1. Электрохимический (полуаддитивный) метод

В настоящее время широко применяется для изготовления ДПП как общего применения так и прецизионных плат на нефольгированном жестком и гибком основании, а также слоев МПП. Данный метод имеет несколько вариантов исполнения, в зависимости от класса точности, по которому должны быть изготовлены платы.

В таблице 20 приведена последовательность основных этапов технологического процесса изготовления ДПП общего назначения и прецизионных электрохимическим методом.

Таблица 20

Основной этап	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления
1. Входной контроль диэлектрика
2. Получение заготовок	1 . Резка 2. Штамповка 3. Резка лучом лазера для прецизионных плат	д иэлектрик
3. Получение фиксирующих отверстий	Сверление	С мотри операция 3 в таблице19
4. Получение мон-тажных и перехо-дных отверстий	Сверление
5. Подготовка поверхности	1. Механические методы 2. Химические методы
6. Металлизация заготовок	ДПП общего применения Магнетронное напыление. Термолиз меди и предварительное электролитическое меднение. Прямая металлизация. Прецизионные ДПП 1. Химическое меднение (5мкм) 2. Химико-гальваническое меднение (от 5 до 10 мкм). 3. Прямая металлизация.	Д иэлектрик Медь
7. Подготовка поверхности	1. Суспензия пемзового абразива. 2. Подтравливание
8. Нанесение защитного рисунка	ДПП общего применения 1. Сеткографический способ. 2. Фотохимический способ. Прецизионные ДПП 1. Фотохимический. 2. Фотохимический с фоторезистом лазерного экспонирования	Защитный рисунок
Далее по таблице 20, начиная с операции 8.

Существует несколько вариантов изготовления ДПП электрохимическим методом:

а) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, который полечен методом химического осаждения меди толщиной от 3 до 5 мкм. Далее по таблице 20 с операции 7. Получают ДПП 5 класса точности, но нужны сложные и дорогостоящие химикаты;

б) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, сформированный методом химико – гальванического осаждения меди толщиной от 5 до 10 мкм. Далее по таблице 20. Получают ДПП 5 класса точности, но большие материальные затраты как на реализацию самих процессов, так и на обеспечение их экологической безопасности;

в) на поверхность нефольгированного диэлектрика наносят агезионный слой и напыляют вакуумно – дуговым методом медь. Далее по таблице 20. Получают ДПП 3 класса точности, снижение экологической опасности;

г) на нефольгированное основание, покрытое адгезивным слоем со сквозными монтажными и переходными отверстиями, наносят проводящий слой, сформированный методом термолиза меди (обработка ПП в аммиачной соли гипофосфита меди). Толщина подслоя меди составляет 0,3 мкм с последующим предварительным электролитическим меднением до толщины 5…7 мкм. Далее по таблице 20;

д)токопроводящий подслой из алюминия формируют на поверхности заготовки из нефольгированного диэлектрика, (например, СТЭФ), а на стенках сквозных монтажных и переходных отверстий термолизом хлораланового раствора при температуре от 80 до 100 ^оС. Толщина осаждаемого подслоя алюминия составляет от 3 до 5 мкм. На алюминии формируется оксидная пленка благодаря его высокой активности, которая обеспечивает высокую адгезию нанесенного слоя меди на алюминий и является промежуточным диэлектрическим слоем, препятствующим контактной коррозии. Вариант имеет свой ТП. Достоинства метода: высокое качество ДПП, снижение загрязнения окружающей среды, экономия меди, получают платы 4 и 5 классов точности. Недостаток – размер ПП ограничен размерами реактора для алюминирования.

Полуаддитивная технология в настоящее время находит широкое применение при изготовлении наружных слоев МПП, что вызвано необходимостью получения тонких пленок (шириной от 0,04 до 0,08 мм) для установки BGA – компонентов (компоненты с матрицей шариковых выводов).

Преимущества электрохимического (полуаддитивного) метода:

• возможность осаждения в отверстия или на поверхность слоя меди любой толщины, что позволяет получить сверхточные структуры проводников с незначительным коэффициентом подтравливания;

• достаточно высокая адгезионная прочность при высоких температурах;

• возможность изготовления многоуровневых схем и ПП для установки ПМК.