
- •Введение
- •1. Технология производства многослойных печатных плат
- •Классификация методов конструирования печатных плат и узлов
- •1.2 Производство печатных плат
- •2. Процессы меднения в производстве печатных плат
- •2.1 Основы процесса
- •2.2. Активирование поверхности
- •2.3. Химическое меднение
- •2.4. Гальваническое меднение
- •2.5. Защитное покрытие сплавом олово—свинец
- •2.6. Покрытия разъемов печатных плат
- •2.7. Травление меди с пробельных мест
- •Способы очистки сточных вод от тяжелых металлов
- •3.1. Реагентный метод
- •3.2. Ионообменный метод
- •3.3. Электродиализ
- •3.4 Электрофлотация
- •4. Реагентная очистка сточных вод от ионов тяжелых металлов
- •Особенности очистки сточных вод от катионов меди
- •Литература
- •5. Классификация методов конструирования печатных плат и узлов. Http://www.Torex.Spb.Ru/pcad/techn-isgot1.;
- •6. Очистка сточных вод.
2. Процессы меднения в производстве печатных плат
2.1 Основы процесса
Электрохимический способ получения печатных плат осуществляется посредством следующих основных операций: резки заготовок, сверления отверстий, подлежащих металлизации; подготовки поверхности; химического меднения; усиления меди гальваническим меднением; нанесения защитного рельефа на пробельные места гальванического меднения; гальванического покрытия сплавом олово—свинец; удаления защитного рельефа; травления меди с пробельных мест.
2.2. Активирование поверхности
Процесс химического восстановления меди имеет каталитическую природу, т.е. осаждение металла начинается только на активной поверхности катализатора и продолжается автокаталитически уже на меди. Операция, в результате которой на диэлектрике создаются каталитические частицы, называется активированной.
В практике химического меднения полимерных материалов активирование осуществляют последовательной обработкой деталей вначале в растворе хлористого олова (SnCl2·H2O 20 — 25 г/л, NaCl 40 — 60 мл/л), а затем после промывки в воде детали погружают в раствор хлористого палладия, содержащий 0,5 — 1,0 г/л PlCl2 и 12 — 18 мл/л HCl плотностью 1190 кг/м3 и снова промывают. Двухзарядные ионы олова, адсорбирующиеся на поверхности диэлектрика, восстанавливают ионы палладия на диэлектрике до металла по реакции:
Sn2+ + Pd2+ —— ” Sn4+ + Pd
За последние годы все большее применение получил метод прямого активирования посредством обработки заготовок плат в так называемом совмещенном растворе, содержащем одновременно ионы палладия и олова.
Ниже приведен состав раствора (г/л).
Хлористое олово 40 — 45
Хлористый палладий 0,8 — 1,0
Соляная кислота 75 — 80
Хлористый калий 140 — 150 или
Хлористый натрий 115 — 120
В этом растворе палладий находится в двух формах: в виде коллоидных частиц металла и его комплексной соли. После обработки плат в совмещенном растворе следуют промывки в воде, в результате чего происходит гидролиз солей олова и адсорбция гидроокисных соединений олова вместе с солями палладия и его коллоидными частицами на поверхности диэлектрика.
Полное восстановление палладия и удаление солей олова имеет место при последующей обработке в растворе “ускорителя” (20 — 35 г/л NaОН) в течение 2 мин и промывке в проточной воде. При этом происходит коагуляция частиц палладия и отмывка от четырехвалентного соединения олова.
Активирование при использовании совмещенного раствора состоит из следующих операций: погружения в совмещенный раствор на 5—10 мин; промывки в воде в течение 2 мин; погружения в раствор “ускорителя” на 1—2 мин; промывки в воде в течение 2 мин; погружения в раствор химического меднения [3].
2.3. Химическое меднение
Для осуществления процесса химического меднения рекомендуется много разнообразных растворов. Состоят они из соли двухвалентной меди (чаще всего сернокислой), комплексообразователя, восстановителя-формалина, стабилизирующих и ускоряющих добавок, гидроокиси натрия, регулирующей кислотность раствора.
В зависимости от комплексообразователя различают виннокислые, трилоновые (этилендиаминтетрауксуснокислые) и другие растворы. Наибольшие практическое применение получили первые из них. Они содержат виннокислый калий-натрий (называемый сегнетовой солью, или солью Рошеля), который образует с медью довольно прочный комплексный анион [CuC4H4O6 (OH)2]2-. Значительное распространение получили и трилоновые растворы, содержащие в качестве комплексообразователя трилон Б.
Формалин - сравнительно дешевый и доступный продукт - восстановитель ионов меди.
В качестве стабилизаторов процесса применяют различные тиосоединения (чаще всего тиосульфат натрия, тиомочевину, сульфид свинца, цистин, диэтилдитиокарбамат натрия, роданин, 2-меркаптобензтиазол), а также цианиды, роданиды, полисульфиды, фенантролины и их производные, соединения селена, ртути, различные высокомолекулярные вещества, некоторые окислители, в том числе кислород, и др.
Реакция восстановления меди в процессе химического меднения может быть выражена следующим уравнением:
2Н2СО
+ Cu2+
+
4OH¯
Cu
+ H2
+ 2HCOO¯
+ 2H2O.
(1)
Она протекает при комнатной температуре и в щелочной среде при pH>10,5. Одновременно с реакцией (1) происходит побочная реакция Канниццаро, вследствие которой формальдегид окисляется в формиат-ион и метиловый спирт:
2Н2СО
+ OH¯
HCOO¯
+ СH3OН.
(2)
Возможна также реакция восстановления Cu2+ до Cu+ с образованием закиси:
2
Cu2+
+
5OH¯
+ Н2СО
Cu2O
+ HCOO¯
+ 3H2O.
(3)
В результате протекания приведенных реакций в растворе меднения уменьшается содержание Cu2+, формальдегида OH¯, накапливаются Na2SО4, CH3OH и HCOО Na (сернокислый натрий, метиловый спирт и формиат натрия – муравьино-кислый натрий).
На скорость осаждения меди, стабильность раствора и физические свойства покрытия (плотность, цвет, блеск и т.п.) влияют природа комплексообразователя и его концентрация в растворе. В большинстве случаев, чем прочнее образующееся комплексное соединение меди и больше концентрация комплексообразователя в растворе, тем меньше скорость восстановления Cu2+ и выше стабильность раствора. Повышение концентрации формальдегида в виннокислых растворах мало влияет на скорость меднения.
С повышением температуры растворов скорость восстановления меди и меднения возрастает с одновременным снижением их стабильности.
Свойства покрытия. Химически осажденная медь характеризуется мелкокристаллической структурой, повышенной твердостью и пониженной пластичностью по сравнению с металлургической отожженной медью. Некоторые механические ее свойства приведены ниже.
Цвет свежего осадка |
От бледно-розового до светло-коричневого |
Внешний вид |
Матовый или полублестящий |
Плотность, г/см3 |
8,63 |
Содержание меди, % |
97,7 |
Микротвердость, МПа |
900-1200 |
Температура плавления, °С |
1085 |
Предел прочности при растяжении, МПа |
340-410 |
Относительное удлинение, % |
2,8-4,2 |
Относительное удлинение после термообработки в гелиевой атмосфере при температуре больше 300°С, % |
7-8 |
Внутренние напряжения, МПа |
12-14 |
Механические свойства толстослойных осадков меди (порядка 25 мкм), полученных при 70±5°С со средней скоростью 4,5 мкм/ч из трилонового раствора (CuSО4·5H2O – 10-12 г\л, трилон Б – 20-24 г/л, NaОН – 9,6-10 г/л, K3Fe(CN)6 – 0,03 г/л, 2,2´-дипиридил – 0,01 г/л, формалин (37 %-й) – 10 мл\л), приведены в табл.2.1.
Таблица 2.1. Удельное электросопротивление медных покрытий
Комплексообразователь и его концентрация, ммоль/л |
рН |
Продолжительность меднения, мин |
Толщина покрытия, мкм |
Удельное поверхностное сопротивление, Ом |
Удельное объемное сопротивление, мкОм·см |
Сегнетова соль-80 |
12,5 |
10 |
0,13 |
2,0 |
26 |
20 |
0,24 |
0,80 |
19 | ||
30 |
0,42 |
0,40 |
17 | ||
30 |
0,5 |
0,076 |
3,8 | ||
60 |
0,83 |
0,12 |
10 | ||
13,0 |
10 |
0,20 |
0,66 |
13 | |
20 |
0,52 |
0,17 |
8,8 | ||
30 |
0,76 |
0,13 |
9,9 | ||
30 |
0,49 |
0,074 |
3,6 | ||
60 |
1,0 |
0,07 |
7,0 | ||
Трилон Б-100 |
12,5 |
30 |
0,64 |
0,08 |
5,1 |
30 |
0,70 |
0,048 |
3,3 | ||
60 |
1,15 |
0,03 |
3,4 |
Большинство покрытий, полученных из растворов, не содержащих стабилизирующих добавок, имеют удельное электросопротивление порядка 3-4 мкОм·см. С увеличением концентрации добавок оно может значительно возрастать.
Толщина медного подслоя, необходимая для последующего нанесения электрохимических покрытий, составляет 0,1-0,5 мкм. При аддитивном способе изготовления печатных плат (толстослойное меднение) толщина покрытия достигает 25-30 мкм.
Таблица 2.2. Составы (г/л) растворов и режимы химического меднения
Компоненты и параметры |
Номер раствора | |||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 | |
Медь сернокислая CuSO4·5H2O |
7 |
6-10 |
10-15 |
~10 |
10-15 |
25-35 |
Калий-натрий виннокислый (сегнетова соль) KNaC4H4O6 4H2O |
22,5 |
40-50 |
50-60 |
~40 |
– |
– |
Натрий лимоннокислый трехзамещенный Na3C6H5O7·5,5H2O |
– |
– |
– |
– |
60-70 |
– |
Трилон Б |
– |
– |
– |
– |
– |
50-70 |
Натрия гидроокись NaOH |
4,5 |
8-10 |
10-15 |
7-8 |
10-15 |
18-20 |
Формалин H2CO (37%-й), мл/л |
26 |
8-10 |
10-15 |
13-14 |
15-20 |
20-30 |
Никель двухлористый NiCl2·6H2O |
2 |
– |
2-3 |
– |
2-3 |
– |
Натрий углекислый Na2CO3 |
2 |
2-4 |
2-3 |
– |
2-3 |
– |
Натрия тиосульфат (натрий серноватистокислый) Na2S2O3 |
– |
– |
0,0005-0,001 |
0,0005-0,001 |
0,0005-0,00075 |
– |
Или Тиомочевина (NH2)2CS |
– |
– |
– |
0,0005-0,001 |
– |
– |
Натрия диэтилдитиокарбамат C5H10NS2Na·3H2O |
– |
– |
– |
– |
0,01-0,15 |
– |
Добавка, мл/л |
– |
0,8-1,0* |
– |
– |
– |
3** |
Кислотность, рН |
12,1-12,2 |
12,2-12,5 |
12,2-12,8 |
12,4-12,6 |
12,2-12,3 |
12,6-12,8 |
Температура, °С |
18-25 |
18-25 |
18-25 |
18-25 |
18-25 |
18-25 |
Скорость покрытия, мкм/ч |
~0,4 |
0,4-0,6 |
0,8-1 |
~1,0 |
1,0-1,2 |
4-5 |
Плотность загрузки, дм2/л |
1-2 |
1,5-2,0 |
2,0-2,5 |
1,5-2,0 |
3-4 |
~1 |
Продолжительность, мин |
20-40 |
15-25 |
10-20 |
10-20 |
10-15 |
2-7 |
Составы растворов. Химическое меднение диэлектриков чаще всего производят в растворах № 1-6 (табл.2).
Раствор №1 (раствор Майерса-Вейна) применяют для создания электропроводного подслоя на гладких поверхностях диэлектриков. Присутствие в нем соли никеля способствует увеличению прочности сцепления покрытия со стеклом, углеродными волокнами и пластмассами, получению плотных однородных и светлых покрытий с содержанием никеля от 1 до 4 %.
Раствор №2 используют при нанесении электропроводных покрытий на пластмассы. Он содержит небольшие концентрации реагирующих веществ, отличается небольшой скоростью осаждения и высокой стабильностью (может работать в течение 4-6 месяцев).
Раствор №3 содержит умеренное количество основных компонентов, довольно стабилен, может применяться для нанесения покрытий на органические и неорганические диэлектрики, имеет наибольшее распространение. В его состав (как и растворов № 4 и 5) входит сильный стабилизатор – тиосульфат натрия, не снижающий производительности раствора.
Раствор №4 используют для получения металлопокрытий на пластмассах насыпью; стабильность его – 16-17 суток.
Растворы № 5 и 6 применяют при нанесении покрытий на печатные платы. Раствор №5 сохраняет стабильность при многократном корректировании до нескольких месяцев.
Раствор №6 обладает более высокой стабильностью, чем раствор №5, и позволяет при корректировании состава длительное время наносить плотные пластичные с сероватым оттенком покрытия толщиной до 20-25 мкм.
Химическое меднение отверстий в заготовках печатных плат является весьма ответственной операцией, определяющей качество металлизации и соответственно качество плат. При выполнении всего комплекса операций процесса металлизации следует руководствоваться нижеприведенными правилами.
1. Заготовки плат с просверленными отверстиями помещаются в вертикальном положении в кассеты, изготовленные из коррзионно-стойкой стали или из полимерных материалов (полипропилей. фторопласт).
В процессе меднения и при выполнении предварительных операция необходимо осуществлять возвратно-поступательное движение кассет для того, чтобы растворы циркулировали через отверстия в платах.
2. После каждого цикла операции меднения кассеты следует обработать в одном из травильных растворов для удаления частиц меди, которые могут оседать на их поверхность в ванне химического меднения.
3. Раствор ванны химического меднения должен непрерывно фильтроваться для удаления механических загрязнений и частиц меди, образующихся в результате восстановления меди на взвешенных в растворе механических примесях.
4. После активироваиия плат в совмещенном растворе и промывки в двух улавливателях следует обработка в растворе, содержащем 20—21 г/л NaOH, промывка и загрузка в ванну химического меднения. В том случае, если производится электрополироваиие, обработка в щелочном растворе ие производится.
5. Если для актнвнрования используется аммиачно-трилоиатный раствор, то после промывок платы обрабатываются в растворе-восстановителе, содержащем 30—50 г/л NaH2PO2 вместо раствора едкого натра, независимо от того, производится электрополирование или нет.
6. Платы, имеющие слой химически осажденной меди толщиной более 1 мкм, рекомендуется термически обработать при температуре 80—90 ºС в течение 1 ч.
7. С целью замены в растворах химического меднения дорогой соли винной кислоты (сегнетовой соли) создан синтетический продукт — вниограднокислый калий-натрий. Эта соль, хотя и имеет аналогичный состав, но отличается по структуре от сегиетовой и вследствие этого растворы химического меднения с применением винограднокислых солей характеризуются худшей стабильностью.
По опыту ряда предприятий достаточно хорошей стабильностью обладает раствор следующего состава:
Сернокислая медь 10—15 г/л
Винограднокислый калий-натрий 60—70 г/л
Едкий натр 20—25 г/л
Кальцинированная сода 20 г/л
Хлористый никель 4 г/л
Формальдегид (37 %-ный), 10—15 мл/л
Диэтилдитиокарбомат, 50 мг/л
pН 12,8 [2].