- •1 Цели и задачи курсового проектирования
- •2 Организация курсового проектирования
- •3 Содержание курсового проекта
- •4 Рекомендации по выполнению разделов пояснительной записки
- •4.1 Введение
- •4.2 Общая часть
- •4.3 Конструкторская часть
- •4.4 Расчетная часть
- •4.5 Технологическая часть
- •4.5.2 Теоретический материал и рекомендации (подсказка)
- •4.5.2.1 Методы изготовления печатных плат
- •1. Комбинированный позитивный метод.
- •Электрохимический (полуаддитивный) метод
- •Аддитивный метод
- •Метод фотоформирования
- •4.5.2.2 Производство печатных плат /1/
- •1) Получение заготовок пп
- •2)Получение базовых и технологических отверстий сверлением
- •3)Получение монтажных и переходных отверстий
- •4)Подготовка поверхности пп
- •5) Металлизация пп
- •6) Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп
- •7) Травление меди с пробельных мест
- •8) Оплавление сплава олово—свинец
- •9) Обработка пп по контуру
- •10) Маркировка пп
- •11) Испытания пп
- •12) Контроль
- •13) Прессование мпп
- •14) Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от защитной паяльной маски (финишные процессы)
- •15) Ремонт пп
- •4.7 Особенности оформления конструкторской документации на печатный узел
- •Спецификация
- •Сборочный чертеж
- •Чертеж печатной платы
- •Список использованных источников
- •Оглавление
- •Микросхемы импортные
- •Основные размеры по рекомендации фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Микросхемы отечественные и импортные в корпусах типа dip
- •Транзисторы в корпусах типа sot
- •Диоды импортные Размеры в соответствии с рекомендацией фирмы Philips
- •Резисторы и конденсаторы отечественные
- •Размеры для пайки в печи
- •Резисторы и конденсаторы импортные
- •Размеры для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Индуктивности импортные Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Отечественные элементы и их установка на пп
- •Конденсатор k50-35 ож0.464.214ту
- •Конденсатор км-6 ожо.460.061ту
Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
Ь |
М |
Т |
PQFP 84* |
16,8 |
20,05 |
0,3 |
0,635 |
1,8 |
0,35 |
20,6 |
18,8 |
* PQFP — Plastic Quad Flatpak — пластиковый корпус с высокой плотностью упаковки и низкой стоимостью для микросхем с большим количеством выводов. Корпус изготовляется с применением новейших технологий формования при низком давлении.
Основные размеры в соответствии с IPS-SM-782 для пайки в печи
Корпус |
Посадочное место |
|||||||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
Ь |
М |
Т |
QFP 10x10-44* |
10 |
13,45 |
0,45 |
0,8 |
1,8 |
0,5 |
13,8 |
18,8 |
SQFP 24x24-184 |
24 |
26,2 |
0,3 |
0,5 |
1,6 |
0,3 |
26,8 |
25,2 |
QFP - Quad Flatpack.
Основные размеры в соответствии с IPS-SM-782 для пайки в печи
Корпус |
Посадочное место |
|||||||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
Ь |
М |
Т |
QFP 28x28-120* |
28 |
31,45 |
0,3 |
0,8 |
1,8 |
0,5 |
31,8 |
30 |
SQFP 36x36-464
|
36 |
38,2 |
0,15 |
0,3 |
1,6 |
0,17 |
38,8 |
37,2 |
* QFP — Quad Flatpack.
Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
Корпус |
Посадочное место |
|||||||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
b |
М |
Т |
QFP44/SOT31M |
10,1 |
12,5 |
0,45 |
0,8 |
1,3 |
0,5 |
13,1 |
11,8 |
QFP80/SOT315-1 |
12,1 |
14,3 |
0,25 |
0,5 |
1,3 |
0,25 |
14,9 |
13,6 |
Основные размеры |
в соответствии с IPS-SM-782 для пайки в печи |
|
|
|
||||
Корпус |
Посадочное место |
|
||||||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
Ь |
М |
Т |
CQFP-28* |
10,05 |
14,8 |
0,48 |
1,27 |
2,6 |
0,65 |
15,8 |
13,2 |
* CQFP — The Ceramic Quad Flatpak — керамический корпус высокой плотности. По сравнению с другими керамическими корпусами он имеет наиболее длинные выводы, но их очень мало. Он обеспечивает свободу при формовке выводов. Данный тип корпуса применяется в военной промышленности и специальных корпоративных проектах.
