
- •1. Общая характеристика процесса конструкторского проектирования эвм и систем. Стадии и этапы процесса проектировании. Конструкторская документация.
- •Задачи и этапы конструкторского проектирования
- •2. Системные принципы и основные задачи конструкторского проектирования эвм и систем
- •3. Математические модели конструкций эва. Ранги (уровни) иерархии (вхождения и подчинения)
- •4. Проектирование и конструирование: определения, задачи, аспекты, уровни и этапы проектирования. Восходящий и нисходящий порядок проектирования.
- •5. Математические модели монтажного пространства. Метрика (способ задания расстояний) в монтажном пространстве.
- •6. Математические модели схем. Представление графами.
- •6.2. Справочные сведения по теории графов
- •7. Представление модели схемы гиперграфом и ультраграфом
- •Х1 5 11 0
- •8. Геометрические модели конструкций на основе размерности пространства (1d, 2d, 2,5d, 3d)
- •9. Конструкционные материалы
- •5.2. Виды покрытий
- •10. Одномерное геометрическое конструирование. Модель и процедура конструирования объектов (стержни, линейки, трубопроводы, трассы и др.)
- •11. Двумерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования объектов (печатные конструкции, панели, платы, рамы и детали из листа).
- •12. Трехмерное геометрическое конструирование. Модели и процедуры конструирования несущих конструкций эва.
- •13. Конструирование печатных плат. Порядок конструирования.
- •14. Классификация и конструктивное выполнение печатных плат.
- •15. Конструктивные и технологические требования проектирования и изготовления печатных плат.
- •Номинальные значения размеров проводящего рисунка для узкого места, мм
- •16. Конструктивные и технологические требования к размещению элементов на печатной плате и к трассировке печатных проводников.
- •17. Задача автоматизированного размещения элементов на печатной плате. Алгоритмы размещения.
- •18. Последовательные алгоритмы размещения по мультиграфу.
- •19. Организация технологической подготовки производства.
- •20. Задачи компоновки. Разбиение на функциональные узлы.
- •21. Теплоотвод и термостатирование блоков рэа и эва.
- •22. Испытание эвм и типовых конструкций.
- •23. Задачи компоновки. Алгоритм задачи покрытия.
- •24. Рекомендации по выполнению конструкции печатных плат.
- •25. Итерационный алгоритм размещения: улучшение начального размещения.
- •26. Общая постановка задачи трассировки.
- •27. Волновой алгоритм. Содержательное описание. Иллюстрация примером.
- •28. Модификация волнового алгоритма.
- •29. Алгоритм встречной волны и лучевой алгоритм.
- •30. Магистральный и канальный алгоритмы трассировки.
- •31. Структура, принципы построения и виды обеспечения сапр.
- •32. Лингвистическое обеспечение сапр.
14. Классификация и конструктивное выполнение печатных плат.
Классификация типов ПП и методов их изготовления представлена на рис. 7.1. Рассмотрим краткое описание конструкции ПП. Конфигурация и элементы ДПП даны на рис.7.2.
Однослойные ПП характеризуются повышенной точностью выполнения проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность платы со стороны, противоположной стороне пайки без дополнительной изоляции; использованием перемычек из проводникового материала. Поперечный разрез конструкции ОПП приведен на рис.7.3.
Двусторонние ПП применяют без металлизации и с металлизацией переходных отверстий, характеризуются повышенной точностью выполнения рисунка; высокими коммутационными свойствами; в конструкции могут использоваться объемные металлические элементы арматуры переходов по ГОСТ 23318-77. ДПП с металлизацией монтажных и переходных отверстий имеют повышенную прочность соединения выводов навесных элементов с проводящим рисунком платы; относительно высокой стоимостью конструкций (рис. 7.4).
Многослойные печатные платы (МПП) с металлизацией сквозных отверстий имеют: высокие коммутационные свойства, характеризуются наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью сквозных отверстий, соединяющих только внутренние проводящие слои попарно; обязательным наличием монтажной площадки на любом проводящем слое, имеющем электрическое соединение с переходными отверстиями. Предпочтительно выполнение проводящего рисунка наружных слоев по первому или второму классу точности и наличие на наружном слое только контактных площадок сквозных металлизированных отверстий. Рекомендуется применение двустороннего фольгированного диэлектрика для изготовления внутренних проводящих слоев и одностороннего для экранов и слоев питания. Предпочтительным является применение элементной базы со штырьковыми выводами. МПП отличаются высокой стоимостью конструкции (рис.7.5).
МПП, изготовленные методом металлизации сквозных отверстий, являются предпочтительными и для крупносерийного производства.
Многослойные печатные платы попарного прессования характеризуются: наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью металлизированных отверстий, соединяющих проводящие слои попарно; оптимальной четырехслойной конструкцией; предпочтительным применением элементной базы с планарными выводами; относительно высокой стоимостью конструкции.
Многослойные ПП послойного наращивания характеризуются: наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью гальванически выращиваемых медных столбиков диаметром не менее 0,8 мм; обязательным наличием контактных площадок на всех проводящих слоях в местах прохождения гальванических столбиков; высокой трудоемкостью изготовления; очень высокой стоимостью.
Многослойные ПП с открытыми контактными площадками характеризуются отсутствием межслойных соединений; элементная база – планарные или штыревые выводы; расположением проводников, принадлежащих одной цепи, на одном проводящем слое; обязательным наличием контактных площадок под все выводы навесных элементов. Независимо от того, задействованы они или нет; расстояние от края проводника до края ПП (окна) не менее 0,5 мм.
Многослойные ПП с выступающими выводами характеризуются: отсутствием межслойных соединений; элементная база только планарная; расположением проводников, принадлежащих одной цепи, на одном проводящем слое; выходом концов проводников в окна для установки МС.
Пример технических условий на конструирование ПП представлен ниже:
Единицы длины – метрическая система.
Тип ПП – двусторонняя; лицевая сторона сигнальная, тыльная – земля и питание.
Установка интегральных схем и радиоэлементов – односторонняя.
Габариты ПП :
максимальная длина А – варьируемая; максимальная ширина – 122 мм.
толщина основания – 1,5 мм.
Материал основания – стеклотекстолит фольгированный теплостойкий СФ-2-35 ТУ 16-503.161-83.
Элементы разногабаритные.
Шаг основной координатной сетки для отверстий – 2,5 мм.
Шаг вспомогательной сетки для трассировки 1,25 мм.
Диаметр металлизированных отверстий – не менее 0,7 мм.
Технология изготовления ПП – комбинированный позитивный метод.
Минимальная ширина проводника – 0,25 мм.
Минимальный зазор между элементами проводящего рисунка ПП не менее 0,25 мм.
Класс точности 3 по ГОСТ 23751 – 86.
ПП должна соответствовать ГОСТ 23752-79, группа жесткости 3.
Предельные отклонения расстояний 0,1 мм.
Технология изготовления фотошаблона – на координатографе, гравировка по стеклу.
Разъем – прямого контактирования, розетка с соответствующим числом контактов.
Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.070.014.