Практическое занятие № 9 Разработка технологии сборки микроэлектронного устройства с 500 выводов с использованием липких носителей

3D сборка из 8 кристаллов

Цель работы:

разработать технологию многокристальной сборки.

Технические условия:

1. Нижний кристалл крепится к основанию корпуса с помощью клея.

2. Количество кристаллов: пять.

3. Соединения контактных площадок верхнего кристалла с контактными площадками корпуса формируется УЗС алюминиевой проволокой диаметром 35 мкм.

4. Размер контактных площадок на кристалле и корпусе 100х100 мкм, расстояние между контактными площадками 100 мкм.

Требуется решить следующие вопросы:

1. Разработка топологии контактных площадок на нижнем и верхнем кристаллах (т.е. определить размеры этих кристаллов).

2. Разработка топологии контактных площадок на основании корпуса. Выбор металлизации контактных площадок на корпусе для УЗС алюминиевых выводов.

3. Выбор метода соединения кристаллов между собой.

4. Способы контроля качества присоединения кристаллов.

5. Выбор режимов УЗС на кристалле (Al-Al) и корпусе (Al-Au).

6. Контроль качества присоединения внутренних выводов.

7. Привести схему собранного устройства.

8. Герметизация собранного устройства.

Cu до отжига 1

Cu до отжига 2

Cu до отжига 3

Cu до отжига 4

Cu после отжига 1

Cu после отжига 2

Cu после отжига 3

Cu после отжига 4

МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ

к практическим занятиям по дисциплине

“Перспективные технологические процессы и оборудование для производства ИС и 3D изделий микроэлектроники” для студентов направления 16.04.01 «Техническая физика» (магистерская программа подготовки «Физика и техника полупроводников»)

очной формы обучения

Составители:

Зенин Виктор Васильевич

Землянский Александр Иванович

В авторской редакции

Компьютерный набор А.И. Землянского

Подписано к изданию 11.12.2014.

Уч.-изд. л. 5,1

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный

технический университет»

394026 Воронеж, Московский просп., 14

* Не рекомендуется отождествлять понятие адгезии с адгезионной прочностью. При отрыве пленок определяется величина адгезионной прочности, которая не равна адгезии. Адгезионная прочность – это величина, измеряемая при нарушении связи между пленкой и подложкой