- •1. Полупроводники
- •1.1. Основные положения теории твердых тел
- •1.2. Носители заряда в собственных полупроводниках
- •1.3. Электропроводность примесных полупроводников
- •1.4. Основные свойства и характеристики полупроводников
- •Дрейфовое и диффузионное движения носителей заряда.
- •1.5. Электронно-дырочный переход
- •1.6. Прямое и обратное смещение p-n-перехода
- •1.7. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •1.8. Емкости p-n-перехода
- •1.9. Контактные явления на границе раздела полупроводника и металла
- •2. Полупроводниковые диоды
- •2.1. Выпрямительные диоды
- •2.3. Импульсные диоды
- •2.4. Диоды Шоттки
- •2.5. Стабилитроны, или опорные диоды
- •2.6. Туннельные диоды
- •2.7. Излучающие оптоэлектронные приборы
- •3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Принцип действия транзистора
- •3.2. Способы включения транзистора в схему
- •3.4. Статические вольт-амперные характеристики транзистора
- •3.4.1. Характеристики транзистора в схеме с об
- •3.4.2. Характеристики транзистора в схеме с оэ
- •3.5. Ключевой режим работы транзистора
- •3.6. Усилительный режим работы транзистора
- •4. Полевые (униполярные) транзисторы
- •4.1. Полевые транзисторы с р-n-переходом
- •4.2. Основные параметры полевых транзисторов
- •4.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
- •5.1. Аналого-цифровые преобразователи (ацп)
- •5.1.1. Основные принципы, характеристики и параметры ацп
- •5.1.2. Принципы построения ацп
- •5.1.3. Интегральные микросхемы ацп
- •5.2. Цифро-аналоговые преобразователи (цап)
- •5.2.1. Основные характеристики и параметры цап
- •5.2.2. Принципы построения цап
- •5.2.3. Интегральные микросхемы цап
4.2. Основные параметры полевых транзисторов
Максимальное значение тока стока Iс max cоответствует его значению в точке «в» (рис. 4.3, а) на выходных характеристиках (при Uзи = 0).
Максимальное значение напряжения сток–исток Uси.max выбирают в 1,2 – 1,5 раза меньше напряжения пробоя участка сток–затвор при Uзи = 0.
Напряжение запирания Uзо соответствует напряжению на затворе при токе стока, равном нулю.
Внутреннее выходное сопротивление транзистора rс = dUc/dIc при Uзи = const характеризует наклон выходной характеристики на участке ІІ (рис. 4.3, а).
Крутизна стокозатворной характеристики S = dIc/dUз, при Uси = const отражает влияние напряжения затвора на выходной ток транзистора.
Входное сопротивление rвх = dUзи/dIз транзистора определяется сопротивлением р-n-переходов, смещенных в обратном направлении. Оно довольно велико, что выгодно отличает полевые транзисторы от биполярных.
Междуэлектродные емкости Сзи и Сзс связаны главным образом с наличием в транзисторе р-n-переходов примыкающих к истоку и стоку.
4.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
В
полевых транзисторах с изолированным
затвором затвор изолирован
от канала слоем диэлектрика, поэтому
их называют МДП-транзисторами. Роль
диэлектрика выполняет окисел кремния
,
отcюда их второе название –
МОП-транзисторы. Наличие диэлектрика
обеспечивает высокое входное
сопротивление этого класса транзисторов
(1012
– 1014
Ом) [5].
Принцип действия МОП-транзисторов основан на эффекте изменения проводимости приповерхностного слоя ПП на границе с диэлектриком, являющегося каналом у этого типа транзисторов, под воздействием поперечного к каналу электрического поля. МОП-транзисторы выполняются двух типов: со встроенным каналом и индуцированным каналом.
В общем случае МОП-транзистор представляет собой четырех-электродный прибор. Четвертый электрод (вывод от подложки) выполняет вспомогательную функцию. МОП-транзисторы могут быть с каналом n- или p-типа. Условные обозначения МОП-транзисторов показаны на рис. 4.4.
Рис. 4.4. Условные обозначения МОП-транзисторов:
а, б, в – со встроенным каналом; г, д, е – с индуцированным каналом; в, е – с выводом от подложки
При изготовлении МОП-транзистора со встроенным каналом в исходной пластинке кремния p-типа с помощью диффузионной технологии созданы области истока, стока и канала n-типа (рис. 4.5, а). Слой окисла выполняет функции защиты поверхности, близлежащей к истоку и стоку, а также изоляции затвора от канала. Вывод подложки (если он имеется) иногда подсоединяют к истоку.
Вольт-амперные характеристики транзистора со встроенным каналом (рис. 4.5, б, в) по виду близки к характеристикам транзистора с p-n-переходом. Так как затвор изолирован от канала, то имеется возможность управления выходным током не только отрицательным, но и положительным напряжением на затворе. В рабочем режиме при изменении напряжений на затворе и стоке у транзистора со встроенным каналом конфигурация канала не меняется, а изменяется его проводимость. Режим работы транзистора в области характеристик при Uзи < 0, при котором происходит уменьшение концентрации зарядов в канале, называют режимом обеднения. В этом режиме стоковые характеристики расположены ниже исходной характеристики (Uзи = 0).
При Uзи > 0, поле затвора притягивает электроны в канал из p-слоя ПП пластины. Концентрация носителей заряда в канале увеличивается, что соответствует режиму обогащения канала носителями. Стоковые характеристики расположены выше исходной характеристики (Uзи = 0).
Рис. 4.5. МОП-транзисторы со встроенным каналом:
а – конструкция; б – семейство стоковых характеристик;
в – стокозатворная характеристика
Стокозатворная характеристика симметрична относительно исходной точки (Uзи = 0).
В транзисторах с индуцированным каналом канал специально не создается, а образуется (индуцируется) благодаря притоку электронов (в транзисторах с n-каналом) из ПП пластины p-типа при приложении к затвору напряжения положительной полярности (рис. 4.6, а). За счет притока электронов в приповерхностном слое происходит изменение электропроводности ПП, т. е. индуцируется токопроводящий канал n-типа, соединяющий области истока и стока.
Стоковые характеристики транзистора с индуцированным каналом (рис. 4.6, б) близки по виду аналогичным характеристикам транзистора со встроенным каналом. Отличие заключается в том, что управление током осуществляется напряжением одной полярности, совпадающей с полярностью напряжения на стоке. Ток стока Iс = 0 при Uз < Uзо.
Стокозатворная характеристика (рис. 4.6, в) расположена в области отпирающих напряжений на затворе, ток Iс появляется при Uз > Uзо.
а) б) в)
Рис. 4.6. МОП-транзисторы с индуцированным каналом:
а – конструкция; б – семейство стоковых характеристик;
в – стокозатворная характеристика
.
МОП-транзисторы обоих типов выпускаются на тот же диапазон токов и напряжений, что и транзисторы с p-n-переходом. Примерно такой же порядок величин имеют крутизна S и внутреннее сопротивление rс. МОП-транзисторы широко применяются в интегральном исполнении. Микросхемы обладают хорошей технологичностью, низкой стоимостью, способностью работы в широком диапазоне питающих напряжений 3…15 В.
МОП-транзисторы с плавающим затвором. Ячейка флэш-памяти
МОП-транзистор с плавающим затвором используется в качестве ячейки энергонезависимой флэш-памяти. Рассмотрим структуру и принцип действия ячейки флэш-памяти.
МОП-транзистор с плавающим затвором кроме основного затвора имеет дополнительный затвор, который выполнен из кристаллического кремния и не имеет электрических связей с другими частями структуры (рис. 4.7). Слои полупроводника, обозначенные через n+, имеют повышенную концентрацию атомов–доноров. Изоляция затворов для упрощения рисунков не показана. Структура транзистора с плавающим затвором в некотором отношении подобна структуре МОП-транзистора с изолированным каналом n-типа.
При подаче высокого напряжения на исток транзистора возникает лавинный пробой p-n-перехода, образованного этой областью и подложкой. При этом электроны приобретают достаточно большие энергии, позволяющие проникнуть им в изолирующий слой и достигнуть затвора. На затворе появляется отрицательный заряд, который вследствие высоких изолирующих свойств диэлектрика сохраняется на протяжении многих лет.
Затвор называется плавающим, так как его потенциал изменяется в зависимости от заряда на нем («плавающий» потенциал). Перенос заряда в область плавающего затвора происходит за счет квантового эффекта туннелирования электронов через слой диэлектрика (рис. 4.7, а). Если используется метод инжекции горячих электронов, то на сток и управляющий электрод подается высокое напряжение, что придаст электронам в канале энергии, достаточной чтобы преодолеть потенциальный барьер, который создается тонким слоем диэлектрика, и направить туннелирование в область плавающего затвора. Во время чтения на управляющий затвор подается меньшее напряжение и эффект туннелирования не происходит.
Рис. 4.7. Размещение заряда: а – на плавающем затворе;
б – при его удалении
Снятие заряда (стирание записи) выполняется методом квантово-механического туннелирования (рис. 4.7, б). Чтобы удалить заряд с плавающего затвора (стирание ячейки памяти) на управляющий затвор подается высокое отрицательное напряжение (около 9 В), а на область истока подается положительное напряжение. Это приводит к тому, что электроны туннелируют из области плавающего затвора в область истока. Таким образом происходит квантовое туннелирование.
