Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

LS-Sb92720

.pdf
Скачиваний:
20
Добавлен:
13.02.2021
Размер:
1.13 Mб
Скачать

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

- .

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

a

-SiCaEg=2eV-SiC Eg = 1.9 эВ;

 

 

 

 

 

 

 

 

a

-SiC Eg=1.9eV

 

 

 

 

 

 

– 0.002

 

 

a-SiC Eg = 2 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

см2

– 0.004

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-0.004

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A/

A/см

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J,

– 0.006-0.006

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

– 0.008

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-0.008

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

– 0-.001.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

0.22

 

0.4

00.6

0.88

11

1.22

 

 

 

VV, BВ

Рис. 3.9. Расчетные ВАХ СЭ при освещении AM1.5 G для структур a-SiC:H с шириной щели Eg 1.9 и 2 эВ

плотности состояний в середине

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

– 0.002

 

 

 

 

– DOS 5e16;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

– DOS 1e16

 

 

 

 

 

 

 

 

см2

– 0.004

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J, A/

– 0.006

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

– 0.008

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

–0.01

0.2

0.4

0.6

0.8

1

0

V, B

Рис. 3.10. Расчетные ВАХ СЭ при освещении AM1.5G для структур

сразличными значениями плотности состояний (DOS) в собственном

слое a-Si:H, gmax

1016 и 5 · 1016 см–3 · эВ–1

щели подвижности (gmax) 1016 и

5 · 1016 см–3 · эВ–1 представлены на рис. 3.10. Видно, что увеличение плотности состояний в собственном слое аморфного кремния катастрофически влияет на эффективность преобразования солнечной энергии – ухудшаются все основные параметры ВАХ: Jsc, Voc и FF.

31

4. МОДЕЛЬ СОЛНЕЧНОГО ЭЛЕМЕНТА НА ОСНОВЕ ГЕТЕРОПЕРЕХОДА (n)a-Si:H/(p)c-Si

Альтернативным путем развития кремниевой солнечной энергетики является использование гетеропереходов между аморфным гидрогенизированным и кристаллическим кремнием (a-Si:H/c-Si), которые обладают всеми преимуществами СЭ на основе кристаллического кремния, в то время как могут быть изготовлены полностью при низких температурах и при этом достигать очень высоких значений КПД (более 24 %). Схематическое изображение структуры СЭ на основе гетероперехода (n)a-Si:H/(p)c-Si представлено на рис. 4.1. Основной особенностью таких гетероструктур является то, что для формирования выпрямляющего перехода на пластину c-Si p- или n-типа проводимости наносится очень тонкий (≤10 нм) слой сильно легированного a-Si:H n- или p-типа соответственно. Слой a-Si:H играет роль эммитрера, а также обеспечивает пассивацию поверхности c-Si. Толщина слоя a-Si:H должна быть минимальной для уменьшения поглощения в этом слое (и следовательно, потери на рекомбинацию), но в то же время достаточной для формирования гетероперехода. Сверху на сформированный гетеропереход наносится слой прозрачного проводящего оксида (TCO), который играет роль как просветляющего покрытия, так и проводящего слоя, поскольку латеральная проводимость пленок a-Si:H достаточно низка. Для формирования встроенного поля на тыльном невыпрямляющем контакте на пластину c-Si наносится сильнолегированный слой a-Si:H того же типа проводимости, что и c-Si.

Контактная

hν

Изготовление СЭ завершается нанесением

металлических электродов на обе стороны

сетка

 

 

 

 

 

 

гетероструктр (сверху в виде сетки).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Свойства границ раздела гетероперехо-

 

 

 

 

 

дов a-Si:H/c-Si играют очень важную, воз-

 

 

 

 

 

 

 

TCO

 

можно

решающую, роль

в работе таких

 

 

 

устройств. КПД a-Si:H/c-Si СЭ во многом

(n)a-Si:H Eg 1.7 эВ

 

 

(p) c-Si

 

зависит от плотности поверхностных состо-

 

 

яний

(определяющей поверхностную ре-

Eg = 1.12 эВ

 

 

комбинацию) на границе раздела a-Si:H/c-Si.

 

 

 

 

 

(p)a-Si:H Eg 1.7 эВ

 

Для расчета

зависимости характери-

 

 

стик

СЭ

на

основе

гетероперехода

Тыльный контакт

 

 

 

a-Si:H/c-Si от параметров границы раздела

Рис. 4.1. Схематическое изображение

предложена

теоретическая модель, опи-

структуры СЭ на основе

санная далее.

 

 

гетероперехода (n)a-Si:H/(p)c-Si

 

 

32

В табл. 4.1 приведены основные параметры слоев, используемые при расчете, а на рис. 4.2 представлена зонная диаграмма, соответствующая модели гетероперехода (n)a-Si:H/(p)c-Si, используемой в расчете.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица 4.1

Основные параметры слоев, используемых при расчете

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Параметр

 

 

c-Si

Интерфейсный

 

 

 

a-Si:H

 

 

 

 

 

 

слой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ширина зоны, эВ

1.12

1.12

 

 

 

1.74

Уровень легирования, см–3

1 × 1015

1 × 1015

 

 

 

Положение уровня Ферми

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

относительно потолка

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

валентной зоны/ дна

0.28

 

 

 

 

 

 

 

0.28

зоны проводимости

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

в квазинейтральной области, эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Электронное сродство, эВ

4.05

4.05

 

 

 

3.9

Толщина, нм

300 000

1

 

 

 

10

(n)a-Si:H

 

 

 

 

 

 

(p)c-Si

EС

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Eg = 1.12 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

EC EF = 0.28 эВ

 

 

 

DEC = 0.15 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

EF

Eg = 1.74 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

EV

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Интерфейсный слой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DEV

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 4.2. Зонная диаграмма, используемая при расчете гетероперехода (n)a-Si:H/(p)c-Si

Свойства границы раздела a-Si:H/c-Si задавались введением «интерфейсного» слоя c-Si толщиной 1 нм, расположенного между a-Si:H и c-Si. Такой подход имеет определенный физический смысл, и его применимость к гетерогранице a-Si:H/c-Si подтверждается результатами структурных исследований, проведенных с помощью просвечивающей электронной микроскопии высокого разрешения [4]. Как видно из представленного на рис. 4.3 изображения среза гетероперехода a-Si:H/c-Si, на границе раздела между слоем a-Si:H и подложкой c-Si можно выделить переходную область порядка 2…3 нм. Очевидно, что данную область можно описать слоем с высокой концентрацией дефектов.

33

Рис. 4.3. Фотография поперечного сечения ITO/a-Si:H/c-Si, выполненная с помощью просвечивающей электронной микроскопии высокого разрешения. На вставке – увеличенное изображение фрагмента границы раздела a-Si:H/c-Si

Однако информация о распределении плотности состояний на границе a-Si:H/c-Si в литературе практически отсутствует. В связи с этим особый интерес представляет полученное с помощью метода поверхностной фотоЭДС распределение Dit (E), представленное на рис. 4.4 [5]. Видно, что Dit не сильно зависит от энергетического положения. Учитывая этот факт, а также скудность информации по распределению плотности поверхностных состояний на границе a-Si:H/c-Si, было предложено использовать в модели постоянное распределение плотности состояний git(E) = = const в интерфейсном слое. Плотность

поверхностных состояний определялась как Dit = git dit, где dit = 1 нм. При этом вводимые дефекты были донорного типа в нижней половине запрещенной зоны и акцепторного – в верхней (рис. 4.5, а). Сечения захвата для электронов и дырок по умолчанию были равны 1 × 10–14 см2.

Dit, см2 × эВ–1

1013

1012

1011

1010

Eg c-Si

– ( i)a-Si:H/(p)c-Si;

– ( i)a-Si:H/(n)c-Si

–0.4

–0.2

0

0.2

0.4

E–E i, эВ

Рис. 4.4. Распределение Dit (E) на границах (i)a-Si:H/(p)c-Si

и (i)a-Si:H/(n)c-Si, полученное с помощью метода фотоЭДС, где Ei – положение уровня Ферми в собственном c-Si

Для описания плотности состояний в щели подвижности слоев аморфных полупроводников использовался классический подход, упомянутый ранее: два экспоненциальных распределения, описывающие состояния в хво-

34

стах зоны проводимости (CBT) и валентной зоны (VBT) с характеристическими энергиями kTC и kTV; два дефекта в середине щели подвижности с распределением Гаусса: донорного (DBD) и акцепторного (DBA) типов, описывающие состояния в середине щели, обусловленные оборванными связями. Схематическое изображение распределения плотности состояний в щели подвижности a-Si:H показано на рис. 4.5, б. Параметры плотности состояний для хвостов зон и дефектов в середине щели подвижности, используемые в расчете по умолчанию, представлены в табл. 4.2 и 4.3 соответственно.

 

 

 

git

 

акцептор;

Dit

 

 

 

донор

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VBT

 

 

CBT

 

 

 

 

DBD

 

DBA

Донор

Акцептор

 

gmax

 

 

 

 

EV

Eg/2

EC

EV

E

 

E

EC

 

 

 

 

DBD

 

DBA

 

а

 

 

 

б

 

Рис. 4.5. Схематическое изображение распределения плотности состояний: а – в интерфейсном слое; б – в слоях a-Si:H

 

 

Таблица 4.2

 

Параметры ПС в хвостах зон a-Si:H

Параметр

Хвост EC (CBT)

Хвост EV (VBT)

sn, cм2

7 × 10–16

7 × 10–16

sp, cм2

7 × 10–16

7 × 10–16

kTC / kTV, эВ

0.068

0.1245

Nt, cм–3

1.36 × 1020

1.36 × 1020

 

 

Таблица 4.3

 

Параметры ПС в середине щели подвижности a-Si:H

Параметр

Гауссиан акцепторного типа (DBA)

Гауссиан донорного типа (DBD)

sn, cм2

3 × 10–15

3 ×10–14

sp, cм2

3 × 10–14

3 × 10–15

EDB, эВ

0.78

0.58

s, эВ

0.23

0.23

Nt, cм–3

5 × 1019

5 × 1019

gmax, cм–3 × эВ–1

8.7 × 1019

8.7 × 1019

35

OCос

VV ,,ВВ

00..77

00..66

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DEE: , эВ:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

c c

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.1 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.1;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.2 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

00..55

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.2;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.3 эВ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Эксперимент

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1099

10

 

 

 

 

11

 

12

13

 

 

10

10

 

 

 

 

 

 

 

10

 

10

 

 

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D , см–2

· эВ–1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D it, см–2

× эВ–1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

it

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 4.6. Полученная в результате численного расчета зависимость Vос от Dit

для (n)a-Si:H/(p)c-Si/(p+)c-Si СЭ

В результате численного расчета была получена зависимость Voc от Dit на гетерогранице (n)a-Si:H/(p)c-Si для различных значений ∆Ec (рис. 4.6). Зависимость демонстрирует значительное снижение Voc с ростом Dit. Только при значениях Dit £ 1010 см–2 × эВ–1 (sn = sp = 10–14 см2) влияние поверхностных состояний становится незначительным. С другой стороны, с ростом ∆Ec наблюдается сдвиг этой зависимости в сторону больших Dit, демонстрирующий уменьшение чувствительности Voc к Dit. Значительный разрыв зон приводит к более сильному изгибу зон и, следовательно, к большему значению контактной разности потенциалов Vd для структуры (p)a-Si:H/(n)c-Si, чем для (n)a-Si:H/(p)c-Si. Более сильное электрическое поле на границе раздела позволяет подавить поверхностную рекомбинацию на интерфейсе. Таким образом, видно, что свойства границы раздела, определяемые такими параметрами, как плотность поверхностных состояний и величины разрыва зон на гетерогранице a-Si:H/c-Si, являются ключевыми в работе СЭ.

36

5. ЗАДАНИЯ ДЛЯ ПРАКТИЧЕСКИХ ЗАНЯТИЙ

Необходимо самостоятельно рассчитать параметры СЭ для различных параметров слоев.

1.Рассчитать параметры СЭ для температур 25, 50 и 70 °C.

2.Рассчитать с вариацией по толщине i-слоя a-Si:H, задавая значения 100, 200, 500 и 1000 нм. Построить зависимость параметров ВАХ от толщи-

ны i-слоя a-Si:H.

3.Рассчитать с вариацией концентрации плотности состояний в середине щели подвижности для i-слоя a-Si:H (аналогично примеру) для величин

gmax 1015, 1016, 1017 см–3 · эВ–1 . Построить зависимость параметров ВАХ от т плотности состояний.

4. Рассчитать с вариацией концентрации плотности состояний в середине щели подвижности для i-слоя a-SiC:H для gmax – 10 16, 1017, 1018 см–3 · эВ–1 . Построить зависимость параметров ВАХ от плотности состояний.

5. Рассчитать параметры СЭ с учетом многократного отражения для двух толщин i-слоя a-Si:H 200 и 400 нм. Построить спектры пропускания СЭ для этих двух толщин.

При каждом изменении параметров необходимо проводить полный расчет характеристик СЭ и сохранять полученные результаты. При этом в процессе расчета необходимо сохранять:

зонную диаграмму в условиях равновесия;

диаграмму распределения носителей заряда, уровня рекомбинации и

генерации при освещении спектром АМ1.5G 100 мВт/см2.

С использованием дополнительных программных продуктов (MS Excel, Origin и т. д.) построить графики, на которых должны быть отображены:

результат расчета ВАХ при освещении спектром АМ1.5G 100 мВт/см2;

сохранены параметры ВАХ (FF, Vос, J, КПД);

результат расчета спектральных зависимостей квантовой эффективности. Отчет должен содержать обозначенные результаты расчета для каждого

измененного параметра слоев, указанные зависимости от изменяемых параметров, а также выводы по каждой полученной зависимости.

37

Список литературы

1.Handbook of photovoltaic science and engineering / ed. by Antonio Luque and Steven Hegedus. 2003.

2.Stangl R., Kriegel M., Schmidt M. AFORS-HET, Version 2.2, a numerical computer simulation program for simulation of heterojunction solar cells and measurements // Proc. of the IEEE 4th World Conf. on Photovolt. Energy Conv. Hawaii, USA. 2006. Vol. 2. P. 1350–1353.

3.Selberherr. Analysis and simulation of Semiconductor Devices. Wien: Springer Verlag, 1984.

4.Optimisation of amorphous and polymorphous thin silicon layers for formation of front-side heterojunction solar cells on p-type crystalline silicon substrates / Y. Veschetti, J.-C. Muller, J. Damon-Lacoste et al. // Thin Solid Films. 2006. Vol. 511–512. P. 543–547.

5.Korte L., Laades A., Schmidt M. Electronic states in a-Si:H/c-Si heterostructures // J. of Non-Crystalline Solids. 2006. Vol. 352. P. 1217–1220.

38

 

Содержание

 

 

Введение ...............................................................................................................

3

1.

ОБЩИЕ ПОЛОЖЕНИЯ....................................................................................................

4

2.

РАБОТА С ПРОГРАММОЙ AFORS-HET.................................................................

9

 

2.1. Определение структуры...............................................................................

9

 

2.1.1. Редактирование параметров слоя .......................................................

11

 

2.1.2. Редактирование свойств дефектов .....................................................

14

 

2.2. Внешние параметры ...................................................................................

15

 

2.2.1. Освещение.............................................................................................

15

 

2.2.2. Температура..........................................................................................

16

 

2.2.3. Граничные условия ..............................................................................

16

 

2.3. Настройки....................................................................................................

16

 

2.4. Расчет ...........................................................................................................

19

 

2.5. Отображение результатов..........................................................................

20

 

2.6. Отображение спектров...............................................................................

22

 

2.7. Результаты измерений................................................................................

23

 

2.7.1. Вольт-амперные характеристики........................................................

23

 

2.7.2. Квантовый выход .................................................................................

25

3.

ПРИМЕР РАСЧЕТА pin-СТРУКТУРЫ НА ОСНОВЕ a-Si:H .....................

27

4.

МОДЕЛЬ СОЛНЕЧНОГО ЭЛЕМЕНТА

 

 

НА ОСНОВЕ ГЕТЕРОПЕРЕХОДА (n)a-Si:H/(p)c-Si..........................................

32

5.

ЗАДАНИЯ ДЛЯ ПРАКТИЧЕСКИХ ЗАНЯТИЙ...................................................

37

Список литературы...............................................................................................................

38

39

Редактор И. Г. Скачек

––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

Подписано в печать 22.12.13. Формат 60×84 1/16. Бумага офсетная. Печать цифровая. Печ. л. 2,5.

Гарнитура «Times New Roman». Тираж 30 экз. Заказ 273.

–––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––

Издательство СПбГЭТУ «ЛЭТИ» 197376, С.-Петербург, ул. Проф. Попова, 5

40

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]