- •Физические основы полупроводниковой электроники.
- •Зонная теория твёрдого тела.
- •Распределение носителей зарядов по энергетическим уровням в полупроводниках.
- •Уравнение электронейтральности.
- •Неравновесные процессы в полупроводниках.
- •Непрямые процессы в объёме и на поверхности полупроводника в условиях динамической неравновесности.
- •Квазиуровни и квазипотенциалы Ферми.
- •Теория р-n перехода
- •2.1)Структура р-n перехода в состоянии термодинамического равновесия.
- •2.2)Работа р-n перехода при внешнем воздействии.
- •2.3)Методы создания электронно-дырочных переходов.
- •2.4)Вольт-амперная характеристика р-n перехода.
- •Полупроводниковые диоды.
- •3.1) Выпрямительные диоды, стабилитроны, стабисторы, диоды Шоттки.
- •Параметры
- •[Править]Свойства диодов Шоттки
- •3.2) Переходные процессы в диодах с р-n переходом.
- •Биполярный транзистор.
- •4.1) Структура и принцип работы.
- •4.2) Статистическая модель биполярного транзистора. Распределение концентрации носителей в области базы, эмиттера, коллектора. Математическая модель Эберса-Молла.
- •4.3) Параметры биполярного транзистора.
- •4.4) Статические характеристики биполярных транзисторов.
- •4.6) Работа транзистора на нагрузку.
- •4.7) Квазистатический режим работы транзистора.
- •4.8) Типы биполярных транзисторов.
- •5.2) Основные параметры полевых транзисторов.
- •6) Переключающие приборы .Тиристоры.
- •6.1) Основные особенности конструкции и классификации тиристоров.
- •[Править]Вольтамперная характеристика тиристора
- •6.2) Тринистор –управляемый динистор. Вах тринистора , зависимость параметров от тока управления . Симисторы ,конструкция и вах.
- •7) Компоненты оптоэлектроники .
- •7.1) Механизм генерации излучения в полупроводниках .
2.2)Работа р-n перехода при внешнем воздействии.
При
подключении к p-n-переходу
внешнего напряжения плюсом к полупроводнику
р-типа (прямое включение) потенциальный
барьер для основных носителей уменьшается,
через переход потечет ток, увеличивающийся
с увеличением внешнего напряжения. При
изменении полярности внешнего напряжения
(обратное включение) потенциальный
барьер увеличивается, весьма малый
обратный ток определяется дрейфом
только неосновных носителей. Зависимость
тока через переход от приложенного к
нему внешнего напряжения определяет
так называемую вольтамперную характеристику
перехода (ВАХ). Для идеального p-n-перехода
имеет место следующая зависимость тока
от напряжения
где
Is
- обратный ток насыщения неосновных
носителей при обратном напряжении на
переходе. При u
>> 0,025 В величина
,
поэтому в этом случае можно считать
,
а при u
<< -0,025 В,
,
поэтому можно считать, что при больших
обратных напряжениях обратный ток равен
току насыщения.
На
рис.1.4 пунктиром показана ВАХ идеального
p
- n -перехода
в соответствии с выражением (1.4) для тока
насыщения, равного 5 мкА, сплошные кривые
соответствуют реальным переходам с
кристаллом из германия ( Ge ) и кремния (
Si ). Для германия ток насыщения составляет
примерно 10 мкА, а для кремния 10-15…10-13
А. В выражение (1.4) для малых токов
кремниевого перехода в формулу (1.4)
вводят коэффициент m =2…2,5:
Обычно
графики для прямых и обратных токов
представляются в разных масштабах как
для токов, так и для напряжений, поскольку
прямые напряжения составляют доли
вольта при токах несколько миллиампер
, а обратные напряжения – десятки вольт
при токе доли и единицы микроампер. В
каждой точке нелинейной ВАХ можно найти
производную, которая характеризует
дифференциальные проводимость или
сопротивление, сильно отличающиеся на
прямой и обратной ветвях ВАХ. На вид и
положение ВАХ в значительной степени
влияет температура p
- n -перехода
. Считается, что ток насыщения IS
изменяется примерно в два раза у
германиевых переходов и в 2,5 раза у
кремниевых на каждые 10 градусов изменения
температуры, при этом изменение падения
напряжения на переходе составляет
–(2…2,5) mВ/оС.
В интегральных схемах это изменение
достигает величины -1,5 mВ/оС.
Максимально допустимые температуры
для германиевых переходов составляют
80…100оС,
для кремниевых переходов – 150…200оС
.
П
рямое
и обратное смещение р-n
перехода. Схема
обратного смещения р-n - перехода
представлена на рис.1. Из нее видно, что
в переходе действуют два электрических
поля: Ек и
Eобр.
Эти поля совпадают по направлению,
поэтому результирующее поле и высота
ПБ соответственно равны:\
Схема прямого смещения представлена на рис.3. Из нее видно, что в ЭДП действуют два электрических поля: контактное Еk и прямое Епр. Эти поля имеют противоположные направления, вследствие чего результирующее поле и высота ПБ соответственно равны: .
Ш
ирина
р-n
перехода.
Ширина
области пространственного заряда
("ширина" p-n-перехода) 0
- из уравнений электростатики
,
где
-
объемная плотность заряда;
Барьерная ёмкость обратно смещённого р-n перехода.,
т.к. толщина объединённой плоскости p-n перхода есть ф-ия от приложенного напряжения.
W=[
1⅟2
Исходя из формулы=>
область пространственного заряда
(ОПЗ)ведёт себя как нелинейный конденсатор
ёмкость которого зависит от приложенного
напряжения Сбар=
dQ плотность поверхностного заряда при U<0 обратное смещение p-n перехода ю Диэлектриком этого конденсатора считать облость самого перехода
Q=[L
абсq
U0]⅟2
Сбар=[
*
]⅟2
Сбар=S* абс/W S-площадб p-n перехода
Формула определяющая Сбар была выведенапри U<0 Применить её дляU>0 нужно ещё больше дифуз. ёмкость, связанная с наполнением заряда насителей в нейтральных облостях.
