Вопрос 1. Особенности конструкций рэа и требования к конструкциям.

Особенности конструкции радиоузлов.

РЭА объединяет широкий класс радио изделий ( приемников, передатчиков, ЭВМ в промышленной электронике), которые обеспечивают прием, обработку, хранение и передачу информации, представленных в виде электромагнитных сигналов. Каждый из ЭРЭ является преобразователем.

Особенности конструкции:

• Требуют функций преобразования сигнала

• Требуют определенного пространства

• Требуют отвода тепла

• Исключения влияния ЭРЭ друг на друга

• Обеспечение радио связи между ЭРЭ

• Электромагнитная совместимость

• Отсутствие внутренних помех

Требования к радиоузлам

• Возможность работы конструкции в широком диапазоне условий эксплуатации

• Выполнение сложных функций

• Малые веса и габариты

• Высокая точность выходных параметров

• Высокая надежность устройства (отсутствие отказов ЭРЭ)

• Низкая стоимость

• Аппаратура должна соответствовать требуемому виду производства

Требуемый вид производства

Задачи

• Работа на больших скоростях

• Малое время обрабатывания сигнала

• Малый отраженный сигнал малые высоты

• Сложные условия эксплуатации

• Разнообразие видов целей

• Необходимость разработки нескольких алгоритмов работы устройства

Вопрос 2. Этапы разработки конструкций

1.Техническое задание.

Разрабатывается исполнителем на основании ТТ заказчика и с учетом проекта ТЗ, разработанного на стадии НИР (при его наличии). На основе общего ТЗ могут быть составлены частные ТЗ для субподрядчиков. Как правило, объем экономических и производственных требований в этих ТЗ меньше, а ТТ более подробные, чем в основном ТЗ. (Определение базовых показателей.)

2.Техническое предложение.

На данном этапе разработки исполнителем обосновывается принципиальная возможность создания РЭС с заданными по ТЗ характеристиками и намечаются основные технические и организационные решения по выполнению ТЗ. На этом этапе составляют частные ТЗ для различных подразделений предприятия, оформляют технический отчет, иногда выполняют конструкторские документы (с литерой «П»). (Анализ вариантов схем.)

3. Эскизный проект.

Этап ОКР, характеризуемый совокупностью конструкторских документов (с литерой «Э»), содержащих проработанные конструкторско-технологические решения, дающие общее представление об изделии, а также данные, определяющие возможность использования по назначению и основные параметры разрабатываемого изделия. На основании эскизного проекта разрабатывают технический проект. (Анализ выбранной компоновки.)

4. Технический проект.

Этап ОКР, на котором разрабатывается совокупность конструкторских документов ( с литерой «Т»), со- держащих окончательные технические решения, дающие полное представление об устройстве разрабатываемого изделия, и технические данные для разработки рабочей документации. На этом этапе проводят различные расчеты и обоснования. (Расчеты.)

5. Рабочий проект.

Этап ОКР, итогом которого является комплект КД, предназначенной для изготовления и испытания опытного образца, установочной серии, серийного образца. После предварительных испытаний опытного образца и корректировки конструкторской документации всей КД присваивается литера «О»; после проведения приемочных испытаний и корректировки КД присваивают литеру «O1»; после испытаний установочной серии и корректировки КД — литеру «А». (Отработка технологичности деталей.)

Вопрос 3. Особенности конструкций 1-го поколения

Имеют электронную базу в виде ламп. Метод конструирования – мелко-блочный. Электрические соединения – объемный проводник/сборки объемных проводников. ᵧ = – [элементов/см^3] – плотность упаковки электрических соединений элементов. ᵧ = (0.03, 0.4).

Вопрос 4. Особенности конструкций 2-го поколения

ЭБ: дискретный п/п ЭРЭ в корпусе, более миниатюрные пассивные ЭРЭ.

ЭС: объемный проводник, печатные электрические соединения ᵧ = (1..2). печатные модули 3-5 эл/см^3 микромодули 10-20 эл/см^3

Вопрос 5. Особенности конструкции 3-го поколения.

1-ая интегральная схема, малая степень интеграции до 10 элементов.

К – степень интеграции; k=lgN_э.

Корпусированные интегральные микросхемы, пассивные ЭРЭ – миниатюрные ЭРЭ, функциональный метод конструирования, печатные электрические соединения.

Вопрос 6. Особенности конструкции 4-го поколения.

Использование без корпусной ЭБ, R и C – в виде чипов, функционально блочный метод соединения, печатный метод соединения.

На ряду с полупроводниковой технологией стали разрабатываться пленочные схемы, когда на керамическом основании напылялись слои в пленочном исполнении. Пленочные – ГИС.

Вопрос 7. Виды интегральных схем. Особенности их использования.

по конструктивно-технологическому исполнению бывают: полупроводниковые и гибридно-пленочные.

Полупроводниковые в зависимости от активного элемента бывают:

• биполярные,

• униполярные (МОП или МДП);

• БИПОЛЯРНО-ПОЛЕВЫЕ.

Гибридно-пленочные подразделяются на:

• Толстопленочные;

• тонкопленочные.

ГИС – располагаются на керамических основаниях, имеют пленочную часть и навесные ЭРЭ.

h_{тонких пленок}=0,1…0,7 мкм;

h_{толстых пленок}= 10…70 мкм.

Условная оценка характеристик и областей применения проводниковых и интегральных схем:

Характеристика	Попупровод.ИС	Тонкопленоч.ГИС	Толстопленоч.ГИС
1.дИАПАЗОН СОПРОТИВЛЕНИЙ РЕЗИСТОРА	1	5	6
2.стабильность, точность резистора	1	6	5
3. емкость, точность, стабильность, предельн. напряжение в емкости	1	5	5
4.Предельная мощность	1	4	6
5.СВЧ-устройства	1	6	4
6.Аналоговые схемы	3	6	6
7.Цифровые схемы	6	3	3
8.Степень интеграции и габариты	6	4	3
9.Надежность(отсутствие отказов)	6	4	5