- •Практическая работа №2. Проектирование и расчёт биполярного транзистора.
- •Общий расчёт структуры биполярного транзистора.
- •Структура биполярного транзистора.
- •График зависимости пробивного напряжения от концентрации носителей.
- •Зависимости подвижности носителей от концентрации примесей в полупроводнике.
- •Многоэмиттерный транзистор.
- •Выбор концентрации примеси в эпитаксиальном слое коллектора
- •Расчёт профиля легирования
- •Распределение примеси в транзисторной структуре.1 – эмиттерная примесь,2 – базовая примесь, 3 – коллекторная примесь.
- •Распределение суммарной концентрации примесей в транзисторной структуре.
- •Расчет удельных поверхностных сопротивлений базового и эмиттерного слоёв
- •Контрольные задания
Контрольные задания
1.
По значению концентрации примеси
в коллекторе п-р-п транзистора,
выполненного по планарно-эпитаксиальной
технологии, найти удельное сопротивление
эпитаксиального слоя
,
если подвижность носителей
,
?
Ответ округлить до второго знака после
запятой.
2.
По значению концентрации примеси
в коллекторе n-p-n транзистора, выполненного
по планарно-эпитаксиальной технологии,
найти удельное сопротивление
эпитаксиального слоя
,
если подвижность носителей
,
?
Ответ округлить до второго знака после
запятой.
3.
Определить глубину коллекторного
перехода
в n-p-n транзисторе, выполненном по
планарно-эпитаксиальной технологии,
если глубина эмиттерного перехода
,
а ширина активной базы при рабочих
напряжениях
,
что составляет 70 % от ширины технологической
базы
.
4.
Определить ширину слоя объемного заряда
на коллекторном переходе, распространяющегося
в сторону коллектора в n-p-n транзисторе,
выполненном по планарно-эпитаксиальной
технологии, если
составляет 50% от ширины коллектора
под коллекторным переходом. Полная
толщина коллекторного слоя
,
глубина коллекторного перехода
.
5.
Определить глубину коллекторного
перехода
в n-p-n транзисторе, выполненном по
планарно-эпитаксиальной технологии,
если глубина эмиттерного перехода
,
а ширина активной базы при рабочих
напряжениях
,
что составляет 60 % от ширины технологической
базы
.
