Заключение

Технология радиоэлектронных модулей развивается высокими темпами. Динамика ее совершенствования определяется тенденциями проектирования и производства компонентов, печатных плат, технологического оборудования и достижениями по разработке новых материалов.

Переход на компоненты поверхностного монтажа привел к необходимости внесения существенных изменений в технологию печатных плат и разработки уникального оборудования. В ближайшие годы требования к технологии печатных плат и к оборудованию будут постоянно возрастать в связи с имеющими место тенденциями в производстве компонентов поверхностного монтажа. К наиболее важной технологической тенденции относится продолжающееся уменьшение размеров пассивных компонентов и шага между выводами микросхем, что потребует использования технологии печатных плат, обеспечивающей повышенную плотность печатного монтажа, и оборудования, позволяющего выполнять сборочно-монтажные операции с большей точностью.

В условиях жесткой конкуренции радиоэлектронных средств следует ожидать решения задач, направленных на снижение себестоимости и улучшения качества радиоэлектронных модулей.

 

Библиографический список

1.Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов / И. П. Бушминский, О. Ш. Даутов, А. П, Достанко и др.; Под ред. А. П, Достанко, Ш. М. Чабдарова. М.: Радио и связь, 1998, 624с.

2. Донец А. М. Проектирование технологических процессов изготовления печатных плат: Метод. указания / А. М Донец, Л. С. Очнева Воронеж: Изд- во ВГТУ, 1999. 28 с.

3. Овсищер П. И. Совершенствование конструкций электронных модулей для поверхностно – монтируемых изделий / П. И. Овсищер, Г. М. Хробинский // Приборы и системы управления. 1991. № 7. С. 30 – 33.

4. Фантгоф Ж. Н. Печатные платы под поверхностный монтаж / Ж. Н. Фантгоф, В. А. Терешкин, Г. В. Миронюк // Приборы и системы управления. 1991. № 7 . С. 33 – 34.

5. Гуревич А. Е. Защитные маски для печатных плат радиоэлектронных средств / А. Е. Гуревич, Н. Д. Желубовская, В. Ф. Кочкин // Приборы и системы управления. 1991. № 9. С. 37 – 40.

6. Донец А. М. Пайка в производстве РЭС: Учеб. пособие / Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1996. 110 с.

7. Кудымова М. Н. Применение клеев в технологии поверхностного монтажа / М. Н. Кудымова, Н. Г. Гончар // Приборы и системы управления. 1991. № 9. С. 38 – 40.

8. Донец А. М. Разработка технических условий: Метод. указания / Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1994. 31 с.

9. Донец А. М. Каталог технологического оборудования и оснастки для сборочно – монтажного производства РЭС: / А. М. Донец, Л. С. Очнева. Воронеж: Изд – во ВГТУ, 1994. 68 с.

10. ГОСТ 17467 – 88. Микросхемы интегральные. Основные размеры.

11. Новоселов В. А. Паяльник и качество пайки // Компоненты и технологии. 1999. № 1 . С. 52 – 53.

12. Костин А. С. Применение покрытий на основе парилена для влагозащиты и герметизации РЭА / А. С. Костин, А. Т. Крутько, Т. В. Нефедов // Экономика и производство. 1999. № 5. С. 22 – 23.

13. Синюгина Л. А. Материалы типа «эпилам» для влагозащиты микросборок и узлов на печатных платах / Л. А. Синюгина, Е. Н. Белов, А. В. Комлевский, А. В. Горбась, А. Ю. Киселев, Н. С. Корноухова, Г. Н. Атепкова // Экономика и производство. 1999. № 7. С. 30 – 31.

14. Орехова М. С. Новая влагозащитная композиция «поливоск» / М. С. Орехова, Е. Е. Артемьева // Экономика и производство. 1998. № 8. С. 33-34.

15. ОСТ 4 ГО 010030 – 73. Установка навесных элементов на печатные платы.

16. Кочкин В. Ф. Лакокрасочные материалы и покрытия в производстве радиоаппаратуры / В. Ф. Кочкин, А. Е. Гуревич. Л.: Химия, 1991. 128 с.

Содержание

ВВЕДЕНИЕ 3

1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ 4

РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ 4

2. ТЕХНОЛОГИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 6

3. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ СБОРОЧНО-МОНТАЖНЫХ РАБОТ 12

3.1 Припои, паяльные пасты и флюсы 12

3.2. Клеи 14

3.3. Моющие жидкости 16

4. ИЗГОТОВЛЕНИЕ МОДУЛЕЙ 17

4.1 Схемы технологических процессов 17

4.2 Входной контроль материалов и комплектующих изделий 20

4.3 Подготовка и установка компонентов 22

4.4 Пайка 26

4.5.Отмывка модулей 30

4.6. Ремонт модулей 32

4.7. Влагозащита модулей 35

4.8. Выходной контроль модулей 37

5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ 51

5.1.  Ультрафиолетовый фотоплоттер Graphtek 51

5.2. Ламинатор для нанесения пленочного фоторезиста 27-22800 51

5.3. Координатный обрабатывающий центр BUNGARD CCD 51

5.4. Установка для изготовления печатных плат PCB500S 52

5.6. Установка для металлизации отверстий в заготовках печатных плат PL903S «ABC» 53

5.7. Устройство для подготовки паяльной пасты SPS-1 53

5.8. Устройство измерения вязкости PM-2A 54

5.9. Устройство контроля паяемости MUST System II 54

5.10. Устройство трафаретной печати 903 55

5.11. Полуавтомат трафаретной печати SP-20 55

5.12. Полуавтомат трафаретной печати SPM 56

5.13. Автомат трафаретной печати ULTRAPRINT 2000 56

5.14. Автомат трафаретной печати SP-100 57

5.15. Дозатор с вакуумным пинцетом Pik & Paste 100Е 57

5.16. Дозаторы паяльной пасты EFD 58

5.17. Автомат дозирования CAM/ALOT2800 58

5.18. Автоматы дозирования SMDU-5000 и SMDU5001 58

5.19. Манипулятор для установки компонентов LM900 59

5.20. Манипулятор для установки компонентов LM901 59

5.21. Манипуляторы для установки компонентов SMFL 60

5.22. Оборудование для установки микросхем с малым шагом FP904 61

5.23. Полуавтоматы установки компонентой SM902 61

5.25. Автоматическая система установки компонентов CSM7000 62

5.26. Автомат установки компонентов ECM93 62

5.27. Автомат установки компонентов ЕСМ96 63

5.28. Автоматы установки компонентов RGSM1 64

5.29. Автомат установки компонентов CSM84 III и CSM84 VIII 64

5.30. Автомат установки компонентов GEM Emerald 65

5.31. Автомат установки компонентов GEM Topaz 65

5.32. Автомат установки компонентов GEM Sapphire 66

5.33. Автомат установки компонентов FCM 67

5.34. Автомат установки компонентов АСМ 67

5.35. Печь конвекционного оплавления припоя SM500CXE 68

5.36. Печь конвекционного оплавления SM1500CXE 68

5.37. Печи конвекционного оплавления SM2000CXE и SM3000CXE 69

5.38. Печи конвекционного оплавления OmniFlo 5, OmniFlo 7 69

5.39. Печь инфракрасного оплавления припоя SMRO-0170 70

5.40. Печи инфракрасно-конвекционного оплавления припоя 70

SMRO-0252 и SMRO-0402 70

5.41. Установки пайки двойной волной ATF P20/25, ATF P20/33 71

5.42. Установка пайки двойной волной Neupak-400 71

5.43. Установка пайки волной Econopak I SMT 72

5.44. Установка пайки двойной волной Astrapak-400 72

5.45. Сборочные паяльные системы РАСЕ 73

5.46. Программируемые конвекционные паяльные системы Thermo Flo 74

5.47. Двухканальная паяльная станция МВТ201АЕ 74

5.48. Трехканальные паяльные станции МВТ250АЕ и МВТ220АЕ 75

5.49. Ремонтный центр PRC-2000 75

5.50. Система восстановления припоя SRS 76

5.51. Системы отмывки Oko 1000Р и Oko 2000Р 76

5.52. Системы отмывки SK300 и SK500 76

5.53. Системы отмывки ICOM 8000M и ICOM 8000L 77

5.54. Система отмывки EasiClean Plus 77

5.55. Ультразвуковые отмывочные системы 78

5.56. Устройства измерения ионных поверхностных загрязнений СМ11 и СМ 20 79

5.57. Установка влагозащиты погружением DC2000 79

5.58. Установки влагозащиты погружением DC2001и DC2002 80

5.59. Установка влагозащиты погружением DC3000 80

5.60. Установка влагозащиты распылением SB2900 81

5.61. Система визуального контроля MANTIS 81

5.62. Система визуального контроля VS7 81

5.63. Анализатор производственных дефектов MDA 82

5.64. Рабочая станция для обнаружения производственных дефектов S96 82

5.65. Автоматическое тестовое оборудование ATE 3900 и ATE 3950 83

5.66. Транспортная система PAF 84

ЗАКЛЮЧЕНИЕ 84

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК 85

Учебное издание

Донец Анатолий Максимович

ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ПРОИЗВОДСТВА РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ

Компьютерный набор А. В. Стародубцева

ЛР № 066815 от 25.08.99 Подписано в печать 15.05.02

Уч.-изд.л 5,9.

Воронежский государственный технический университет