- •1. Полупроводники
- •1.1. Основные положения теории твердых тел
- •1.2. Носители заряда в собственных полупроводниках
- •1.3. Электропроводность примесных полупроводников
- •1.4. Основные свойства и характеристики полупроводников
- •Дрейфовое и диффузионное движения носителей заряда.
- •1.5. Электронно-дырочный переход
- •1.6. Прямое и обратное смещение p-n-перехода
- •1.7. Вольт-амперная характеристика p-n-перехода
- •1.8. Емкости p-n-перехода
- •1.9. Контактные явления на границе раздела полупроводника и металла
- •2. Полупроводниковые диоды
- •2.1. Выпрямительные диоды
- •2.3. Импульсные диоды
- •2.4. Диоды Шоттки
- •2.5. Стабилитроны, или опорные диоды
- •2.6. Туннельные диоды
- •2.7. Излучающие оптоэлектронные приборы
- •3. Биполярные транзисторы
- •3.1. Принцип действия транзистора
- •3.2. Способы включения транзистора в схему
- •3.4. Статические вольт-амперные характеристики транзистора
- •3.4.1. Характеристики транзистора в схеме с об
- •3.4.2. Характеристики транзистора в схеме с оэ
- •3.5. Ключевой режим работы транзистора
- •3.6. Усилительный режим работы транзистора
- •4. Полевые (униполярные) транзисторы
- •4.1. Полевые транзисторы с р-n-переходом
- •4.2. Основные параметры полевых транзисторов
- •4.3. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5. Аналого-цифровые и цифро-аналоговые преобразователи
- •5.1. Аналого-цифровые преобразователи (ацп)
- •5.1.1. Основные принципы, характеристики и параметры ацп
- •5.1.2. Принципы построения ацп
- •5.1.3. Интегральные микросхемы ацп
- •5.2. Цифро-аналоговые преобразователи (цап)
- •5.2.1. Основные характеристики и параметры цап
- •5.2.2. Принципы построения цап
- •5.2.3. Интегральные микросхемы цап
3. Биполярные транзисторы
Транзистор – это управляемый полупроводниковый прибор, который, благодаря таким своим преимуществам, как малые габариты, стоимость и высокая надёжность, используется в схемах усиления сигналов, а также в импульсных схемах.
Биполярный транзистор представляет собой трехслойную ПП структуру с чередующимся типом электропроводности слоев и содержит два р-n-перехода. В зависимости от чередования слоев существуют транзисторы типов р-n-р и n-р-n (рис. 3.1, а, б). Их условное обозначение на электронных схемах показано на рис. 3.1, в, г. Трехслойная транзисторная структура типа р-n-р, выполненная по сплавной технологии, показана на рис. 3.1, д. Пластинка ПП n-типа является основанием т.е. базой, первый из р-слоев называется эмиттером, а второй – коллектором.
Функция эмиттерного перехода – инжектирование носителей заряда в базу, функция коллекторного перехода – сбор носителей заряда, прошедших через базовый слой. Чтобы носители заряда, инжектированные эмиттером и прошедшие базу, полнее собирались коллектором, площадь коллекторного перехода делают больше площади эмиттерного перехода (рис. 3.1, д).
В транзисторах n-р-n-типа функции всех трех слоев транзистора и их названия аналогичны, изменяется лишь тип носителей заряда, проходящих через базу: в приборах типа р-n-р – это дырки, в приборах типа n-р-n – электроны.
Рис. 3.1. Биполярные транзисторы: а – типа p-n-p; б – типа n-p-n; в, г – условное графическое обозначение p-n-p- и n-p-n-типов соответственно; д – структура сплавного транзистора p-n-p-типа
3.1. Принцип действия транзистора
Принцип действия транзистора рассмотрим на примере структуры типа р-n-р (рис. 3.2, а). На рис. 3.2, б показано распределение концентрации основных носителей заряда в слоях транзисторной структуры в равновесном состоянии, а на рис. 3.2, в – потенциальная диаграмма, создаваемая объемными зарядами р-n-переходов в отсутствии внешних напряжений. Соотношение концентраций основных носителей заряда в эмиттерном и коллекторном слоях транзистора несущественно, и на рис. 3.2, б они приняты одинаковыми. Отличие же в концентрациях основных носителей заряда эмиттерного и базового слоев весьма важно, т. к. оно влияет на основные параметры транзистора. Эмиттер должен быть более сильно легирован, поэтому концентрация основных носителей заряда pp >> nn, т. е. эмиттерный переход должен быть существенно несимметричным.
В рабочем режиме внешние напряжения подключают к транзистору таким образом, чтобы обеспечивалось смещение эмиттерного перехода в прямом направлении, а коллекторного перехода – в обратном направлении. В простейшем случае это достигается с помощью двух источников питания Uэ и Uк.
Рис.
3.2. Транзистор р-n-р-типа:
а – структура, б – распределение концентраций носителей заряда, в – потенциальная диаграмма в равновесном состоянии; г – потенциальная диаграмма при прямом смещении эмиттерного и обратном смещении коллекторного перехода
Через прямосмещённый эмиттерный переход, как через обычный р-n-переход, протекает ток Iэ (рис. 3.2, г). Этот ток создается потоком дырок, инжектированных из эмиттера в базу, и электронов – из базы в эмиттер. Дырки в базе создают избыточный положительный заряд. Для его компенсации в базу входят электроны, а база в целом остается нейтральной. Часть дырок рекомбинирует с электронами, а взамен рекомбинировавших в базу входят новые электроны, создавая электронный ток базы. Инжектированные дырки вдоль базы распределены неравномерно. У границы с коллектором концентрация дырок мала, поэтому в базе возникает градиент их концентрации. Дырки диффундируют в сторону коллектора, втягиваются полем коллекторного перехода и создают дырочный ток коллектора. Благодаря малой толщине базы большая часть дырок доходит до коллектора, не успевая рекомбинировать с электронами. Поэтому через обратносмещённый коллекторный переход протекает ток, значительно превышающий неуправляемый ток обычного обратносмещённого р-n-перехода.
На рис. 3.3 показаны направления потоков дырок и электронов при прямом смещении эмиттерного и обратном смещении коллекторного переходов и направления токов Iэ, Iк, Iб в выводах транзистора.
Рис. 3.3. Токи транзистора
Ток эмиттера равен сумме токов, создаваемых потоками дырок и электронов: Iэ = Iэр + Iэn . (3.1)
Дырочная составляющая тока Iэр создается потоком дырок, инжектированных из эмиттера в базу. Большинство дырок посредством диффузии достигают коллектора, создают ток Iкр, который составляет основную часть коллекторного тока. Электронная составляющая тока Iэn замыкается по цепи эмиттер – база и не участвует в создании коллекторного тока. Для оценки эффективности эмиттера используется параметр, называемый коэффициентом инжекции Э,
э = Iэр /Iэ . (3.2)
Коэффициент э показывает, какая часть общего тока эмиттера Iэ создаётся потоком дырок Iэр.
Ток коллектора общий равен:
Iк = Iкр + Iк0, (3.3) где Iк0 – неуправляемый ток через коллекторный переход. Это ток неосновных носителей, как и ток протекающий через обычный обратносмещенный переход.
Ток базы Iб состоит из двух составляющих: электронной составляющей тока эмиттера Iэn и тока рекомбинации (Iэр – Iкр). Рекомбинационные потери дырок в базе учитываются коэффициентом переноса ε:
ε = Iкр/Iэр . (3.4)
Управляемая часть коллекторного тока транзистора, создаваемая дырочной составляющей эмиттерного тока Iкр, связана с током эмиттера Iэ коэффициентом передачи эмиттерного тока :
= Iкр/Iэ. (3.5)
Умножив
числитель и знаменатель этого
соотношения на Iэр,
получим:
(3.6)
Следовательно, коэффициент тем ближе к единице, чем меньше отличаются от единицы коэффициенты э и ε.
Повышение эффективности эмиттера э достигается значительным превышением (на два-три порядка) концентрации основных носителей в эмиттере (дырок) над концентрацией основных носителей в базе (электронов).
Желательно, чтобы величина коэффициента ε как можно меньше отличалась от единицы. Это достигается увеличением времени жизни дырок в базе и сокращением времени нахождения их в базе. Последнее достигается путём уменьшения ширины базы.
Наличие в общем токе Iк неуправляемого тока Iк0 является одной из основных причин температурной нестабильности характеристик и параметров транзистора.
Основное соотношение для токов транзистора составляется по первому закону Кирхгофа:
Iэ = Iк + Iб . (3.7)
С учетом теплового тока Iко токи Iк и Iб можно выразить через ток Iэ:
Iк = Iэ + Iко;
Iб = (1 – ) Iэ – Iко. (3.8)
Подобные же процессы происходят и в транзисторе n-p-n-типа, но там меняются ролями дырки и электроны, а также изменяются полярности питающих напряжений и направления токов, показанных на рис. 3.3. Наиболее распространены транзисторы n-p-n-типа, поэтому далее будем рассматривать транзисторы n-p-n-типа.
