- •Введение
- •Основные группы факторов, влияющих на надежность изделий полупроводниковой электроники
- •Внешние факторы (температура и влажность окружающей среды, , климатические воздействия, влияние радиации механические воздействия)
- •Климатические зоны земного шара
- •Особенности строения атмосферы Земли
- •Технологические факторы
- •Формула Гельмгольца
Комплект рисунков по курсу
«Физическая надежность электронной компонентной базы»
Введение
Рис. 1. Функция распределения интенсивности отказов N(λ) для различных классов изделий электронной техники. Область 1 – силовые и крупногабаритные приборы, характеризуются сравнительно малой надежностью (λ ≥ 10-4 ч-1); область 2 - приборы со средним уровнем мощности, обладают средней степенью надежности (10-4 ≥ λ ≥ 10-6 ч-1);
область 3 – приборы с высокой надежностью, например, БИС, УБИС,
СБИС (10-6 ≥ λ ≥ 10-9 ч-1); область 4 – приборы со сверхвысокой надежностью, например, элементы ИМС, (λ ≤ 10-9 ч-1).
ПРИМЕЧАНИЕ. Приведенная зависимость справедлива на данный «исторический момент» развития техники, со временем максимум зависимости смещается влево
Рис. 2. Увеличение диаметра пластин Si в полупроводниковом производстве за последние 20 лет
Рис. 3. Внешний вид и размеры современного слитка Si (диаметр 450 мм, длина более 2-х метров, масса порядка 1000 кг)
Основные группы факторов, влияющих на надежность изделий полупроводниковой электроники
Таблица 1.1
Влияние различных факторов на отказ изделий микроэлектроники
Причины возникновения отказа |
Процент отказа ИЭТ |
Ошибки: этапа проектирования этапа производства |
|
40-45 |
|
20 |
|
Нарушения режимов эксплуатации, ТО, ремонта и др. |
30 |
Деградация физико-химических свойств материалов в процессе эксплуатации, естественное старение при хранении |
5 - 7 |
Внешние факторы (температура и влажность окружающей среды, , климатические воздействия, влияние радиации механические воздействия)
Рис. 3.1. ВАХ Si диода при 20о С и 125о С. Масштабы прямой и обратной ветвей различаются. При повышении температуры усиливается генерация пар носителей заряда, их концентрация возрастает. При этом растет собственная проводимость, что вызывает рост прямого и обратного токов. Для Ge диода обратный ток возрастает примерно в 2 раза при повышении температуры на каждые 10о С, а для Si ток возрастает примерно в 2,5 раза. Прямой ток при нагреве растет не так заметно, так как он возникает за счет примесной проводимости, а концентрация примеси не зависит от температуры
Климатические зоны земного шара
Нормальными климатическими условиями, при которых должна эксплуатироваться аппаратура, содержащая изделия полупроводниковой микроэлектроники, являются:
температура +25 ± 10 °С,
относительная влажность 45...80 %,
атмосферное давление 83-106 кПа (630...800 мм рт. ст.),
отсутствие активных веществ и микроорганизмов в окружающей атмосфере.
Очень холодный регион располагается в Антарктиде, средняя минимальная температура ниже -60 °С (рекорд -88,3 °С). Особенностью региона является сочетание низких температур с сильным ветром.
В холодную зону включены большая часть России и Канады, Аляска, Гренландия. Средняя минимальная температура здесь достигает -50 °С, годовой перепад температур достигает 80 °С, среднесуточный до 40 °С. Особенностью этой климатической зоны является высокая прозрачность атмосферы, что благоприятно для ионизации воздуха и, как следствие, накоплению на поверхности аппаратуры статического электричества. Характерным также является обледенение, иней, ветер со снежной пылью.
В умеренный климатический регион включены часть территории России, большая часть Европы, США, прибрежные территории Австралии, Южной Африки и Южной Америки. Для него характерно годовое изменение температур от -35 до +35 °С, образование инея, выпадение росы, наличие тумана, изменение давления воздуха от 86 до 106 кПа.
Влажная тропическая зона располагается вблизи экваторамежду 30 градусами северной и южной широт.Включает большую часть Центральной и Южной Америки, среднюю часть Африки, Юг Индии, Индонезию, часть Юго-Восточной Азии. Для этой зоны характерны среднегодовые температуры +20...+25 °С с перепадом температуры за сутки не более 10 °С. Высокая влажность и повышенная концентрация солей (особенно вблизи побережья морей и океанов) делает атмосферу этой зоны коррозионно-агрессивной. Благоприятное сочетание температуры и влажности способствует существованию более 10000 видов плесневых грибков.
К зоне с сухим тропическим климатом относят: северную часть Африки, центральную Австралию, засушливые районы Средней Азии, Аравийский полуостров, часть Северной Америки. Этот регион характеризуется высокими температурами (до +55 °С), низкой влажностью, интенсивным солнечным излучением (до 1300 Вт/м2), высоким содержанием пыли и песка в атмосфере.
Умеренно холодная морская зона включает моря, океаны и прибрежные территории, расположенные севернее 30° северной широты и южнее 30° южной широты. Остальная часть морей, океанов и прибрежных территорий относится
Тропическая морская зона. Климат морских зон отличается сравнительно небольшими суточными перепадами температур, наличием высокой влажности, значительной концентрацией хлоридов в атмосфере.
Учитывая специфику каждой из климатических зон, аппаратура наземного базирования, предназначенная для работы в тропических зонах, должна быть изготовлена в соответствующем исполнении, что отмечается в документации индексом Т. Радиоэлектронная аппаратура, устанавливаемая на судах имеет обозначение ОМ. РЭА, пригодная для эксплуатации на суше и на море, имеет индекс В.
