1. Комбинированный позитивный метод.

Основные этапы ТП изготовления ДПП комбинированным позитивным методом (SMOTL- и SMOBS – процессы) приведены в таблице 19.

Таблица 19

Основной этап ТП	Возможный способ получения	Эскиз этапа изготовления ДПП
1. Входной контроль и термостабилизация диэлектрика
2. Получение заготовок	Резка Штамповка Лучом лазера
Продолжение таблицы 19
3. Получение фиксирующих (базовых) отверстий	Сверление	Т ехнологическое поле Печатная плата Фиксирующие отверстия
4. Получение мон-тажных и пере-ходных отверстий	Сверление
5. Металлизация предварительная	Химическое меднение Термолиз меди Химико-гальваническое меднение
6. Подготовка поверхности	Суспензия пемзового абразива Подтравливание
7. Получение защитного рисунка	Сеткография Фотохимический с сухим пленочным фоторезистом (СПФ)	Защитный рисунок
8. Электро-химическая металлизация	Гальваническое меднение и нанесение металлорезиста (олово-свинец или олово) Гальваническое меднение и нанесение полимерного травильного резиста	медь Металлорезист или полимер-ный травильный резист
9. Удаление защитного рисунка
10. Травление меди с пробельных мест	Травление с удалением металлорезиста Травление с удалением полимерного резиста
Продолжение таблицы 19
11. Нанесение паяльной маски	Фотохимический (СПФ-защита) Сеткография
12. Нанесение покрытия на участки прово-дящего рисунка, свободные от маски	Горячее лужение (сплав Розе) Химический никель – иммерсионное золото Органическое защитное покрытие
13. Отмывка флюса
14. Получение крепежных отверстий и обработка по контуру	Лазерная обработка Сверление отверстий и фрезирование по контуру
15. Промывка	Ультразвуковая
16. Контроль элект-рических параметров

Начиная с операции 10 (таблица 19) возможны две последовательности выполнения этапов ТП:

• без удаления металлорезиста (олово-свинца) после операции травления с последующим его инфракрасным или жидкостным оплавлением. Этот процесс называется «маска поверх оплавленного припоя» или SMOTL-процесс (solder mask over tin-lead), так как паяльная маска наносится поверх оплавленного сплава олво-свинец;

• с удалением металлорезиста (олово-свинца, олова или никеля) или полимерного травильного резиста после операции травления с последующим нанесением паяльной маски на медный проводник. Этот процесс называется «маска поверх открытой меди», или SMOBS-процесс (solder mask over bare copper), или защитная маска по меди.

В соответствии с рисунком 6 представлены SMOTL- и SMOBS – процессы, начиная с операции гальванического осаждения сплава олово-свинец или олова.

Преимуществом SMOTL-процесса является надежная защита проводников оплавленным припоем, которая нужна для ПП, работающих в условиях повышенной влажности.

ПП для поверхностного монтажа обычно изготавливают по SMOBS-процессу.

Гальваническое осаждение сплава олово-свинец или олова

SMOBS-процесс

SMOTL-процесс

Травление

Травление

Удаление покрытия олово-свинец или олова с проводников и контактных площадок

Осветвление покрытия олово-свинец

Нанесение паяльной маски на ПП, кроме контактных площадок и отверстий

Оплавление сплава олово-свинец

Нанесение покрытия на контактные площадки

Рисунок 6 - SMOTL- и SMOBS – процессы изготовления ПП

2. Тентинг–метод или метод образования завесок над отверстиями печатных плат. Используется при изготовлении ДПП, двусторонних слоев с металлизированными переходами и МПП. Особенности метода:

• металлизируется вся поверхность и отверстия заготовки ПП;

• не используются экологически агрессивные процессы осаждения металлорезиста;

• защита рисунка схемы при травлении меди с пробельных мест обеспечивается пленочным фоторезистом, который закрывает и проводники и отверстия, создавая над ними зонтик;

• травление рисунка производят в кислых растворах хлорида меди, что облегчает их регенерацию и утилизацию.

Метод фрезирования.

Этот механический метод применяют при единичном изготовлении ДПП полностью на одном универсальном станке фирм, например, LPFK, VHF. Он включает следующие этапы:

• подготовка управляющего файла для станка;

• сверление монтажных и переходных отверстий по программе;

• фрезерование мест от фольги коническими фрезами. Файл для работы генерируется в одной из программ CAD – CAM;

• металлизация переходных отверстий пустотелыми заклепками.

Основное преимущество метода – высокая оперативность и простота реализации, а недостаток – низкая производительность и высокая стоимость оборудования.

Рассмотренные выше субтрактивные методы имеют ограничения по разрешающей способности рисунка схемы, то есть по минимально воспроизводимой ширине проводников и расстояния между ними:

• при толщине проводников от 5 до 9 мкм можно получить ширину проводников и зазоров порядка 50 мкм;

• при толщине от 20 до 35 мкм – 100 мкм;

• при толщине 50 мкм – 200 мкм.

Б) Методы изготовления ДПП на жестком нефольгированном основании представлены в соответствии с рисунком 7.

ДПП на жестком нефольгированном основании

Общего применения

(1, 2, 3 класс точности)

Прецизионные (4, 5 класс

точности и выше)

Стелотекстолит нефольгированный

Стелотекстолит нефольгированный

Термопласт

Металлическое основание

Электрохимический метод (полуаддит)

Электрохимический метод

Аддитивный метод

Метод с активиру-ющими пастами

Метод фотоформирования

Метод фотоформирования

Метод изготовления рельефных плат

Метод изготовления РИТМ плат

Рисунок 7 – Классификация методов изготовления ДПП на жестком нефольгированном основании.