
- •1. Общая характеристика веществ в электронике
- •1.1 Электрические свойства веществ. Полупроводники
- •Электрические заряды в полупроводниках
- •Энергетические диаграммы
- •Электропроводность полупроводников
- •1.5 Токи в полупроводниках
- •1.6 Особенности примесных полупроводников
- •1.7 Расчёт концентрации подвижных носителей заряда
- •2. Общие свойства контактов веществ в электронике
- •2.1 Контакты и структуры в электронике
- •2.2 Контактная разность потенциалов
- •2.3 Собственные токи в контактах
- •2.4 Электроёмкость контактов
- •2.5 Электрический и тепловой пробой в контактах
- •3. Контакт металл – полупроводник. Диоды шотки
- •3.1. Основные свойства металло-полупроводниковых контактов
- •3.2. Диоды Шотки
- •4. Контакт полупроводников р- и n- типа
- •4.1. Основные свойства p-n перехода
- •4.2. Основные числовые характеристики p-n перехода.
- •4.3 Вольт-амперная характеристика p-n перехода
- •5. Диоды на основе m-n, p-n переходов
- •5.1 Мощный выпрямительный диод
- •5.2. Импульсные и высокочастотные диоды
- •5.3. Стабилитрон
- •5.4. Варикап
- •5.5. Диоды на основе p-I-n структуры
- •5.6. Свето- и фото-диоды. Солнечные батареи
- •6. Структура металл-диэлектрик-полупроводник.
- •6.1. Основные свойства мдп-структуры
- •6.3 Основные параметры мдп-транзистора
- •6.4. Статические характеристики мдп-транзистора
- •6.6. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •7.1. Основные свойства биполярного транзистора
- •7.2. Биполярный транзистор в схеме с общей базой
- •7.3. Дрейфовый биполярный транзистор
- •7.3. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •7.4. Статические характеристики биполярного транзистора
- •8. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.1. Причины инерционности мдп и биполярных транзисторов
- •8.2 Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.3 Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •9. Igbt транзистор
- •10. Контакт проводник - вакуум. Электронные лампы
- •11. Компьютерное моделирование электронных элементов
- •11.1. Компьютерная модель диода
- •11.2. Компьютерная модель транзистора
- •12. Шумы электронных приборов
4. Контакт полупроводников р- и n- типа
4.1. Основные свойства p-n перехода
Контакт p и n полупроводников, или p-n переход, как и m-n переход, является одним из распространенных видов контактов, используемых в электронике. Его главным свойством является односторонняя проводимость, т.е. способность хорошо проводить ток только при одной полярности приложенного напряжения (прямое напряжение). При обратном напряжении ток на несколько порядков меньше.
Как правило, одна из областей p-n перехода имеет намного более высокую концентрацию донорной примеси Nд или акцепторной примеси Nа. Область с большей концентрацией примесей называют также сильнолегированной областью, с меньшей – слаболегированной. Такие переходы называют асимметричными, их сильнолегированную область – эмиттером, слаболегированную – базой. Сильнолегированную область обозначают n+ или p+ , рис. 15:
Рис. 15
На границе p и n областей существуют значительные градиенты концентрации свободных электронов и дырок dn/dx и dp/dx. Поэтому в p-n переходе даже в отсутствие внешнего напряжения происходит диффузия основных носителей в смежную область, т.е. наблюдается диффузионный ток основных носителей Iдф. При этом в p-n+ переходе dn/dx » dp/dx и поэтому будет преобладать электронная составляющая диффузионного тока Iдф.n . В p+-n переходе dn/dx « dp/dx и поэтому будет преобладать дырочная составляющая Iдф.p.
Диффузия основных носителей в смежную область, где они становятся неосновными, приводит к рекомбинации с основными носителями смежной области. В результате рекомбинации в приграничных областях концентрация свободных электронов и дырок очень низкая, образуется обедненный слой. В этом слое атомы примесей превращаются в нескомпенсированные ионы. Из-за очень низкой концентрации подвижных носителей заряд нескомпенсированных ионов примесей будет здесь главным типом электрических зарядов. В приграничных областях возникают два слоя таких зарядов: отрицательный заряд в р – области, положительный заряд в n – области, рис. 15. Эти заряды создают собственное электрическое поле p-n перехода с контактной разностью потенциалов φк0.
Собственное электрическое поле p-n перехода – тормозящее для диффундирующих основных носителей (образует потенциальный барьер). Это ограничивает диффузию основных носителей. Это же поле является ускоряющим для неосновных носителей, что вызывает встречный дрейф неосновных носителей, т.е. встречный дрейфовый ток Iдр = Iдф.p + Iдф.n. Чем интенсивнее диффузия, тем сильнее поле перехода и больше дрейфовый ток. Поэтому возникает устойчивое равновесие диффузионного и дрейфового токов, в результате чего тока во внешней цепи нет. Выравнивания концентраций, как это было бы, например, при диффузии газов, не происходит.
Если к переходу приложено внешнее напряжение, сила поля в переходе изменяется. Когда к р – области приложен плюс внешнего источника, т.е. при прямом напряжении, поле в переходе ослабевает (потенциальный барьер понижается):
φк = φк0 - Uпр . (23)
Поэтому усиливается диффузия основных носителей, и ослабевает дрейф неосновных. Возникает большой прямой ток Iпр – большой диффузионный ток основных носителей. Когда к р - области приложен минус (меньший потенциал), т.е. при обратном напряжении, поле в переходе усиливается (потенциальный барьер возрастает):
φк = φк0 + Uобр . (24)
Диффузия основных носителей при этом ослабевает. Возникает преобладание дрейфового тока неосновных носителей, т.е. обратный ток Iобр. Так как концентрация неосновных носителей очень мала, обратный ток намного, на несколько порядков, меньше. Этим и объясняется главное свойство p–n перехода: высокая проводимость при прямом напряжении, очень низкая – при обратном напряжении.