
- •1. Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Стадии и этапы процесса проектировании. Конструкторская документация.
- •Задачи и этапы конструкторского проектирования
- •2. Системные принципы и основные задачи конструкторского проектирования эвм и систем
- •3. Математические модели конструкций эва. Ранги (уровни) иерархии (вхождения и подчинения)
- •4. Проектирование и конструирование: определения, задачи, аспекты, уровни и этапы проектирования. Восходящий и нисходящий порядок проектирования.
- •5. Математические модели монтажного пространства. Метрика (способ задания расстояний) в монтажном пространстве.
- •6. Математические модели схем. Представление графами.
- •6.2. Справочные сведения по теории графов
- •7. Представление модели схемы гиперграфом и ультраграфом
- •Х1 5 11 0
- •8. Геометрические модели конструкций на основе размерности пространства (1d, 2d, 2,5d, 3d)
- •9. Конструкционные материалы
- •5.2. Виды покрытий
- •10. Одномерное геометрическое конструирование. Модель и процедура конструирования объектов (стержни, линейки, трубопроводы, трассы и др.)
- •11. Двумерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования объектов (печатные конструкции, панели, платы, рамы и детали из листа).
- •12. Трехмерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования несущих конструкций эва.
- •13. Конструирование печатных плат. Порядок конструирования.
- •14. Классификация и конструктивное выполнение печатных плат.
- •15. Конструктивные и технологические требования проектирования и изготовления печатных плат.
- •Номинальные значения размеров проводящего рисунка для узкого места, мм
- •16. Конструктивные и технологические требования к размещению элементов на печатной плате и к трассировке печатных проводников.
- •17. Задача автоматизированного размещения элементов на печатной плате. Алгоритмы размещения.
- •18. Последовательные алгоритмы размещения по мультиграфу.
- •19. Организация технологической подготовки производства.
- •20. Задачи компоновки. Разбиение на функциональные узлы.
- •21. Теплоотвод и термостатирование блоков рэа и эва.
- •22. Испытание эвм и типовых конструкций.
- •23. Задачи компоновки. Алгоритм задачи покрытия.
- •24. Рекомендации по выполнению конструкции печатных плат.
- •25. Итерационный алгоритм размещения: улучшение начального размещения.
- •26. Общая постановка задачи трассировки.
- •27. Волновой алгоритм. Содержательное описание. Иллюстрация примером.
- •28. Модификация волнового алгоритма.
- •29. Алгоритм встречной волны и лучевой алгоритм.
- •30. Магистральный и канальный алгоритмы трассировки.
- •31. Структура, принципы построения и виды обеспечения сапр.
- •32. Лингвистическое обеспечение сапр.
15. Конструктивные и технологические требования проектирования и изготовления печатных плат.
Разработка ППосуществляется ручным, автоматизированным или автоматическим методами. Ручной метод заключается в следующем: заданная для реализации электрическая схема разбивается на функционально связанные группы и составляется таблица соединений. В каждой группе производится размещение микросхем и навесных элементов и частичная разводка проводников. Группа элементов, имеющая наибольшее количество внешних связей, размещается вблизи соединителя; группа элементов, имеющая наибольшее количество связей с уже размещенной группой элементов, размещается рядом и т. д.; при необходимости производится корректировка в размещении элементов попарной или групповой перестановкой или замена адресов связей. Чертеж размещения выполняется вручную на миллиметровой бумаге.
Автоматизированный метод может быть двух видов: 1) размещение элементов на плате с помощью ЭВМ в интерактивном режиме и ручная трассировка монтажа; 2) размещение элементов ручным способом и автоматическая трассировка на ЭВМ.
В автоматическом режиме ЭВМ задается описание схемы, конструктив платы и далее выполняется автоматически размещение радиоэлементов. Качество размещения оценивается по интегральному критерию оценки, учитывающему общую длину электрических связей и плотность электрических проводников на ПП. Рисунок печатных проводников выполняется посредством автоматической трассировки соединений и/или при помощи интерактивной (полуавтоматической) прокладки трасс, которая выполняется в процессе редактирования топологии ПП.
Этап подготовки производства ПП включает в себя электрический и технологический контроль ПП, контроль за идентичностью электрических соединений на схеме принципиальной электрической и на печатной плате, а также при необходимости внесения исправлений в готовый проект ПП, как со стороны схемы, так и со стороны ПП. Подготовка производства завершается формированием управляющих программ для фотокоординатографов и сверлильных станков.
Выбор и обоснование класса точности ПП.По точности выполнения элементов конструкции ПП делятся на четыре класса точности. Класс точности указывают на чертеже ПП. Номинальные значения основных параметров проводящего рисунка ПП для узкого места приведены в табл. 8.1.
Номинальные значения размеров проводящего рисунка для узкого места, мм
Таблица 8.1.
Условные обозначения |
Класс 1 |
Класс 2 |
Класс 3 |
Класс 4 |
T S B1 B2 J
|
0,60 0,60 0,30 0,15 0,50 |
0,45 0,45 0,20 0,10 0,50 |
0,25 0,25 0,10 0,05 0,33 |
0,15 0,15 0,05 0,03 0,33 |
Обозначения в табл. 8.1: Т – ширина проводника; S– зазор между проводниками; В1 – гарантийный поясок наружного слоя; В2 – гарантийный поясок внутреннего слоя.
ПП платы 1-го и 2-го классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость, ПП 3-го и 4-го классов точности требуют использования высококачественных материалов, инструмента и оборудования, ограничения габаритных размеров, а в отдельных случаях и особых технологий изготовления.
Выбор габаритных размеров и конфигурации ПП.Габаритные размеры ПП должны соответствовать ГОСТ 10317 – 79 при максимальном соотношении сторон 5:1. Рекомендуется разрабатывать ПП простой прямоугольной формы. Конфигурацию, отличную от прямоугольной, следует применять только в технически обоснованных случаях.
Максимальные размеры ПП и (или) рабочего поля для каждого класса точности должны быть не более следующих значений: классы 1-ый и 2-ой для ОПП, ДПП и МПП – до 470470; класс 3-й для ОПП и ДПП - до 400400 мм, а для МПП - 240240 мм; класс 4–ый для ОПП – до 240240 мм и для ДПП и МПП – до 180180 мм.
Сопрягаемые размеры контура ПП должны иметь предельные отклонения по 12 квалитету ГОСТ 25347 – 82. Несопрягаемые размеры контура ПП должны иметь предельные отклонения по 14 квалитету ГОСТ 25347 – 82.
Толщина ПП определяется толщиной исходного материала и выбирается в зависимости от используемой элементной базы и действующих механических нагрузок. Предпочтительными значениями номинальных толщин ОПП и ДПП являются 0,8; 1,0; 1,5; 2,0 мм. Допуск на толщину ПП в поставке устанавливают по соответствующим стандартам или ТУ на исходный материал (ГОСТ 23751 – 79). Допуск на суммарную толщину ПП в зоне печатных контактов устанавливают в зависимости от требований на соединитель.
Порядок конструкторского проектирования ПП включает:
Ввод графического описания схемы Э3, выполненного на этапе функционального (схемотехнического) проектирования или составление текстового описания электрических связей по схеме.
Контроль описания и исправление ошибок.
Проверка наличия технологических образов элементов в библиотеке, требуемых по перечню элементов схемы. В случае отсутствия необходимых элементов в библиотеке создание технологического образа этих элементов по справочнику и ввод их в библиотеку.
Формирование монтажного пространства по базовому чертежу, включая запрещенные зоны.
Размещение микросхем и радиоэлементов.
Трассировка печатного монтажа с выдачей статистики результатов трассировки.
Отображение изображения проводящих слоев ПП на мониторе или вывод на плоттер.
При наличии не разведенных проводников доразводка печатного монтажа в интерактивном режиме.
Контроль печатного монтажа на соответствие схеме Э3.
Вывод программ для управления технологическим оборудованием на носитель.
Документирование спроектированной ПП (сборочный чертеж, рабочий чертеж для изготовления основания платы и чертежи слоев ПП).