- •Физические основы полупроводниковой электроники.
- •Зонная теория твёрдого тела.
- •Распределение носителей зарядов по энергетическим уровням в полупроводниках.
- •Уравнение электронейтральности.
- •Неравновесные процессы в полупроводниках.
- •Непрямые процессы в объёме и на поверхности полупроводника в условиях динамической неравновесности.
- •Квазиуровни и квазипотенциалы Ферми.
- •Теория р-n перехода
- •2.1)Структура р-n перехода в состоянии термодинамического равновесия.
- •2.2)Работа р-n перехода при внешнем воздействии.
- •2.3)Методы создания электронно-дырочных переходов.
- •2.4)Вольт-амперная характеристика р-n перехода.
- •Полупроводниковые диоды.
- •3.1) Выпрямительные диоды, стабилитроны, стабисторы, диоды Шоттки.
- •Параметры
- •[Править]Свойства диодов Шоттки
- •3.2) Переходные процессы в диодах с р-n переходом.
- •Биполярный транзистор.
- •4.1) Структура и принцип работы.
- •4.2) Статистическая модель биполярного транзистора. Распределение концентрации носителей в области базы, эмиттера, коллектора. Математическая модель Эберса-Молла.
- •4.3) Параметры биполярного транзистора.
- •4.4) Статические характеристики биполярных транзисторов.
- •4.6) Работа транзистора на нагрузку.
- •4.7) Квазистатический режим работы транзистора.
- •4.8) Типы биполярных транзисторов.
- •5.2) Основные параметры полевых транзисторов.
- •6) Переключающие приборы .Тиристоры.
- •6.1) Основные особенности конструкции и классификации тиристоров.
- •[Править]Вольтамперная характеристика тиристора
- •6.2) Тринистор –управляемый динистор. Вах тринистора , зависимость параметров от тока управления . Симисторы ,конструкция и вах.
- •7) Компоненты оптоэлектроники .
- •7.1) Механизм генерации излучения в полупроводниках .
Теория р-n перехода
2.1)Структура р-n перехода в состоянии термодинамического равновесия.
С
остояние
термодинамического равновесия
устанавливается при равенстве потоков
основных и неосновных носителей заряда
ПОНЗ = ПННЗ, при этом p-n-переход
характеризуется следующими параметрами:
контактная разность потенциалов K0 и
ширина области пространственного заряда
(или ширина p-n-перехода) 0.
Можно показать ,что:А
нализ
выражений (2.1) и (2.2) показывает, что
параметры перехода зависят от температуры
и концентрации легирующей примеси в n
и p - областях.Увеличение температуры
приводит к уменьшению контактной
разности потенциалов K0 и
ширины p-n-перехода 0.
Это, в первую очередь, определяется тем,
что, как показано разд. 1, при высоких
температурах уровни Ферми в n- и
p-полупроводниках приближаются к середине
запрещенной зоны, электропроводность
полупроводников стремится к собственной,
а, следовательно, p-n-переход исчезает
(K00, 00).
В уравнениях (2.1) и (2.2) эту зависимость
определяет член ni2(T).При
возрастании концентрации легирующих
примесей ND и
NA контактная
разность потенциалов возрастает , а
ширина p-n-перехода уменьшается.Встроенное
электрическое поле в p-n- переходе
определяется зарядом неподвижных ионов
примеси, при этом суммарный заряд
структуры равен нулю: QD+ =
QA–,
то естьS·q·ND·n =
S·q·NA· p
, где
S - площадь p-n-перехода; n
, p
- протяженность p-n-перехода соответственно
в областях n- и p-типа. Преобразуем (2.3) с
учетом ND>>NA.
Зонная диаграмма р-n перехода.
Высота потенциального барьера, толщина области р-n перехода.
Высота потенциального барьера зависит от концентрации примесей, так как при ее изменении изменяется уровень Ферми, смещаясь от середины запрещенной зоны к верхней или нижней ее границе. В результате разрывов дна зоны проводимости и потолка валентной зоны высота потенциальных барьеров для электронов и дырок в гетеропереходе оказывается различной. Это является особенностью гетеропереходов, обусловливающей специфические свойства гетеропереходов в отличие p-n-переходов, которые формируются в монокристалле одного полупроводника.Если вблизи границы раздела двух полупроводников, образующих гетеропереход, возникают обедненные основными носителями слои, то основная часть внешнего напряжения, приложенного к структуре с гетеропереходом, будет падать на обедненных слоях. Высота потенциального барьера для основных носителей заряда будет изменяться: уменьшается при полярности внешнего напряжения, противоположной полярности контактной разности потенциалов, и увеличивается при совпадении полярностей внешнего напряжения и контактной разности потенциалов. Таким образом, гетеропереходы могут обладать выпрямляющим свойством.Из-за различия по высоте потенциальных барьеров для электронов (ПБЭ) и дырок (ПБД) прямой ток через гетеропереход связан в основном с движением носителей заряда только одного знака. Поэтому гетеропереходы могут быть как инжектирующими неосновные носителя заряда (рис. 1.26, а), так и неинжектирущими (рис. 1.26, б). Инжекция неосновных носителей заряда происходит всегда из широкозонного в узкозонный полупроводник. В гетеропереходах, образованных полупроводниками одного типа электропрводности, выпрямление происходит без инжекции неосновных носителей заряда.
В
ысота
потенциального барьера в равновесном
состоянии.где p, n –
расстояния от уровня Ферми до зоны
проводимости в n-области
и в p-областиУ
большинства германиевых диодов контактная
разность потенциалов Uk равна
0,3–0,4 В, у кремниевых Uk=0,7 0,8
В.Если к p-n – переходу приложить внешнее
напряжение в запорном направлении, т.е.
в направлении, совпадающем с направлением
контактной разности потенциалов Uk,
то высота потенциального барьера
увеличивается на величину qeU
и станет равной qe(Uк+U)
(рис. 4.3).На
зонной диаграмме это отражается в том,
что уровень Ферми в n-области,
присоединенной к положительному полюсу
источника тока, снижается по сравнению
с уровнем Ферми в p-области на величину
qeU.По
мере увеличения потенциального барьера
экспоненциально уменьшается концентрация
основных носителей заряда, которые
способны его преодолеть (см. формулу
4.1). При определенной высоте потенциального
барьера диффузионный ток обращается в
нуль. Основные носители
будут дрейфовать от пограничных областей
внутрь проводника.
Толщина
p-n–перехода и его сопротивление
увеличиваются. Через переход будет
протекать только ток, обусловленный
неосновными носителями (дрейфовый ток),
для которых барьера нет (рис. 4.4). Этот
ток называется обратным током насыщения
p-n–перехода и обозначается Is (рис.
4.5). Увеличение высоты потенциального
барьера не отражается на величине
дрейфового тока, а лишь изменяет скорость
переноса носителей заряда через переход.
Если к p-n–переходу приложено напряжение
U в пропускном направлении, то высота
потенциального барьера уменьшится на
величину qeU
и будет равна qe(Uк-U)
(рис. 4.4, в). При этом уровень Ферми в
p-области повышается на величину qeU
по сравнению с уровнем Ферми в n-области.
Диффузионный ток возрастает по
экспоненциальному закону. Число носителей
заряда в приконтактных слоях увеличивается,
поэтому уменьшается толщина p-n–перехода
и его сопротивление. Таким образом,
p-n–переход является нелинейным элементом,
так как его сопротивление в одном
направлении значительно больше, чем в
другом.Теоретический расчет дает
следующее выражение вольтамперной
характеристики
->>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
