- •Содержание
- •Тема 1.1 Компоненты для монтажа 3
- •Тема 1.2 Материалы и оборудование для монтажа 34
- •Тема 1 Компоненты для монтажа Лекция 1 Технические данные и маркировка резисторов
- •Классификация резисторов
- •Основные параметры резисторов
- •Обозначение резисторов на электрических схемах
- •Виды соединения резисторов
- •Система условных обозначений и маркировка резисторов
- •Переменные непроволочные резисторы
- •Рекомендации по применению резисторов
- •Лекция 2 Технические данные и маркировка конденсаторов
- •Основные параметры конденсаторов
- •Условные обозначения конденсаторов
- •Соединение конденсаторов
- •Характеристики конденсаторов различных типов
- •Требования, предъявляемые к монтажу и креплениюконденсаторов
- •Лекция 3 Технические данные и маркировка полупроводниковых диодов
- •Условные обозначения полупроводниковых диодов
- •Правила монтажа и эксплуатации полупроводниковых приборов
- •Лекция 4 Технические данные и маркировка полупроводниковых транзисторов
- •Лекция 5 Технические данные и маркировка микросхем
- •Лекция 6 Технические данные и маркировка микросхем Интегральные микросхемы
- •Пленочные интегральные микросхемы
- •Гибридные интегральные микросхемы
- •Полупроводниковые интегральные микросхемы
- •Молекулярные функциональные устройства
- •Защитные материалы и методы герметизации
- •Сборка и монтаж микросхем
- •Сборка и монтаж радиоаппаратуры на микросхемах
- •Условные обозначения интегральных схем
- •Тема 1.2 Материалы и оборудование для монтажа Лекция 7 Припои и флюсы для радиомонтажа
- •Припои и флюсы
- •Основные требования, предъявляемые к флюсам
- •Лекция 8 Паяльники. Паяльные станции
- •Лекция 9 Паяльники. Паяльные станции
- •Список литературы
Молекулярные функциональные устройства
Молекулярная электроника - это раздел электроники, решающий комплекс физических, химических, схемотехнических и технологических проблем с целью создания микроминиатюрной электронной аппаратуры путем использования различных эффектов и физических явлений в молекулах твердого тела. Электронные схемы подобно интегральным микросхемам получают созданием внутри кристалла локальных неоднородностей, позволяющих осуществлять необходимое управление потоком объемных зарядов с помощью электрических или магнитных полей. В молекулярных устройствах нельзя отождествлять отдельные структурные области с элементами радиосхемы; эти устройства оцениваются только в целом по выполняемым ими функциям.
На рис. 28 приведена электрическая принципиальная схема однополупериодного выпрямителя и электронное устройство, выполняющее функции выпрямителя. Устройство представляет собой монолитный кристалл, состоящий из трех областей (доменов) с разными электронными уровнями. Области соприкасаются по всей поверхности раздела. Первая область 1 - резистивная, к ней подведено напряжение переменного тока, который, протекая по этому домену, разогревает его. Тепло, выделившееся в первом домене, проходит через средний домен 2, являющийся хорошим проводником тепла и изолятором в цепи переменного тока, и поступает в термоэлектрический домен 3, в котором тепловая энергия превращается в электрическую. На выходе домена 3 (между выходными зажимами) действует постоянное напряжение, равное 9 В.
Рис. 28 Однополупериодный выпрямитель: а - электрическая принципиальная схема; б - электронное устройство, выполняющее функции выпрямителя
Создание принципиально новых устройств хранения и переработки информации на цилиндрических доменах (запоминающих устройствах большой емкости, логических и переключающих устройствах) является очередным этапом в развитии вычислительной техники. В настоящее время разработаны функциональные приборы на основе пьезоэффекта, служащие для стабилизации частоты, задержки электрического сигнала на определенный отрезок времени и усиления высокочастотных колебаний
Внедрение прозрачных магнитных кристаллов нового класса позволяет создавать устройства управления различного назначения. Эти устройства вытесняют существующие аналоги электронных, электрооптических, акустических и другие приборов. Таким образом, один функциональный блок, созданный в едином монолите твердого тела, может осуществлять преобразование сложных функций, заменяя собой целую схему, составленную из дискретных, активных и пассивных элементов.
Защитные материалы и методы герметизации
Для увеличения срока службы, а также повышения надежности производятся покрытие микроэлементов, микромодулей и микросхем защитными материалами и их герметизация. Выбор защитных материалов зависит от их физических, химических и технологических свойств, области применения, методов наиболее рационального использования.
В качестве защитных материалов используются эпоксидные и силиконовые материалы, кремнийорганические смолы и др. К наиболее распространенным методам герметизации относят: герметизация пропиткой, заливка компаундами, обволакивание, опрессовка, корпусная защита.
Микросхемы выпускаются в унифицированных стандартизованных металлических или пластмассовых корпусах. По конструктивно-технологическому признаку корпуса микросхем классифицируются на металлокерамические, металлостеклянные, металлополимерные, керамические и пластмассовые.
