Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

LS-Sb87073

.pdf
Скачиваний:
1
Добавлен:
13.02.2021
Размер:
747.8 Кб
Скачать

3.4.Контрольные вопросы

1.Как и почему изменяются резонансные характеристики СВЧ-резонаторов при изменении длины резонаторов и ширины зазоров связи?

2.Как центральная частота и вносимые потери резонатора ВТСП зависят от температуры?

3.Какие условия необходимы для функционирования СВЧ-устройств на ВТСП?

Лабораторная работа 4

МОДЕЛИРОВАНИЕ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ОТКЛИКА СЕГНЕТОЭЛЕКТРИКОВ

Целью работы являются исследование и компьютерное моделирование зависимостей диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь от температуры, частоты и напряженности внешнего электрического поля в СВЧ-диапазоне.

4.1. Основные положения

Диэлектрические свойства сегнетоэлектриков могут быть корректно смоделированы на основе решения уравнения, получаемого из разложения в Гинзбурга–Девоншира.

Диэлектрическая проницаемость сегнетоэлектрического образца.

Сегнетоэлектрики типа смещения, типичными представителями которых являются SrTiO3 (STO) и твердый раствор BaxSr1–xTiO3 (BSTO), имеют структуру перовскита. Такие материалы характеризуются сегнетоэлектрическим фазовым переходом при температуре, называемой температурой Кюри (TС). Параметром порядка сегнетоэлектрического перехода является спонтанная поляризация. К возникновению спонтанной поляризации приводит взаимное смещение подрешеток кристалла при Т < TС, сформированных ионами разных знаков.

Модифицированное дифференциальное уравнение для поляризации, полученное из разложения в ряд по поляризации свободной энергии (разложения Гинзбурга – Девоншира), имеет вид

21

 

2 d 2P(x)

 

D(x)

 

D3(x)

0E(x) ,

(4.1)

1

(T )

Dn2

 

dx2

 

 

 

 

где 1 – физический параметр материала, характеризующий жесткость кристаллической решетки; P(x), D(x) и E(x) – поляризация, смещение и напряженность электрического поля соответственно; T 00 T – диэлектрическая проницаемость объемного материала; Dn – нормирующее смещение; 0 – диэлектрическая проницаемость свободного пространства.

В приближении локальной связи смещение, поляризация и напряженность поля связаны следующим образом:

D(x) P(x) 0E(x) .

Использование приближения локальной связи позволяет преобразовать уравнение (4.1) в кубическое уравнение:

Q Q3 T D

S 2

T SU h ,

(4.2)

n

0

 

 

где Q – заряд на электродах плоскопараллельного конденсатора, содержащего слой сегнетоэлектрика; S – площадь электрода плоскопараллельного конденсатора; U – напряжение смещения; h – толщина сегнетоэлектрического слоя. Толщиной электродов так же, как и полями рассеяния, будем пренебрегать.

Перепишем уравнение (4.2) в безразмерных величинах:

 

 

y3 3 T y 2 E 0 ,

 

 

 

 

 

 

(4.3)

где

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

y Q 3

00

D S ; E E E

n

2

2 , E U h, E 72 D

3

00

3 2

;

 

n

 

s

 

 

n

n

 

 

 

 

 

T T 1

 

0.0625 T

F

2

1.

 

 

 

 

 

 

 

F C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Здесь y – нормированная поляризация, s – статистическая дисперсия поля

смещения.

Принципиально важным является разделить высокотемпературную параэлектрическую (неполяризованную) и низкотемпературную сегнетоэлектрическую (поляризованную) фазы материала. Существование параэлектрической фазы обеспечивается при выполнении следующего неравенства:

E 2 T 3 0 .

(4.4)

22

Если условие (4.4) выполняется, то уравнение (4.3) имеет следующее решение:

 

1 2

1 3

 

1 2

1 3

y T , E E 2

T 3

E

E 2

T 3

E .

 

 

 

 

 

 

Таким образом, из решения уравнения (4.3) можно получить диэлектрическую проницаемость сегнетоэлектрика в параэлектрической фазе:

 

 

 

 

 

2

 

3

1 2

 

2 3

 

 

T , E 00

 

 

E

 

 

E

 

 

 

 

T

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1 2

 

 

2 3

1

 

 

 

 

 

 

 

 

T .

(4.5)

E 2 T 3

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В полученной феноменологической модели (4.5) используются параметры:

температура Кюри TС;

аналог постоянной Кюри–Вейсса 00;

эффективная температура Дебая подрешеток кристалла, ответственных за появление сегнетоэлектричества, F;

параметр кристаллографического качества материала s;

нормирующее электрическое поле En.

Усредненные численные значения модельных параметров для высококачественных объемных образцов приведены в табл. 4.1.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица 4.1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Материал

x

TС, K

F, K

Dn,

 

En,

 

00

 

s

 

 

 

 

 

Кл/м2

 

кВ/см

 

 

 

 

STO-Монокристалл

0

42

175

4.2

 

19

 

2080

 

0.018

BSTO-Высококачест-

0.5

245

175

4.2

 

225

 

400

 

0.3

венная керамика

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Таблица 4.2

 

 

 

 

 

 

 

Модельный параметр

 

 

 

Аппроксимация

 

 

Температура Кюри, K

 

 

 

TС(x) = 42 + 439x – 96x2

 

 

 

Температура Дебая, K

 

 

 

F = 175

 

 

 

 

 

 

Постоянная Кюри–Вейсса, K

 

 

C(x) = (0.78 + 0.76x2) 105

 

 

 

Нормирующее поле, кВ/см

 

 

En(x) = 19 + 340x – 50x2 – 65x3

 

 

23

Для BSTO все модельные параметры зависят от концентрации бария x. Полиномиальные зависимости модельных параметров от концентрации Ba приведены в табл. 4.2.

Диэлектрические потери сегнетоэлектрического образца. Диэлек-

трическая проницаемость сегнетоэлектриков как функция температуры Т, напряженности поля смещения Е и частоты может быть записана в виде

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3

 

 

 

1

 

 

 

 

 

(T , E, )

00

G 1(T , E)

q (T , E, )

,

(4.6)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

q 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G T , E 1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2

3

1 2

 

 

 

2 3

 

 

2

 

3

1 2

 

2 3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

E

T

 

E

T , T TC;

E

 

T

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2 T

E 2 3 0.25 E 2 T 3 E 1 3 , T TC.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

На частотах ниже частоты сегнетомоды << f = 1013 с–1 вещественная часть функции (4.6) не зависит от частоты. Члены формулы (4.6) q представляют собой вклад q-го механизма потерь и являются функцией частоты.

Тангенс угла диэлектрических потерь принято определять следующим образом:

tg (T , E, ) Im[ (T , E, )]. Re[ (T , E, )

Рассмотрим три основных механизма рассеяния энергии в сегнетоэлектриках на СВЧ.

Фундаментальные потери, связанные с многофононным рассеянием мягкой сегнетоэлектрической моды. Их вклад в полные потери сегнетоэлектрика определяется как

 

 

00

 

T

2

1(T , E, )

i

 

G1/2(T , E) .

 

 

 

8 м2

TC (x)

Модельные параметры 00(x)

и м являются характеристиками материала

(табл. 4.3) и определяются с помощью неупругого рассеяния нейтронов.

24

Квазидебаевский механизм потерь, связанный с взаимодействием элек-

трического поля с функцией распределения фононов:

 

 

 

A (x)

 

y2(T , E)

 

 

 

2

(T , E, )

2

 

 

 

,

1 i /

 

 

 

 

1 E / E (x)

 

 

 

 

2

 

n

 

 

где 2 – обратное время релаксации изменения функции распределения фононов; A2(x) – коэффициент, характеризующий вклад данного механизма потерь (табл. 4.3).

Преобразование колебаний электрического СВЧ-поля в акустические колебания благодаря полю, индуцируемому заряженными дефектами:

 

(T , E, )

A3

2.

1 i

3

 

s

 

 

3

 

Здесь средняя плотность дефектов берется равной квадрату параметра кристаллографического качества s.

 

 

 

Таблица 4.3

 

 

 

Механизм потерь

 

Аппроксимация

Фундаментальные потери

00(x) = 0.67(1 + 6x) 1013 с–1,

 

 

= 2.6 1013 с–1

 

 

м

 

 

Квазидебаевский механизм

f2

= 2 /2 = 30 ГГц,

A2(x) = 0.8(1 + 20x)–1

Акустическое преобразование

f3

= 3 /2 = 10 ГГц,

A3(x) = 0.05

Степень вклада второго и третьего механизмов потерь определяется качеством материала. В высококачественном материале определяющую роль (по сравнению с третьим механизмом) играет квазидебаевский механизм потерь.

Моделирование емкости планарного конденсатора. Планарный кон-

денсатор (рис. 4.1) содержит два диэлек-

l

 

 

 

 

 

трических слоя – сегнетоэлектрическую

 

w

пленку 1 и подложку 2. Для расчета ем-

s

 

кости такой многослойной

планарной

1

 

 

 

hf

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

структуры

традиционно

используются

2

 

 

 

hs

 

 

 

метод конформных отображений, позво-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ляющий

преобразовать

 

планарную

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

структуру в прямоугольник,

и метод ча-

Рис. 4.1

 

 

 

 

 

стичных емкостей, основу

которого со-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

25

ставляет разделение многослойного планарного конденсатора на три однослойных

конденсатора с однородным диэлектрическим заполнением. Метод частичных емкостей основан на введении нулевых граничных условий для нормальных к плоскости пленки компонентов электрического поля на границе раздела диэлектрических сред (введение “магнитной стенки”) и на последующей корректировке значений диэлектрической проницаемости каждой из сред. Корректировка значений диэлектрических проницаемостей состоит в том, что диэлектрические проницаемости сегнетоэлектрической пленки и диэлектрической подложки уменьшаются в соответствии со следующими выражения-

ми: *f f (T , E) s , *s s 1; при этом считается, что окружающей конденсатор средой является воздух с a = 1.

Таким образом, использование метода частичных емкостей позволяет провести раздельный расчет емкостей, составляющих планарный конденсатор (см. рис. 4.1), представив его как три простых планарных конденсатора, соединенных параллельно.

Емкость конденсатора будем искать в виде суммы трех емкостей: емкости, образованной полями рассеяния в воздухе Сa, емкости сегнетоэлектрического слоя Сf и емкости подложки Сs:

C(T , E) Ca Cf (T , E) Cs.

Выражения для частичных емкостей планарного конденсатора, полученные с использованием метода частичных емкостей и преобразования Кристоффеля–Шварца:

C

2w

0

1 ln 4l

s ; C

 

T , E w

0

 

f

 

s

s h

4 1 ln2

;

a

 

 

 

 

 

 

 

f

 

 

 

 

f

 

 

 

 

 

C

w

0

 

s

 

1 1 ln 16 h

 

h

 

s .

 

 

 

 

 

s

 

 

 

 

 

 

 

f

 

s

 

 

 

 

 

При расчете частичных емкостей многослойного планарного конденсатора по полученным формулам необходимо учитывать, что на применимость метода частичных емкостей при соотношении проницаемостей f / s > 102

существует следующее ограничение: s 10h2, при невыполнении которого метод частичных емкостей вносит в расчет существенную погрешность.

4.2. Порядок выполнения работы

26

1.Запустите программу “Ferroelectric” соответствующей иконкой в среде Windows.

2.Для анализа модели сегнетоэлектрика выберите в пункте “Run” главного меню команду “Simulation”.

а) Постройте зависимости диэлектрической проницаемости и потерь tg сегнетоэлектрической пленки низкого качества при разных значениях концентрации Ва x = 0; 0.5; 1 от температуры и от напряжения смещения.

б) Постройте зависимости диэлектрической проницаемости и потерь tg сегнетоэлектрической пленки высокого качества при разных значениях концентрации Ва x = 0; 0.5; 1 от температуры и от напряжения смещения.

в) Постройте частотные зависимости tg для SrTiO3 и Ba0.6Sr0.4TiO3.

3. Для анализа экспериментальных данных выберите в пункте “Run”

команду “Optimization”.

Для открытия файла с экспериментальными данными с расширением FER выберите команду “Open” из подменю “File”, затем выберите файл из списка с помощью мыши. Содержимое файла будет отображено в таблице, а информация о параметрах модели – в рамке рядом с таблицей.

Для нахождения параметров модели, обеспечивающих наилучшее совпадение с экспериментальными данными; выберите метод оптимизации, и задайте диапазоны изменения модельных параметров и геометрических размеров планарного конденсатора.

Запустите процедуру оптимизации кнопкой “ОК”, пометив флажком параметры модели, используемые процедурой подбора.

4.3. Содержание отчета

1.Цель работы.

2.Зависимости диэлектрической проницаемости сегнетоэлектрических пленок и низкого, и высокого качества при x = 0; 0.5; 1 от температуры и от напряжения смещения.

3.Зависимости потерь tg сегнетоэлектрических пленок и низкого, и высокого качества при x = 0; 0.5; 1 от температуры и от напряжения смещения.

4.Частотные зависимости tg для SrTiO3 и для Ba0.6Sr0.4TiO3.

5.Экспериментальные и модельные зависимости емкости планарного кон-

денсатора и диэлектрических потерь сегнетоэлектрика в его составе от температуры и от напряжения смещения при фиксированной частоте.

27

6. Выводы.

4.4.Контрольные вопросы

1.Что такое сегнетоэлектрики типа смещения?

2.Фазовый переход какого рода можно наблюдать в твердом растворе BaxSr1–xTiO3 в зависимости от значения x?

3.Почему зависимости диэлектрических потерь от напряжения смещения для STO и BSTO имеют разный вид?

Лабораторная работа 5

ИЗМЕРЕНИЕ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ СЕГНЕТОЭЛЕКТРИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА В СВЧ-ДИАПАЗОНЕ

Целью работы является определение зависимостей диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь сегнетоэлектрического материала от частоты в сверхвысокочастотном (СВЧ) диапазоне (300 МГц300 ГГц) при помощи резонансного метода измерений.

5.1. Основные положения

Основная идея резонансных методов состоит в наблюдении резонансных кривых колебательного контура, в который введён образец исследуемого диэлектрика. Изучение резонансных кривых до и после внесения диэлектрика позволяет по добротности контура и его резонансной частоте определить диэлектрическую проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь образца.

При работе в СВЧ-диапазоне применяются объёмные резонаторы, например коаксиальный резонатор с торцевым зазором (рис. 5.1).

Если диаметр центрального проводника Din и ширина зазора h оказы-

ваются значительно меньше длины волны, то ёмкость можно считать сосредоточенной в зазоре между центральным проводником и торцевым основанием резонатора. На рис. 5.1: Dout , Din – диаметры внешнего и внутреннего

проводников, L – длина резонатора, h – толщина образца или ширина зазора между центральным проводником и торцевым основанием резонатора.

28

Векторный
анализатор
цепей
Резонатор
Рис. 5.2

 

h

 

Вход /выход

out

in

 

 

D

D

 

 

Образец

L

Вход /выход

 

 

 

Рис. 5.1

Измерение частотных характеристик коэффициента передачи

S21 f . Блок-схема резонансного метода измерений представлена на

рис. 5.2. Исследуемый образец устанавливается в торец коаксиального резонатора (ширина зазора регулируется по размеру образца).

Измерение S-параметров резонатора производится векторным анализатором цепей для двух случаев: пустой резонатор (без образца),

резонатор с образцом. Зазор в пустом резонаторе выставляется равным толщине измеряемого образца. Измерения выполняются для различных мод, различающихся резонансной частотой.

Количество мод зависит от выбранного диапазона частот.

Извлечение параметров материала. Диэлектрические параметры ис-

следуемых сегнетоэлектрических материалов извлекаются из измеренных ранее частотных зависимостей коэффициента передачи S21 f .

Положения максимумов на кривых S21 f соответствуют резонансным частотам пустого резонатора f1 или резонатора с образцом f2 .

Для пустого резонатора емкость зазора между центральным проводни-

ком и торцевым основанием определяется как

 

 

 

 

 

 

 

 

C1 C0

Cn ,

 

 

 

 

где

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D 2

 

 

 

 

 

1

 

 

C

 

0

in

и

C

 

 

 

 

 

,

 

2 f

tg(B L)

0

 

 

4h

 

1

 

 

138lg Dout

Din

 

1

1

 

 

и B1 f1

c .

29

Отсюда можно найти Cn .

Для резонатора с образцом ёмкость зазора будет определяться как:

C2 C0εr Cn

(где εr – диэлектрическая проницаемость материала образца);

C2

 

 

1

,

B1 f1 c .

2 f

tg(B L)

 

 

2

2

 

 

Используя предыдущие формулы, можно получить диэлектрическую проницаемость образца:

r

 

 

1

 

 

Cn .

 

2 f2 tg(B2L)

 

 

 

C0

 

Добротности пустого резонатора Q1 и резонатора с образцом Q2 будут опре-

деляться выражениями:

 

 

 

 

 

 

 

 

Q

2 f1

и

Q

2 f2 .

1

f

 

2

 

f

2

 

1

 

 

 

 

 

Тангенс угла диэлектрических потерь материала образца рассчитывается по формуле

tg ( 1 1 ) ,

Q2 Q1

где

( C0 Cn )2 C0 , f1 B1L 1 sin(2B1L)2B1L . cos B2L 2

5.2.Порядок выполнения работы

1.В соответствии с инструкцией, выданной преподавателем, проведите калибровку измерительной установки в диапазоне частот 0.5…3 ГГц.

2.С помощью штангенциркуля и линейки определите геометрические размеры образцов и резонатора. Запишите полученные значения.

3.Получите частотные зависимости коэффициента передачи для пустого резонатора. При помощи электронного “маркера” определите значения резонансных частот на первых трёх модах и запишите их.

30

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]