- •1. Полупроводники
- •1.1. Основные положения теории твердых тел
- •1.2. Носители заряда в собственных полупроводниках
- •1.3. Электропроводность примесных полупроводников
- •1.4. Основные свойства и характеристики полупроводников
- •Дрейфовое и диффузионное движения носителей заряда.
- •1.5. Электронно-дырочный переход
- •1.6. Прямое и обратное смещение p-n-перехода
- •1.7. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •1.8. Емкости p-n-перехода
- •1.9. Контактные явления на границе раздела полупроводника и металла
- •2. Полупроводниковые диоды
- •2.1. Выпрямительные диоды
- •2.3. Импульсные диоды
- •2.4. Диоды Шоттки
- •2.5. Стабилитроны, или опорные диоды
- •2.6. Туннельные диоды
- •2.7. Излучающие оптоэлектронные приборы
- •3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Принцип действия транзистора
- •3.2. Способы включения транзистора в схему
- •3.4. Статические вольт-амперные характеристики транзистора
- •3.4.1. Характеристики транзистора в схеме с об
- •3.4.2. Характеристики транзистора в схеме с оэ
- •3.5. Ключевой режим работы транзистора
- •3.6. Усилительный режим работы транзистора
- •4. Полевые (униполярные) транзисторы
- •4.1. Полевые транзисторы с р-n-переходом
- •4.2. Основные параметры полевых транзисторов
- •4.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
- •5.1. Аналого-цифровые преобразователи (ацп)
- •5.1.1. Основные принципы, характеристики и параметры ацп
- •5.1.2. Принципы построения ацп
- •5.1.3. Интегральные микросхемы ацп
- •5.2. Цифро-аналоговые преобразователи (цап)
- •5.2.1. Основные характеристики и параметры цап
- •5.2.2. Принципы построения цап
- •5.2.3. Интегральные микросхемы цап
1.6. Прямое и обратное смещение p-n-перехода
Подключение к p-n-переходу внешнего напряжения (напряжения смещения) приводит к нарушению условия равновесия и через p-n-переход потечёт ток. При этом изменяется высота потенциального барьера и ширина p-n-перехода.
Рассмотрим вначале прямое смещение p-n-перехода (рис. 1.6, а). В этом случае плюс источника подключён к p-области, а минус – к n-области. Высота потенциального барьера φ при этом снижается:
.
(1.15)
Уменьшение высоты потенциального барьера приводит к снижению потенциального бартера препятствующего диффузии носителей заряда (рис. 1.6, б). Поэтому больше количество дырок способно переходить из области p-типа в область n-типа и большее количество электронов из области n-типа в область p-типа. Поэтому диффузионный ток увеличивается, а дрейфовый ток остается постоянным, так как неосновные носители двигаются через p-n-переход, как и в равновесном состоянии, в ускоряющем поле
Заменив в (1.8) φ0 на φ, можно убедиться, что при прямом смещении уменьшается ширина p-n-перехода (рис. 1.6, а).
При прямом смещении дырки, перешедшие из p-области в n-область, они там становятся неосновными носителями и накапливаются в валентной зоне. Аналогично накапливаются электроны в зоне проводимости области p (см. рис. 1.6, б). Процесс нагнетания неосновных носителей заряда в какую либо область полупроводника называется инжекцией.
Рис.
1.6.
Р-n-переход
и его зонная диаграмма: а,
б – при
прямом;
в, г –
при обратном смещении
В несимметричных p-n-переходах, за счёт разной концентрации примесей (в рассматриваемом нами случае Nа > Nд), инжекция носит практически односторонний характер. Инжектирующий слой называется эмиттером, а слой, в который инжектируются неосновные для него носители – базой. В рассматриваемом нами случае эмиттером является p-область, а базой – n-область.
При обратном смещении (рис. 6, в) потенциальный барьер возрастает на величину U:
.
(1.16)
Подставляя значение φ в формулу (1.14) получаем для неравновесной ширины p-n-перехода l следующее соотношение:
(1.17)
Таким образом, увеличение обратного смещения приводит к расширению p-n-перехода. Поскольку несимметричный переход почти полностью расположен в высокоомной базе, то и его расширение происходит в сторону базы.
При использовании обратного смещения p-n-перехода на практике обычно U >> φ0. В этом случае для оценки ширины p-n-перехода можно использовать приближенное равенство:
.
(1.18)
Возросший потенциальный барьер затрудняет и даже делает невозможным прохождение через p-n-переход основных носителей заряда (рис.1.6, г), вследствие чего диффузионный ток уменьшается и при обратном напряжении U ≥ 0,5 В становится равным нулю. Дрейфовый же ток остается практически постоянным, поэтому через p-n-переход будет протекать лишь небольшой ток в обратном направлении.
