- •1 Цели и задачи курсового проектирования
- •2 Организация курсового проектирования
- •3 Содержание курсового проекта
- •4 Рекомендации по выполнению разделов пояснительной записки
- •4.1 Введение
- •4.2 Общая часть
- •4.3 Конструкторская часть
- •4.4 Расчетная часть
- •4.5 Технологическая часть
- •4.5.2 Теоретический материал и рекомендации (подсказка)
- •4.5.2.1 Методы изготовления печатных плат
- •1. Комбинированный позитивный метод.
- •Электрохимический (полуаддитивный) метод
- •Аддитивный метод
- •Метод фотоформирования
- •4.5.2.2 Производство печатных плат /1/
- •1) Получение заготовок пп
- •2)Получение базовых и технологических отверстий сверлением
- •3)Получение монтажных и переходных отверстий
- •4)Подготовка поверхности пп
- •5) Металлизация пп
- •6) Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп
- •7) Травление меди с пробельных мест
- •8) Оплавление сплава олово—свинец
- •9) Обработка пп по контуру
- •10) Маркировка пп
- •11) Испытания пп
- •12) Контроль
- •13) Прессование мпп
- •14) Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от защитной паяльной маски (финишные процессы)
- •15) Ремонт пп
- •4.7 Особенности оформления конструкторской документации на печатный узел
- •Спецификация
- •Сборочный чертеж
- •Чертеж печатной платы
- •Список использованных источников
- •Оглавление
- •Микросхемы импортные
- •Основные размеры по рекомендации фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Микросхемы отечественные и импортные в корпусах типа dip
- •Транзисторы в корпусах типа sot
- •Диоды импортные Размеры в соответствии с рекомендацией фирмы Philips
- •Резисторы и конденсаторы отечественные
- •Размеры для пайки в печи
- •Резисторы и конденсаторы импортные
- •Размеры для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Индуктивности импортные Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Отечественные элементы и их установка на пп
- •Конденсатор k50-35 ож0.464.214ту
- •Конденсатор км-6 ожо.460.061ту
Список использованных источников
1. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005. -560 с.
2. Баканов Г.Ф. Конструирование и производство радиоаппаратуры:учебник для студ. Учреждений сред. Проф. образования/Г.Ф.Баканов, С.С.Соколов. - М.: Издательский центр «Академия», 2011. –384 с.
3. Изделия электронной техники. Цифровые микросхемы. Микросхемы памяти. Микросхемы ЦАП и АЦП: Справочник / О.Н.Лебедев, А.И.Мирошниченко, В.А.Телец; Под ред. А.И.Ладика и А.И.Сташкевича. М.: Радио и связь, 1994.
4. Купчинова Г.А. Учебное пособие по курсовому проектированию по курсу «Производство ЭВТ».- Таганрог, 2002 (Гриф МО РО «Рекомендовано в качестве учебного пособия для студентов ср. проф. заведений»)
5. ГОСТ 2.123 – 93. ЕСКД. Комплектность конструкторской документации на ПП при автоматизированном проектировании.
Оглавление
1 |
Задачи и цели курсового проектирования |
3 |
2 |
Организация курсового проектирования |
3 |
3 |
Содержание курсового проекта |
4 |
4 |
Рекомендации по выполнению разделов пояснительной записки |
5 |
4.1 |
Введение |
|
4.2 |
Общая часть |
5 |
4.2.1 |
Назначение, принцип работы, область применения устройства |
5 |
4.2.2 |
Выбор и анализ элементной базы |
6 |
4.2.3 |
Выбор и анализ элементной базы |
7 |
4.3 |
Конструкторская часть |
20 |
4.3.1 |
Выбор и обоснование конструкции устройства |
20 |
4.3.2 |
Выбор способа компоновки устройства |
28 |
4.4 |
Расчетная часть |
29 |
4.4.1 |
Расчет параметров печатного монтажа |
29 |
4.4.2 |
Расчет надежности устройства |
36 |
4.4.3 |
Расчет технологичности конструкции |
49 |
4.5 |
Технологическая часть |
53 |
4.5.1 |
Технология изготовления печатной платы |
53 |
4.5.2 |
Теоретический материал и рекомендации |
54 |
4.5.2.1 |
Методы изготовления печатных плат |
54 |
4.5.2.2 |
Производство печатных плат |
67 |
4.5.2.3 |
Значение качества воды в производстве ПП |
127 |
4.5.3 |
Разработка маршрутных карт |
127 |
4.5.4 |
Разработка комплектовочных карт |
127 |
4.6 |
Заключение |
128 |
4.7 |
Особенности оформления конструкторской документации на печатный узел |
128 |
|
Список использованных источников |
131 |
|
Приложение |
133 |
Приложение
Примеры корпусов, их обозначений и основных размеров,
посадочных мест отечественных и импортных поверхностно-монтируемых компонентов /1/
Микросхемы отечественные
Основные размеры по ОСТ 4.010.030—81 и ГОСТ 29137—91
|
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
|
Тип |
А |
L |
к |
/ |
а |
* |
М |
Т |
401.14 |
6,7 |
13 |
0,45 |
1,25 |
2,1 |
0,8 |
13,3 |
|
|
|
|
|
|
2,3 |
0,8 |
|
11 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
