
- •1. Общая характеристика веществ в электронике
- •1.1 Электрические свойства веществ. Полупроводники
- •Электрические заряды в полупроводниках
- •Энергетические диаграммы
- •Электропроводность полупроводников
- •1.5 Токи в полупроводниках
- •1.6 Особенности примесных полупроводников
- •1.7 Расчёт концентрации подвижных носителей заряда
- •2. Общие свойства контактов веществ в электронике
- •2.1 Контакты и структуры в электронике
- •2.2 Контактная разность потенциалов
- •2.3 Собственные токи в контактах
- •2.4 Электроёмкость контактов
- •2.5 Электрический и тепловой пробой в контактах
- •3. Контакт металл – полупроводник. Диоды шотки
- •3.1. Основные свойства металло-полупроводниковых контактов
- •3.2. Диоды Шотки
- •4. Контакт полупроводников р- и n- типа
- •4.1. Основные свойства p-n перехода
- •4.2. Основные числовые характеристики p-n перехода.
- •4.3 Вольт-амперная характеристика p-n перехода
- •5. Диоды на основе m-n, p-n переходов
- •5.1 Мощный выпрямительный диод
- •5.2. Импульсные и высокочастотные диоды
- •5.3. Стабилитрон
- •5.4. Варикап
- •5.5. Диоды на основе p-I-n структуры
- •5.6. Свето- и фото-диоды. Солнечные батареи
- •6. Структура металл-диэлектрик-полупроводник.
- •6.1. Основные свойства мдп-структуры
- •6.3 Основные параметры мдп-транзистора
- •6.4. Статические характеристики мдп-транзистора
- •6.6. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •7.1. Основные свойства биполярного транзистора
- •7.2. Биполярный транзистор в схеме с общей базой
- •7.3. Дрейфовый биполярный транзистор
- •7.3. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •7.4. Статические характеристики биполярного транзистора
- •8. Инерционные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.1. Причины инерционности мдп и биполярных транзисторов
- •8.2 Импульсные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •8.3 Частотные свойства мдп и биполярных транзисторов
- •9. Igbt транзистор
- •10. Контакт проводник - вакуум. Электронные лампы
- •11. Компьютерное моделирование электронных элементов
- •11.1. Компьютерная модель диода
- •11.2. Компьютерная модель транзистора
- •12. Шумы электронных приборов
5.3. Стабилитрон
Стабилитрон – диод, предназначенный для стабилизации напряжения в режиме электрического пробоя. В таком диоде используется кремниевый p-n переход, отличающийся способностью работать при температурах до 1250 С и малой склонностью к возникновению теплового пробоя.
Схема включения стабилитрона представлена на рис. 18:
Рис. 18
Здесь Uвх – нестабильное напряжение источника питания – батареи, аккумулятора, солнечной батареи и т.п. На стабилитрон подано обратное напряжение, достаточное для возникновения электрического пробоя. Rогр не позволяет току в стабилитроне превысить предельно допустимое значение Iобр.макс. Тем самым исключается переход электрического пробоя в тепловой. Сопротивление нагрузки Rн включено параллельно стабилитрону. Поэтому напряжения на них равны и близки к напряжению пробоя Uпр. Напряжение на нагрузке, в зависимости от крутизны участка пробоя, остаётся более или менее стабильным.
5.4. Варикап
Варикап – диод, предназначенный для работы в режиме управляемой барьерной ёмкости Cб.
При обратном напряжении на p-n переходе ток в нём очень небольшой и, если есть переменная составляющая Nд, существует ёмкостная составляющая обратного тока Iобр. Ёмкостный обратный ток тем больше, чем больше Cб и выше частота переменной составляющей. Его величина может намного превосходить активную составляющую обратного тока. Поэтому p-n
переход при обратном напряжении можно использовать, как ёмкостный элемент. При прямом напряжении это невозможно, т.к. в этом случае появляется на несколько порядков больший активный прямой ток.
Подставив (26) в (16) с учётом того, что при обратном напряжении к = к0 + Uобр, получим:
Cб = [2εε0(к0 + Uобр)(Nа + Nд)/qNаNд]½ (28)
Из (28) следует, что барьерной емкостью можно управлять, изменяя обратное напряжение на p-n переходе. Таким образом, p-n диод при Uобр является элементом с ёмкостью Cб, которую можно изменять.
При изготовлении варикапа полупроводник, тип примесей и закон их распределения в областях выбираются так, чтобы зависимость Cб(Uобр) была более сильной. В общем случае эта зависимость описывается выражением
Cб = [2εε0(к0 + Uобр)(Nа + Nд)/qNаNд]m (29)
где m = 0,3…1.
Схема включения варикапа приведена на рис. 19. Здесь варикап
Рис. 19
включён как ёмкость последовательного колебательного контура. На него подаётся управляющее обратное напряжение Uупр. Изменяя это напряжение можно настраивать колебательный контур на необходимую резонансную частоту ω0 = (1/√LC).
5.5. Диоды на основе p-I-n структуры
Значительно улучшить импульсные, частотные и другие свойства диодов позволяет использование p-i-n структуры. В такой структуре между p и n областями располагается i-область собственного полупроводника, рис. 20.
Рис. 20
Собственный полупроводник обладает на несколько порядков более низкой концентрацией свободных электронов и дырок по сравнению с p и n областями. Поскольку в таком полупроводнике примесей нет, эта область искусственно расширяет область неподвижного объемного заряда ионов при сохранении концентрации примесей в слоях p и n. В результате многократно возрастают w и сопротивление закрытого состояния, а также многократно уменьшается барьерная ёмкость.
Чтобы сохранить высокие значения градиентов концентрации ≈ dn/dw и ≈ dp/dw и, тем самым, сохранить большим диффузионный прямой ток, толщину i-области l делают не слишком большой:
l < L, (30)
где L – диффузионная длина – среднее расстояние, на котором концентрация диффундирующих в i-область носителей уменьшается в e раз из-за рекомбинации.
P-i-n диоды являются на сегодня одними из наиболее совершенных электронных ключей. Их обратный ток, барьерная ёмкость и сопротивление открытого состояния минимальны (у идеального ключа все эти параметры равны нулю).