- •Глава 1. Проектирование делитель частоты с переменной скважностью 6
- •Глава 2. Разработка и исследование кмоп ис делителя частоты 18
- •Глава 3. Электрохимическое осаждение плёнок пермаллоя 34
- •Глава 1. Проектирование делителя частоты с переменной скважностью выходного сигнала
- •Логическое проектирование делителя частоты с переменной скважностью выходного сигнала
- •Схемотехническое проектирование делителя частоты с переменной скважностью выходного сигнала
- •Топологическое проектирование делителя частоты с переменной скважностью выходного сигнала
- •Глава 2. Разработка и исследование кмоп ис делителя частоты с коэффициентом деления 24 и переменной скважностью на базе rs-триггера
- •Разработка технологического маршрута изготовления кмоп ис делителя частоты
- •Разработка масштабных эскизов n- и p-канальных транзисторов
- •Предварительный расчет порогового напряжения транзисторов с учетом их конструктивно-технологических параметров
- •Расчеты порогового напряжения для n-моп транзистора.
- •Расчет порогового напряжения для p-моп транзистора.
- •Расчет зависимости порогового напряжения он концентрации примеси на поверхности полупроводника
- •Построение эскизов одномерных распределений примеси в вертикальных сечениях затвора и стока-истока.
- •Глава 3. Электрохимическое осаждение плёнок пермаллоя
- •Зависимость состава пленок от режима осаждения.
- •Нарушения процессов электроосаждения (дефекты) и возможные причины низкого качества покрытий.
- •Экспериментальное исследование дефектов в электрохимически осаждённых плёнках пермаллоя. Причины. Способы устранения
Разработка масштабных эскизов n- и p-канальных транзисторов
Н
а
рисунке 2.10 представлен масштабный эскиз
сечения n-канального
МОП-транзистора, построенного в
соответствие с вариантом технического
задания. Затворы n+
и p+-типа,
карман n-типа.
На рисунке 2.11 представлено сечение
p-канального
МОП-транзистора.
Рисунок 2.10 – Масштабный эскиз сечения n-канального МОП-транзистора с n+-затвором
Рисунок 2.11 – Масштабный эскиз сечения p-канального МОП-транзистора с p+-затвором и n-карманом
Предварительный расчет порогового напряжения транзисторов с учетом их конструктивно-технологических параметров
Для графического представления модели расчета порогового напряжения на рисунке 2.12 представлены упрощенные зонные диаграммы МОП-структур для n- и p-канального транзистора. Зонные диаграммы n-МОП-структуры с n+-Si*-затвором показана на рисунке 2.12а и p-МОП-структуры с p+-Si*-затвором на рисунке 2.12б. [6].
а б
Рисунок 2.12. – Зонные диаграммы МОП-структуры с поликремниевым затвором:
а – n-МОП-структура с n+-Si*-затвором,
б – p-МОП-структура с p+-Si*-затвором
Расчеты порогового напряжения для n-моп транзистора.
Пороговое напряжение складывается из трех слагаемых – напряжений на трех слоях:
Из
рисунка 12а следует, что для n-МОП-транзистора
с n+-Si*-затвором
первое слагаемое суммы можно определить,
как
.
Можно считать, что
.
Встроенный потенциал подложки
для
Si
при T
= 300 K
зависит от концентрации примеси в
подложке и определяется следующей
формулой:
Тогда
.
Второе слагаемое суммы определяет падение напряжения на слое подзатворного окисла:
Третья
составляющая порогового напряжения
для n-канального
транзистора равна
.
В
итоге:
Расчет порогового напряжения для p-моп транзистора.
Аналогичен расчет порогового напряжения для p-МОП-транзистора с p+-Si*-затвором. Для p-канального МОП-транзистора первая составляющая порогового напряжения будет иметь вид:
Расчет падения напряжения на окисле проводится по тем же формулам:
Для p-канального транзистора третье слагаемое будет отрицательным:
В
итоге:
Расчет зависимости порогового напряжения он концентрации примеси на поверхности полупроводника
На
рисунке 2.13 представлена зависимость
порогового напряжения n-канального
МОП-транзистора с затвором n+-типа
от концентрации примеси в подложке Nп.
По техническому заданию.
Концентрация примеси в подложке
составляет
,
тип примеси – акцепторы (B).
По результатам моделирования для
получения необходимого значения
порогового напряжения необходимо
провести корректировку порогового
напряжения путем подлегирования
поверхности подложки акцепторами, а
именно бором, до концентрации в подложке
.
Рисунок 2.13 - Зависимость порогового напряжения n-МОП-транзистора от концентрации примеси в подложке (в области канала) с параметром толщины подзатворного диэлектрика
На
рисунке 2.14 представлена зависимость
порогового напряжения p-канального
МОП-транзистора с затвором p+-типа
от концентрации примеси в подложке Nп
(кармане).
По техническому заданию.
Концентрация примеси в кармане составляет
,
тип примеси – доноры (As).
По
результатам моделирования для получения
необходимого значения порогового
напряжения необходимо провести
корректировку порогового напряжения
путем подлегирования поверхности
подложки донорами концентрации
.
Рисунок 2.14 - Зависимость порогового напряжения p-МОП-транзистора от концентрации примеси в кармане (в области канала) с параметром толщины подзатворного диэлектрика
