
- •II. Pamięci
- •Pojedyncza I sieć jednostek pamięci (o wielu wejściach) zbudowanych na bramkach or
- •Komórka pamięci o pojemności 1 bit, po lewej sram, po prawej dram
- •Porównanie parametrów urządzeń pamięci
- •Struktura logiczna 1-bitowej komórki pamięci
- •Schemat (I symbol) fizycznej jednostki pamięci I jej łączy z zewnętrzem
- •Tablica wartości modułu sterującego pamięci
- •Dekodowanie I demultipleksowanie adresów na kości dram 64k
- •Schemat logiczny pamięci rom
- •Struktura logiczna pamięci rom 25×8
- •Tabela wartości dekodera
- •Komórka pamięci rom – (Metal Oxide Semiconductor)
- •Typowa organizacja pamięci podręcznej
- •Przykład odwzorowania bloków pamięci ram na linie pamięci podręcznej
Komórka pamięci o pojemności 1 bit, po lewej sram, po prawej dram
Pamięć obydwu komórek jest ulotna, wymaga stałego zasilania elektrycznego, po jego ustaniu informacja zapisania w nich znika. Komórka pamięci Static RAM zawiera co najmniej 4 tranzystory, jest szybka ale stosunkowo droga. Komórka pamięci Dynamic RAM wymaga cyklicznego doładowanie kondensatora (słowo dynamic jako przeciwieństwo słowa static wskazuje na konieczność operacji doładowania), zwykle co kilka milisekund. Ma prostą budowę – jeden tranzystor i jeden kondensator. Jest więc mniejsza i tańsza, pozwala na gęstsze upakowanie.
technologia |
czas dostępu |
cena 1$/1GB |
SRAM |
0.5 - 1 ns |
ok. 5000 |
DRAM |
ok. 50 ns |
ok. 100 |
dyskowa |
ok. 5 000 000 ns |
ok. 0.5 |
Porównanie parametrów urządzeń pamięci
Tranzystory służą do sterowania przepływem ładunku elektrycznego a kondensator do przechowywania ładunku. Dwa stany kondensatora naładowany/nienaładowany elektrycznie są fizyczną realizacją dwóch wartości bitu. Pamięci DRAM są tego typu. Rozpływanie się z czasem ładunku kondensatora wymaga uzupełniania go co pewien czas. Obecnie w komputerach montuje się prawie wyłącznie pamięci DRAM. Ostatnio pojawiły się pamięci o nazwie 1T(era) DRAM, są to klasyczne DRAM pozbawione kondensatorów. Ich rolę pełnią naturalne pojemności elektryczne pojawiające się na dwóch warstwach krzemu rozdzielonych tlenkiem krzemu w tranzystorach wytwarzanych technologią krzem na izolatorze (Silicon On Insulator).
Archiektura pamięci
Pamięć RAM
Architektura pamięci pozwala na selektywny wybór lokalizacji komórki w celu zapisania lub odczytania zawartej w niej informacji. Czas jaki zajmuje ta operacja nie zależy od lokalizacji komórki pamięci. W grupie kilku sąsiednich, elementarnych komórek pamięci zapamiętane jest słowo, większość typów pamięci stosuje słowa o długościach (liczbie bitów) będących wielokrotnością 8. Słowo może reprezentować liczbę, grupę znaków alfanumerycznych (liter, cyfr i innych), instrukcję, lub inną informację zakodowaną binarnie. Przez pojemność pamięci rozumie się zazwyczaj całkowitą liczbę bajtów, jaką jest w stanie przechować kość pamięci.
Schemat logiczny jednostki pamięci RAM obejmuje komórki pamięci i zbiór wejść i wyjść zapewniających łączność pamięci z urządzeniami tworzącymi informację, pobierającymi ją z pamięci i sterującym przepływem tego wszystkiego.
Struktura logiczna 1-bitowej komórki pamięci
Prostokąt reprezentuje element zapamiętujący komórki. Jest nim dwustanowa konstrukcja (Set Reset latch - przerzutnik) zbudowana na dwóch bramkach NAND). Komórka musi mieć bardzo małe rozmiary aby można było upakować miliony komórek w niewielkiej kostce. Wejście 'Select' przyjmuje sygnał przychodzący z magistrali adresowej zezwalający komórce na zapis lub odczyt. Sygnał =1 na wejściu 'Read/Write' otwiera ścieżkę od przerzutnika do wyjścia. Natomiast sygnał =0 na wejściu 'Read/Write' otwiera ścieżkę od wejścia do przerzutnika. Wejściem ‘Input’ przychodzi sygnał z magistrali adresowej. Wyjście ‘Output’ jest czynne gdy odbywa się odczyt wartości bitu zawartego w komórce.
Łączność między pamięcią i korzystającym z niej otoczeniem realizowana jest za pomocą linii komunikacyjnych wejścia, linii wyjścia, linii adresowych oraz linii sterujących, którymi przychodzi informacja o kierunku transferu informacji.