
- •Средства автоматизированного проектирования реабилитационной техники. Список экзаменационных вопросов.
- •1. Автоматизация каких процедур проектирования возможна с помощью сапр? Классификация сапр по сфере применения.
- •2. Возможности сапр в области разработки биотехнических (радиоэлектронных систем).
- •Системы автоматизированного проектирования и конструирования (сапр) медицинской техники, определения, назначение, применение, история и тенденции развития. Обзор сапр.
- •Основные этапы проектирования: от технического задания до конструкторской документации (место и роль сапр).
- •5. Сквозное проектирование. Иерархический принцип проектирования в сапр.
- •6. Роль моделирования при проектировании медицинской техники. Моделирование электрических, тепловых, механических, гидро- и аэродинамических процессов.
- •7. Виды анализа электронных принципиальных схем: временной, частотный, по постоянному току, по переменному току, тепловой, Монте-Карло и др.
- •8. Программа схемотехнического моделирования MicroCap, её версии, возможности и основные особенности. Виды анализа.
- •Во временной области (Transient)
- •В частотной области (ac)
- •Анализ статических характеристик (dc)
- •9. Анализ по постоянному току в MicroCap на примере двухкаскадного усилителя на биполярных транзиторах. Задание рабочей точки.
- •10. Анализ во временной области в MicroCap на примере двухкаскадного усилителя на биполярных транзисторах. Задание коэффициента усиления.
- •11. Анализ нелинейных искажений в MicroCap на примере двухкаскадного усилителя на биполярных транзисторах. Нелинейность характеристик электронных элементов.
- •12. Тепловой анализ в MicroCap на примере двухкаскадного усилителя на биполярных транзисторах. Температурные зависимости электронных элементов.
- •13. Частотный анализ в MicroCap на примере фильтров первого и второго порядка. Лачх, фчх, групповая задержка.
- •14. Анализ Монте-Карло в MicroCap на примере режекторного фильтра. Разброс параметров электронных элементов.
- •15. Оптимизация параметров в MicroCap на примере полосового фильтра. Оптимум функций.
- •16. Основные этапы конструирования печатных плат с использованием сапр.
- •17. Виды корпусов радиоэлектронных элементов. Основные параметры моделей радиоэлектронных элементов. Особенности разработки моделей конструктивных элементов в сапр.
- •1. Простые корпуса для пассивных элементов:
- •2. Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем:
- •3. Различные нестандартные корпуса для компонентов неправильной формы (индуктивности, переключатели).
- •18. Основы виды и этапы работы в сапр Circuit Maker.
- •1) Разработка схемотехнического файла
- •2) Разводка печатной платы
- •19. Создания библиотек корпусов и посадочных мест в сапр Circuit Maker.
- •20. Подготовка принципиальной схемы для разработки печатной платы. Преобразование принципиальной схемы в плату в сапр Circuit Maker.
- •21. Расположение электронных компонентов на печатной плате. Основные принципы и правила.
- •22. Трассировка печатных плат, основные принципы и правила. Подготовка к трассировке. Автоматическая и ручная трассировка в сапр Circuit Maker. Работа со слоями печатной платы.
- •1) Формат dxf
- •2) Создание Gerber файлов
- •3) Создание файлов в формате n/c drill
- •25. Подготовка технической документации. Основные правила и рекомендации. Гост.
- •1. Классификация сапр по целевому назначению.
- •Математическое обеспечение сапр.
- •3. Программное обеспечение сапр
- •Сапр схемотехнического моделирования.
- •5. Процедура моделирования электронных схем в программе pspice.
- •6. Функциональные возможности среды pSpice.
- •7. Модели электронных компонентов.
- •8. Сапр схемотехнического моделирования MicroCap.
- •9. Программы автоматической трассировки печатных плат.
- •10. Применение сапр при проектировании и производстве протезно-ортопедических изделий.
- •11. Технологии быстрого прототипирования.
- •12. Печать методом послойного наплавления.
- •Рабочая платформа
- •Управление
- •13. Пакеты программ для проектирования печатных плат радиоэлектронных средств.
- •14. Пакеты программ для твердотельного параметрического моделирования.
- •15. Опишите и приведите примеры специализированных сапр.
12. Печать методом послойного наплавления.
Печать методом послойного наплавления (Fused deposition modeling – FDM) .
FDM-принтеры предназначены для печати термопластиками, которые обычно поставляются в виде тонких нитей, намотанных на катушки.
К наиболее популярным материалам относится полилактид, или PLA- пластик. Из ABS-пластика производятся многие пластиковые предметы, применяемые повседневно: корпуса бытовых устройств, сантехника, пластиковые карты, игрушки и т. д.
Кроме PLA и ABS возможна печать нейлоном, поликарбонатом, полиэтиленом и многими другими термопластиками, широко распространенными в современной промышленности.
Экструдер
Экструдер – печатная головка FDM-принтера.
Экструдер предназначен для плавки и нанесения термопластиковой нити. Первый компонент – механизм подачи нити, состоящий из валиков и шестерней, приводимых в движение электромотором. Механизм осуществляет подачу нити в специальную нагреваемую металлическую трубку с соплом небольшого диаметра, называемую хот-энд или просто сопло. Тот же механизм используется и для извлечения нити, если необходима смена материала.
Сопло служит для нагревания и плавления нити, подаваемой протягивающим механизмом. Нагревание сопла регулируется термистором. Регулировка температуры очень важна, так при перегреве материала может произойти пиролиз, т. е. разложение пластика, что способствует как потере свойств самого материала, так и забиванию сопла. Для того чтобы нить не расплавилась слишком рано, верхняя часть сопла охлаждается с помощью радиаторов и вентиляторов.
Рабочая платформа
Построение моделей происходит на специальной платформе, зачастую оснащаемой нагревательными элементами (рис. 6.5). Подогрев требуется для работы с целым рядом пластиков, включая популярный ABS, подверженных высокой степени усадки при охлаждении.
Рис. 6.5. Подогреваемая платформа, накрытая съемным стеклянным рабочим столиком
Платформа требует калибровки перед печатью, чтобы сопло не задевало нанесенные слои и не отходило слишком далеко, вызывая печать «по воздуху», что приводит к образованию «вермишели» из пластика.
Как правило, платформы оснащаются дополнительным элементом – съемным столиком. Такая конструкция упрощает чистку рабочей поверхности и облегчает снятие готовой модели. Столики производятся из различных материалов, включая алюминий, акрил, стекло и пр. Выбор материала для изготовления столика зависит от наличия подогрева и расходных материалов, под которые оптимизирован принтер.
Механизмы позиционирования
Печатающая головка должна перемещаться относительно рабочей платформы, причем в отличие от обычных офисных принтеров позиционирование должно производиться не в двух, а в трех плоскостях, включая регулировку по высоте.
Рисунок 6.6
Схема позиционирования может варьироваться. Самый простой и распространенный вариант подразумевает крепление печатающей головки на перпендикулярных направляющих, приводимых в движение пошаговыми двигателями и обеспечивающих позиционирование по осям X и Y. Вертикальное же позиционирование осуществляется за счет передвижения рабочей платформы. С другой стороны, возможно передвижение экструдера в одной плоскости, а платформы – в двух (рис. 6.6).