- •1. Общая характеристика веществ в электронике
- •1.1 Электрические свойства веществ. Полупроводники
- •Электрические заряды в полупроводниках
- •Энергетические диаграммы
- •Электропроводность полупроводников
- •1.5 Токи в полупроводниках
- •1.6 Особенности примесных полупроводников
- •1.7 Расчёт концентрации подвижных носителей заряда
- •2. Общие свойства контактов веществ в электронике
- •2.1 Контакты и структуры в электронике
- •2.2 Контактная разность потенциалов
- •2.3 Собственные токи в контактах
- •2.4 Электроёмкость контактов
- •2.5 Электрический и тепловой пробой в контактах
- •3. Контакт металл – полупроводник. Диоды шотки
- •3.1. Основные свойства металло-полупроводниковых контактов
- •3.2. Диоды Шотки
- •4. Контакт полупроводников р- и n- типа
- •4.1. Основные свойства p-n перехода
- •4.2. Основные числовые характеристики p-n перехода.
- •4.3 Вольт-амперная характеристика p-n перехода
- •5. Диоды на основе m-n, p-n переходов
- •5.1 Мощный выпрямительный диод
- •5.2. Импульсные и высокочастотные диоды
- •5.3. Стабилитрон
- •5.4. Варикап
- •5.5. Диоды на основе p-I-n структуры
- •5.6. Свето- и фото-диоды. Солнечные батареи
- •6. Структура металл-диэлектрик-полупроводник.
- •6.1. Основные свойства мдп-структуры
- •6.3 Основные параметры мдп-транзистора
- •6.4. Статические характеристики мдп-транзистора
- •6.6. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •7.1. Основные свойства биполярного транзистора
- •7.2. Биполярный транзистор в схеме с общей базой
- •7.3. Дрейфовый биполярный транзистор
- •7.3. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •7.4. Статические характеристики биполярного транзистора
- •8. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.1. Причины инерционности мдп и биполярных транзисторов
- •8.2 Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.3 Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •9. Igbt транзистор
- •10. Контакт проводник - вакуум. Электронные лампы
- •11. Компьютерное моделирование электронных элементов
- •11.1. Компьютерная модель диода
- •11.2. Компьютерная модель транзистора
- •12. Шумы электронных приборов
6.3 Основные параметры мдп-транзистора
Основным средством описания электрических свойств МДП-транзистора является система параметров. Параметры используются, в частности, при компьютерном моделировании, являющимся главным «инструментом» разработки, изготовления и эксплуатации электронных устройств.
Одним из главных параметров МДП-транзистора является пороговое напряжение U0. От него зависит напряжение, мощность, размеры и стоимость источника питания МДП интегральных схем и отдельных МДП-транзисторов. Стоимость, размеры и масса источника может достигать половины этих характеристик самого электронного устройства (например, батареи гаджета).
Пороговое напряжение определяется свойствами материалов МДП-структуры и её главным размером – толщиной диэлектрического слоя d:
, (32)
где – контактная разность потенциалов металл – полупроводник;
d – толщина диэлектрика;
q – элементарный электрический заряд;
– абсолютная электрическая постоянная;
– относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника и диэлектрика;
N – концентрация примеси в полупроводнике.
Большинство величин в (32) диктуются общими особенностями современной технологии – выбором типа полупроводника (кремний), диэлектрика (SiO2), металла (алюминий). Поэтому основным способом уменьшения U0 является уменьшение d. На сегодня d составляет доли нанометра , т.е. всего несколько межатомных расстояний. В результате достигнуты U0 ≈ 0,5 В. Это позволяет использовать источники питания с напряжением менее 1 В.
Другим важнейшим параметром МДП-транзистора является барьерная ёмкость затвор-канал Cзк:
Cзк = ε0εдS/d = ε0εдWL/d, (33)
где S – площадь затвора, W и L – ширина и длина затвора.
От Cзк зависит время отпирания и запирания транзистора, т.е. его импульсные и частотные свойства. Поэтому W и L должны быть минимизированы. Однако это противоречит обеспечению необходимого тока в канале Iс. В мощных МДП-транзисторах это противоречие разрешается увеличением W до нескольких метров, чем увеличивается площадь поперечного сечения канала и понижается плотность тока в нём.
Примером мощного МДП-транзистора является транзистор с Ic макс = 10 А, W = 2 м, L = 1 мкм. Проблема столь большой ширины канала в таких транзисторах решается изготовлением канала в форме меандра, рис. 24. Здесь изображены виды сверху на МДП-транзисторы с обычным (а) и увеличенным (б) отношением W/L.
Важным параметром является также удельная крутизна B [А/В2]. Она характеризует усилительные свойства МДП транзистора – зависимость полезного выходного тока Iс от входного напряжения Uзи. В первом приближении эта зависимость описывается двумя уравнениями:
Iс = 0,5B(Uзи - U0)2, при Uзи > U0 (открытое состояние)
(34)
Iс = 0, при Uзи < U0 (закрытое состояние)
Рис. 24
Очевидно, что ток в канале Iс тем больше, чем больше коэффициент подвижности носителей в канале µ, его ширина W и проницаемость диэлектрика εдε0. Естественно также, что Iс уменьшается с увеличением толщины диэлектрика d (слабеет поле) и увеличением длины канала (растёт его сопротивление). Поэтому
B = µεдε0W/d·L (35)
Главный коэффициент, характеризующий усиление электронных элементов и устройств – коэффициент усиления по мощности Кр = Рвых/Рвх. У МДП-транзисторов Кр может быть очень большим. Это связано с тем, что вход транзистора, затвор отделён (изолирован) от канала диэлектрическим слоем. При постоянном входном напряжении Uзи входного тока Iз практически нет и Рвх = UзиIз ≈ 0. Однако при переменном входном напряжении из-за наличия ёмкости затвор-канал появляется комплексный входной ток. Этот ток и, следовательно, входная мощность тем больше, чем быстрее изменяется Uзи при отпираниях и запираниях транзистора или чем выше частота усиливаемого сигнала.