Микросхемы импортные
Основные размеры по рекомендации фирмы Philips для пайки в печи
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
||
Тип |
А |
L |
к |
/ |
а |
* |
М |
Т |
SOT 96-1(8)* |
4 |
6,2 |
0,49 |
1,27 |
1,2 |
0,7 |
6,4 |
|
|
|
|
|
|
1,4 |
0,7 |
|
5 |
* SOT — Small Outline Transistor — малогабаритный транзисторный корпус.
Направление движения в печи
Основные размеры по рекомендации фирмы Philips |
оля пайки волной |
|
|
|
|||||||
|
Корпус |
Посадочное место |
Ловушка для припоя |
||||||||
Тип |
А |
L |
k |
t |
а |
b |
М |
Т |
m |
п |
F |
SOT 96-1(8)* |
4 |
6,2 |
0,49 |
1,27 |
2,2 |
0,6 |
8 |
|
1,2 |
2,2 |
3,6 |
2,5 |
0,6 |
|
5,5 |
||||||||
SOT — Small Outline Transistor — малогабаритный корпус.
Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
|
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
|
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
* |
М |
Г |
SO-14* |
4 |
6,2 |
0,51 |
1,27 |
2,2 |
0,6 |
7,4 |
|
2,4 |
0,6 |
|
5 |
|||||
SO — Small Outline — малогабаритный корпус для ИМС.
Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
|
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
|
Тип |
А |
L |
к |
t |
а |
Ь |
М |
Т |
SOP-6* |
4,72 |
6,99 |
0,51 |
1,27 |
2,2 |
0,6 |
7,4 |
5 |
2,4 |
0,6 |
|||||||
* SOP — Plastic Small Outline Package — крыло чайки.
Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
|
Корпус |
|
|
|
Посадочное место |
|
||
Тип |
А |
L |
к |
/ |
а |
b |
М |
Г |
TSOP6xl4* |
12,6 |
14,2 |
0,4 |
0,65 |
1,6 |
0,4 |
14,8 |
13 |
1,8 |
0,4 |
|||||||
TSOP — Plastic Thin Small Outline Package — при производстве используется прессование при низком давлении, что обеспечивает толщину корпуса не менее 1,9 мм. Данный тип корпуса популярен при изготовлении микросхем ПЗУ и других микросхем памяти.
Основные размеры в соответствии с IPS-SM-782 для пайки в печи
Корпус |
Посадочное место |
||||||
Тип |
А |
L |
к |
t |
а Ь |
М |
Т |
SOJ 28/300* |
7,75 |
8,76 |
0,51 |
1,27 |
2,2 0,6 |
9,4 |
7 |
SOJ — Plastic Small Outline J-Lead — применяется в областях промышленности, что и SOIC (автомобильная электроника, компьютеры, средства связи и телекоммуникации). Плюсом данного корпуса является форма выводов.
