- •1. Полупроводники
- •1.1. Основные положения теории твердых тел
- •1.2. Носители заряда в собственных полупроводниках
- •1.3. Электропроводность примесных полупроводников
- •1.4. Основные свойства и характеристики полупроводников
- •Дрейфовое и диффузионное движения носителей заряда.
- •1.5. Электронно-дырочный переход
- •1.6. Прямое и обратное смещение p-n-перехода
- •1.7. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •1.8. Емкости p-n-перехода
- •1.9. Контактные явления на границе раздела полупроводника и металла
- •2. Полупроводниковые диоды
- •2.1. Выпрямительные диоды
- •2.3. Импульсные диоды
- •2.4. Диоды Шоттки
- •2.5. Стабилитроны, или опорные диоды
- •2.6. Туннельные диоды
- •2.7. Излучающие оптоэлектронные приборы
- •3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Принцип действия транзистора
- •3.2. Способы включения транзистора в схему
- •3.4. Статические вольт-амперные характеристики транзистора
- •3.4.1. Характеристики транзистора в схеме с об
- •3.4.2. Характеристики транзистора в схеме с оэ
- •3.5. Ключевой режим работы транзистора
- •3.6. Усилительный режим работы транзистора
- •4. Полевые (униполярные) транзисторы
- •4.1. Полевые транзисторы с р-n-переходом
- •4.2. Основные параметры полевых транзисторов
- •4.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
- •5.1. Аналого-цифровые преобразователи (ацп)
- •5.1.1. Основные принципы, характеристики и параметры ацп
- •5.1.2. Принципы построения ацп
- •5.1.3. Интегральные микросхемы ацп
- •5.2. Цифро-аналоговые преобразователи (цап)
- •5.2.1. Основные характеристики и параметры цап
- •5.2.2. Принципы построения цап
- •5.2.3. Интегральные микросхемы цап
Дрейфовое и диффузионное движения носителей заряда.
В отсутствие электрического поля в кристалле электроны и дырки находятся в непрерывном хаотическом (тепловом) движении, распределенном по всем направлениям, поэтому ток в цепи кристалл – нагрузка равен нулю. Ток в полупроводниках может протекать при наличии двух факторов: а – электрического поля и б – разности концентраций подвижных носителей заряда в объёме полупроводника.
Ток, протекающий под воздействием электрического поля с напряженностью Е, называется дрейфовым, а под воздействием разности концентрации носителей – диффузионным.
Плотность дрейфового тока равна сумме плотностей токов электронной и дырочной составляющих:
Jдр = Jдрn + Jдрp= q∙n∙µn∙E + q∙p∙µp∙E, (1.10)
где q – заряд электрона; n, p – концентрации электронов и дырок;
µn∙, µp – подвижности электронов и дырок.
Диффузионное движение носителей заряда возникает, когда имеется различие в концентрации электронов (или дырок) в соседних слоях ПП. Носители заряда перемещаются из слоя с большей концентрацией в слой с меньшей концентрацией. Если в данном слое постоянно поддерживается более высокая концентрация носителей заряда, чем в соседнем слое, то создается непрерывный диффузионный поток носителей заряда в направлении убывания концентрации. Плотности потоков носителей заряда пропорциональны градиенту их концентрации; при одномерной диффузии, например, вдоль оси Х, плотность диффузионного тока, создаваемого электронами и дырками, определяется следующим соотношением:
Jдиф = Jдиф n + Jдиф p = q∙Dn ∙ dn/dx + q∙Dp∙ dp/dx. (1.11)
Коэффициенты пропорциональности называют коэффициентами диффузии электронов (Dn) и дырок (Dp).
Коэффициент диффузии равен числу носителей заряда, диффундирующих за 1 с через площадку в 1 см2 при единичном градиенте концентрации. В полупроводнике с неравномерным распределением концентраций носителей заряда, в котором действует электрическое поле, общий ток равен сумме диффузионной и дрейфовой составляющих.
1.5. Электронно-дырочный переход
В полупроводниковых приборах используются явления, возникающие на границе раздела между полупроводниками p- и n-типов, а также между этими полупроводниками и металлами.
Электронно-дырочный или p-n-переход представляет собой некоторую область полупроводника (ПП), расположенную в непосредственной близости от контакта двух ПП p- и n- типов и обладающую специфическими свойствами. На практике используются несимметричные p-n-переходы, когда концентрации акцепторной Na и донорной Nд примесей (следовательно, и основных носителей) в p- и n-областях ПП различаются на несколько порядков.
Механизм образования структуры p-n-перехода иллюстрируется на рис. 1.5. На рис. 1.5, а приведены структуры ПП с дырочной и элект-ронной проводимостью. В дырочном ПП число дырок и отрицатель-ных ионов равны. Дырки обозначены знаком «плюс», а отрицателные ионы – знаком «минус», заключёнными в кружки. Аналогично обозна-чениям зарядов в дырочном полупроводнике, в электронном полупро-воднике электроны обозначены знаком «минус», а положительные ионы – знаками «плюс», заключённых в кружки. Концентрация акцепторов условно выбрана в 2 раза больше, чем доноров.
При контакте полупроводников p- и n-типов (рис. 1.5, б) на границе раздела создается резкое различие концентраций одноименных носителей заряда. Дырки диффундируют из области p в n и здесь рекомбинируют с электронами. Электроны диффундируют из области n в p-область и рекомбинируют с дырками. Поэтому в приграничных областях появляется зона, в которой находятся объемные заряды неподвижных носителей и отсутствуют подвижные носители (рис. 1.5, в, г). Область нескомпенсированных неподвижных зарядов и есть собственно область p-n-перехода. Эту область называют обеднённым или запорным слоем p-n-перехода.
Отметим, что p-n-переход в целом должен быть нейтральным, заряды акцепторов и доноров должны быть одинаковы. Поскольку в рассматриваемом нами случае Na = 2Nд, протяжённость областей расположения зарядов оказывается разной: одну треть занимают акцепторы, а две трети – доноры. Таким образом, большая часть p-n-перехода сосредотачена в слаболегированном (высокоомном) слое.
Между областями p- и n-типа возникает электрическое поле Е (рис. 1.5, д) и разность потенциалов φ (рис. 1.5, е), препятствующая дальнейшему взаимопереходу дырок и электронов. Разность потенциалов в p-n-переходе называется высотой потенциального барьера. Процесс образования p-n-перехода происходит уже на этапе изготовления p-n-перехода.
Рис. 1.5. Образование p-n-перехода: а – структура p- и n–полупроводников; б – структура p-n-перехода; а – концентрации подвижных носителей; г – неподвижные заряды; д – диаграмма напряженности поля; е – потенциальный барьер в p-n-переходе; ж – зонная диаграмма ПП p- и n-типа; з – зонная диаграмма p-n-перехода (равновесное состояние)
Количественные характеристики параметров p-n-перехода определяют с помощью зонных диаграмм. На рис. 1.5, ж приведены зонные диаграммы p- и n-полупроводников. На зонных диаграммах для удобства энергию выражают не в электрон-вольтах, а в единицах напряжения – вольтах и обозначают символом φ. Поделив высоту потенциального барьера, выраженную в электрон-вольтах, на заряд электрона, получаем такое же численное значение потенциального барьера, выраженного в вольтах.
Как было показано ранее (см. п. 1.4) уровень Ферми в полупроводниках p-типа находится в нижней части запрещенной зоны, а в ПП n-типа – в верхней. Зонная диаграмма p-n-перехода приведена на рис. 1.5, з. Уровень Ферми, характеризующий энергетическое состояние носителей заряда, при постоянной температуре во всем объёме ПП должен быть единым. Поэтому для построения зонной диаграммы область n- смещают вниз до совпадения уровней Ферми в p- и n-слоях ПП, а одноименные уровни φп и φв соединяют плавными линиями, как показано на рис. 1.5, з.
Зонная диаграмма образно интерпретирует потенциальный барьер для электронов зоны проводимости, переходящих из n-слоя в слой p-типа. Для того чтобы сохранить такую же образность по отношению к дыркам, их представляют в виде шариков, упирающихся в потолок валентной зоны, которая как бы заполнена жидкостью. Через p-n-переход в разных направлениях переходят и электроны и дырки. Причем основные носители (и дырки из p-области и электроны из n-области) проходят через p-n-переход в тормозящем поле и создают диффузионный ток Jдиф. Протекание дрейфового тока Jдр неосновных носителей обусловлено наличием электрического поля в p-n-переходе, которое является ускоряющим для неосновных носителей. На рис. 1.5, ж токи основных носителей показаны сплошными линиями, а неосновных – пунктирными. В равновесном состоянии ток диффузии основных носителей заряда равен току дрейфовому, результирующий ток равен нулю.
Jдиф. – Jдр. = 0. (1.12)
Равенство диффузионной и дрейфовой составляющих тока создается путём установления в p-n-переходе соответствующей величины потенциального барьера φо. Сильное влияние на величину потенциального барьера в равновесном состоянии φ0 оказывает ширина запрещённой зоны исходного полупроводника и концентрации введённых примесей. Для большинства p-n-переходов из германия φ0 = 0,3…0,5 В, а из кремния – 0,6…0,8 В.
Величина
φ0
также зависит от соотношения
концентраций носителей заряда по
обе стороны перехода и определяется
соотношением:
, (1.13)
где φТ = кТ/q – температурный потенциал.
Другим, не менее важным параметром равновесного состояния p-n-перехода является его ширина l0. В реальных p-n-переходах концентрации акцепторов и доноров отличаются на несколько порядков. В таких несимметричных переходах практически весь обеднённый слой сосредоточен в слаболегированной части и он определяет ширину p-n-перехода l0 (cм. рис. 1.5, б):
,
(1.14)
где ε0, ε – абсолютная диэлектрическая проницаемость вакуума и относительная проницаемость полупроводника соответственно.
