7.1.1. Группа коммутации (swg)

Группа коммутации (SWG) состоит из модулей группы коммутации (SGM). Модули SGM образуют поля SWG. Есть два поля модулей SGM или четыре или восемь полей модулей SGM, в зависимости от требуемой емкости системы и уровня избыточности. Поля функционируют в режиме разделения нагрузки. Канал со скоростью 64 кбит/с рассматривается как основной канал передачи. В целях передачи внутренней сигнализации, модули SGM обеспечивают полупостоянные соединения. Каналы, относящиеся к сетям взаимодействия, подключают все модули к маршрутизаторам внутренней сигнализации.

Рисунок 7.1 - Архитектура системы MEDIO

Емкость коммутационной группы SWG может варьироваться между 32 и 4096 оптическими портами MOI (128 каналов на порт), то есть между 4096 и 524288 каналами (таблица 7.1). Структура модуля SGM зависит от емкости: SGM-2k - аппаратная платформа SCB; SGM-8k - одна половина комбинированной кассеты SGM/2xlTB; SGM-16k - одна кассета SGM - коммутационный вариант; SGM-32k - две части варианта мультиплексирования кассеты SGM плюс один модуль SRV с коммутационной платой; SGM-64k - четыре части варианта мультиплексирования кассеты SGM плюс один модуль SRV с коммутационной платой.

Таблица 7.1 - Емкость SWG

SGM			SWG - два поля		SWG - четыре поля		SWG - восемь полей
Тип	MOI	Каналы	Тип	MOI	Тип	MOI	Тип	MOI
SGM-2k	16	2048	SWG 2/4k	32
SGM-8k	64	8192	SWG 2/16k	128
SGM-16k	128	16384	SWG 2/32k	256	SWG 4/64k	512	SWG 8/128k	1024
SGM-32k	256	32768	SWG 2/64k	512	SWG 4/128k	1024	SWG 8/256k	2048
SGM-64k	512	65536	SWG 2/128k	1024	SWG 4/256k	2048	SWG 8/512k	4096

Модуль группы коммутации включает в себя из четыре логических структурных части: внешние интерфейсы (оптические и металлические); коммутационная часть; блок управления; блок питания. Следующие типы плат устанавливаются в аппаратную группу SGM (рис.4.2):

1. PWS – питание;

2. BCP – плата процессора управления;

3. коммутационная матрица SWU-4K, SWU-8K или SWU-16K;

1. OLU – коммуникационная плата (до 16 плат), каждая с четырьмя или восемью интерфейсами MOI 8 Mbit/s.

1. Платы управляются платой BCP, которая осуществляет программу управления для модуля. SGM управляется внутренними сообщениями SS7.

Рисунок 7.2 - Структура аппаратной группы SGM

1. Для построения модулей группы коммутации высокой емкости используется следующий подход: SGM физически разделяется на следующие два типа модулей: мультиплексирования; коммутации, которые реализованы на элементах коммутации CompactPCI. Принцип построения составного модуля показан на рис.7.3.

1. 

Рисунок 7.3 - Принцип построения составного модуля SGM