46

Введение

Непрерывное расширение функций радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) приводит к резкому усложнению самих радиоэлектронных систем и, как следствие, к лавиноподобному росту числа активных и пассивных компонентов в системах. Традиционными методами конструирования, в том числе и методом комплексной миниатюризации на основе интегральной электроники, эта проблема не может быть решена. Принципиальное решение проблемы возрастающих количеств может быть получено только при полном отбрасывании понятий классической схемотехники и непосредственном ис­пользовании основных свойств вещества для выполнения функций системы. В таком случае эти функции выполняются без объединения компонентов в системы и без многократного увеличения их количества. На этих принципах базируется новое направление микроэлектроники, получившее название функциональной электроники.

Одной из наиболее бурно развивающихся областей функциональной электроники является акустоэлектроника. Акустоэлектроника изучает процессы и явления в твердых телах, связанные с возбуждением, распространением и приемом ультразвуковых волн, а также принципы построе­ния на их основе устройств для обработки информации. [1]

Акустоэлектроника изучает вопросы, связанные с возбуждением, распространением и приемом акустических волн в твердых телах, а также принципы построения устройств для обработки информации. Наибольшее распространение для обработки сигналов имеют поверхностные акустические волны (ПАВ).

Устройства на ПАВ занимают одну из ключевых позиций в оборудовании современных радиотехнических систем. Чрезвычайно широкое распространение они получили в последние годы в телекоммуникационных системах, в частности в системах мобильной сотовой связи. Потребность в устройствах на ПАВ обусловлена такими их преимуществами, как: широкая номенклатура операций по обработке сигналов, реализация заданных технических характеристик с высокой точностью, очень малый вес и габариты, отсутствие энергопотребления, высокая надежность и стабильность параметров в процессе эксплуатации, хорошая повторяемость характеристик, совместимость технологии изготовления с технологией изготовления микросхем и микросборок. К недостаткам устройств на ПАВ можно отнести достаточно высокую стоимость изготовления, жесткие требования к технологии изготовления и относительно высокие вносимые потери. С учетом современного уровня технологии изготовления микроэлектронной аппаратуры и массового производства акустоэлектронных компонентов (их ежегодный выпуск составляет сотни миллионов штук) стоимость изготовления постоянно снижается. Для уменьшения вносимых потерь существуют и постоянно разрабатываются новые специальные конструкции устройств, поэтому этот недостаток также может быть преодолен. Отмеченные недостатки несоизмеримы с достоинствами устройств на ПАВ и их применение часто наиболее выгодный, а иногда и единственно возможный способ реализации заданных технических характеристик.[2]

Цель данной дипломной работы: разработать методики лабораторного исследования акустоэлектронной линии задержки (АЭЛЗ).

Задачи:

-изучение принципа действия, конструкции, основных характеристик, методов их измерения акустоэлектронных линий задержки (ЛЗ);

-разработка и изготовление макета для исследования АЭЛЗ;

-разработка методик измерения характеристик и определения основных параметров АЭЛЗ;

-исследование ЛЗ.