- •5. Охарактеризуйте имс по степени интеграции и по функциональному признаку.
- •6. Дайте определение различным типам микросхем (полупроводниковая, гибридная, совмещенная).
- •8. Каким образом геометрические параметры полупроводниковых структур сказываются на электрофизические?
- •9. Приведите примеры конструкций полупроводниковых резисторов и конденсаторов и охарактеризуйте их.
- •Структура диффузионного резистора с использованием базового слоя (а), пинч-резистора (б) и эммитерного слоя (в)
- •12. Что такое коэффициент формы резистора и каким образом он может быть определен?
- •13. Каким образом на итоговое сопротивление резистора сказываются приконтактные области?
- •14. Какая емкость p-n-перехода используется при изготовлении полупроводникового диффузионного конденсатора?
- •17. Варианты изготовления диодов по биполярной технологии
- •Интегральные диоды (диодные включения транзистора)
- •Конструкции интегральных диодов
- •18. Приведите пример конструктивно-технологической реализации диодов и транзисторов Шоттки.
- •Конструкции (а, б) и принципиальная схема (в) транзисторов с диодами Шоттки с охранным кольцом (а) и с расширенным металлическим электродом (б)
- •25. Металлическая разводка и принципы ее проектирования
- •Сечение (а) и общий вид (б) пересечения металл — поликремний
- •Вид сверху (а) и разрез (б) диффузионной перемычки
- •26. Приведите пример и поясните технологического процесса изготовления тонких пленок для гимс.
- •27. Какие материалы используются для изготовления подложек гибридных и совмещенных имс? Требования к подложкам.
- •28.Поясните методику расчета геометрии пленочных резисторов.
- •Топология (а) и структура (б) прямолинейного резистора
- •Пленочные резисторы больших номиналов: меандр (а), змейка (б), полосковый (в).
- •Неправильное расположение контактных площадок
- •29. Поясните методику расчета пленочных конденсаторов.
- •Структура (а) и топологии (б, в, г) пленочных конденсаторов
- •30.Поясните методику расчета пленочных катушек индуктивности.
- •Топология катушекиндуктивности круглой (а) и прямоугольной (б) формы
- •Зависимость коэффициента k от соотношения диаметров
9. Приведите примеры конструкций полупроводниковых резисторов и конденсаторов и охарактеризуйте их.
Резисторы
Резисторы ПИМС формируются на основе слоев, полученных диффузией (диффузионные резисторы), ионным легированием или эпитаксиальным наращиванием. Каждый из названных типов резисторов имеет свои достоинства и недостатки, обладает свойственными ему электрофизическими параметрами, о которых можно подробно узнать из литературы, приведенной в списке. В даннй лекции остановимся на диффузионных резисторах, структура которых приведена на рис. 7.1, и методике их проектирования и конструирования.
Структура диффузионного резистора с использованием базового слоя (а), пинч-резистора (б) и эммитерного слоя (в)
Резисторы со структурой рис. 7.1а имеют поверхностное сопротивление рS = 100 – 200 Ом/и могут обеспечить номинальное значение сопротивления от 100 до 30 кОм. Для получения резисторов с сопротивлением R < 100 Ом целесообразно использовать эмиттерную область (рис. 7.1в). Резисторы с большими номинальными сопротивлениями (R > 10 кОм) занимают большую площадь кристалла, поэтому для получения резисторов с сопротивлением 10-100 кОм используется базовая область под эмиттерным переходом (рис. 7.1б).
Пинч-резисторы имеют нелинейную характеристику I(U) и большой разброс сопротивления (до 100 %). Поэтому применение их в ИМС допускается в тех случаях, когда отклонения сопротивлений существенно не влияют на работу схемы.
Конденсаторы
В полупроводниковых ИМС в качестве конденсаторов чаще всего используют обратно смещенные p-n-переходы. Кроме того, используются структуры металл-диэлектрик-полупроводник (МДП) в том числе и в биполярных микросхемах. Реже используются структуры типа металл-диэлектрик-металл (МДМ). На рис. 7.4 приведены возможные структуры интегральных конденсаторов.
Емкости p-n-переходов рассчитываются по формуле плоского конденсатора (см. выражения, приведенные выше), удельные емкости могут быть определены по графикам и номограммам, представленным в справочниках.
Каждая из приведенных структур обладает своими электрофизическими параметрами. В табл. 7.1 приведены ориентировочные значения параметров конденсаторов с биполярными структурами, представленными на рис. 7.4.
Сруктура МДП типа (рис. 7.4, д) обладает удельной емкостью С0=400-600 пФ/мм2 и пробивными напряжениями Uпр=10-50 В.
|
|
а) |
б) |
|
|
в) |
г) |
|
|
д) |
|
Структуры конденсаторов полупроводниковых ИМС: на основе эмиттерного перехода (а); на основе коллекторного перехода (б); на основе перехода коллектор-подложка (в); на основе параллельно включенных эмиттерного и коллекторного переходов (г); МДП – структура (д).
12. Что такое коэффициент формы резистора и каким образом он может быть определен?
Для расчета резистора необходимо иметь следующие исходные данные: заданное в принципиальной электрической схеме номинальное значение сопротивления R и допуск на него ∆R поверхностное сопротивление легированного слоя ρS, на основе которого формируется резистор; среднее значение мощности Р и максимально допустимая удельная мощность рассеяния Р0; основные технологические и конструктивные ограничения. , l и b - соответственно длинна и ширина резистора
