- •1. Цель лабораторных работ
- •2. Физические процессы в электронно-дырочных переходах
- •2.1. Понятие и образование электронно-дырочного перехода
- •Диаграмма1
- •Диаграмма 5
- •2.2. Энергетическая диаграмма p-n перехода в равновесномсостоянии
- •2.3. Неравновесное состояние p-n перехода
- •2.3.1. Прямосмещенный p-n переход
- •2.3.2. Обратносмещенный p-n переход
- •2.4. Вольтамперная характеристика реального p-n перехода
- •2.4.1. Прямая ветвь вах реального p-n перехода
- •Для оценки влияния температуры вводится
- •2.4.2. Обратная ветвь вах реального p-n перехода
- •3. Виды пробоев p-n перехода
- •3.1. Общая характеристика пробоя p-n перехода
- •3.2. Тепловой пробой p-n перехода
- •3.3. Полевой пробой
- •3.4. Лавинный пробой
- •4. Схемы экспериментальных исследований
- •5. Лабораторные задания
- •5.1. Лабораторное задание n 1: Исследование характеристик и параметров электронно-дырочных переходов
- •5.2. Обработка результатов эксперимента
- •5.3. Лабораторное задание №2: Исследование характеристик и параметров электрических пробоев в электронно-дырочных переходах
- •5.4. Обработка экспериментальных результатов
- •6. Содержание отчета
- •7. Вопросы для самопроверки
- •8. Библиографический список
- •Министерство образования российской федерации
Диаграмма1
Диаграмма 2
Диаграмма 3
Рис. 2. Диаграммы, поясняющие процесс образования p-n перехода
Итак,электронно-дырочныйилиp-n
переход- это тонкий слой полупроводника,
возникающий на границе раздела двух
полупроводников с разным типом
проводимости, который обеднен подвижными
носителями тока и обладает высоким
сопротивлением.

Диаграмма 4
Диаграмма 5
Рис.2. (окончание) Диаграммы, поясняющие процесс образования p-n перехода
Ширина p-n перехода может быть найдена при интегрировании уравнения Пуассона, которое определяет распределение напряженности электрического поля E(x) и потенциала (x). При этом получают:

где - диэлектрическая проницаемость полупроводника;о- диэлектрическая проницаемость вакуума (электрическая постоянная);e– заряд электрона;К- контактная разность потенциалов; Nа - концентрация акцепторов; Nд - концентрация доноров.
Так как Nа>>Nд, то lp<<ln, и приближенно можно записать

Распределение напряженности электрического поля и потенциала в p-n переходе (диаграммы 4 и 5 рис. 2) получают из решения уравнения Пуассона.
При увеличении концентрации примеси возрастает максимальное значение напряженности электрического поля в p-n переходе. Электрическое поле препятствует переходу основных носителей заряда через p-n переход. При контакте двух полупроводников возникает потенциальный барьери распределение потенциала вдоль p-n перехода показано на диаграмме 5 рис. 2.(x)также получается путем двойного интегрирования уравнения Пуассона. Причем функция(x) состоит из двух параболических участков, поскольку она получена интегрированием кусочно-линейной функцииE(x)и имеет точку перегиба приx=0. Высота потенциального барьера в равновесном состоянии равнаконтактной разности потенциалов к:
,
так
какpp=ni+NаNа,
Nа>>ni
( ni=pi
! ).
Контактная
разность потенциалов зависит от
температуры окружающей среды. С
увеличением температуры контактная
разность потенциалов уменьшается. Это
связано с тем, что в выражении для к
с увеличением температуры окружающей
среды возрастает значение температурного
потенциала Т,
но
также возрастает и это увеличение
происходит быстрее, чем рост температурного
потенциала, поэтомуконтактная
разность потенциалов при увеличении
температуры уменьшается.
2.2. Энергетическая диаграмма p-n перехода в равновесномсостоянии
В
условиях равновесия p-n перехода, когда
отсутствует внешнее напряжение,энергия
Ферми одинакова для любого объема
полупроводника, что приводит к
горизонтальности положения уровня
Ферми на энергетической диаграмме,
представленной на рис.3.
Рис. 3. Энергетическая диаграмма p-nперехода в равновесном состоянии
На рис. 3 обозначено:




, - основные носители заряда; - неосновные носители заряда; Wп - энергетический уровень дна зоны проводимости; WF- энергетический уровень Ферми; Wср - энергетический уровень середины запрещенной зоны; Wв - энергетический уровень потолка валентной зоны;Wз - энергия, соответствующая ширине запрещенной зоны. Уровень Ферми в полупроводнике p-типа расположен вблизи энергетического уровня потолка валентной зоны, а в полупроводнике n-типа - вблизи энергетического уровня дна зоны проводимости, причем уровень Ферми ближе расположен к энергетическому уровню потолка валентной зоны, чем к энергетическому уровню дна зоны проводимости, из-за того, что Nа>>Nд. У изолированных p- и n-областей энергии Ферми неравны, поэтому при объединении областей в единый кристалл полупроводника на основании фундаментального свойства уровня Ферми (gradWF=0) происходит смещение энергетических уровней n-области относительно энергетических уровней p-области, как и показано на рис. 3. В результате смещения энергетических уровней создается энергетический (потенциальный) барьер величиной
eк=WFn– WFp.
Основные носители заряда областей
полупроводника p- и n-типов, энергия
которых больше высоты барьера, диффузионно
преодолевают его. Основные носители
заряда, переходящие p-n переход в тормозящем
для них электрическом поле, образуют
диффузионную составляющую тока перехода
iD.
В то же время неосновные носители заряда,
находящиеся вблизи p-n перехода и
совершающие тепловое хаотическое
движение, попадают под действие
электрического поля p-n перехода,
увлекаются им и переносятся в
противоположную область: электроны
p-области в n-область; дырки n-области в
p-область. Неосновные носители заряда,
переходящие переход под действием
напряженности электрического поля Eк
p-n перехода, образуют дрейфовую
составляющую токаiEчерез переход. Условие равновесия
выполняется, когда диффузионный токiDбудет компенсирован встречным дрейфовым
токомiEи полный ток через переход будет равен
нулю:
.
