- •1 Цели и задачи курсового проектирования
- •2 Организация курсового проектирования
- •3 Содержание курсового проекта
- •4 Рекомендации по выполнению разделов пояснительной записки
- •4.1 Введение
- •4.2 Общая часть
- •4.3 Конструкторская часть
- •4.4 Расчетная часть
- •4.5 Технологическая часть
- •4.5.2 Теоретический материал и рекомендации (подсказка)
- •4.5.2.1 Методы изготовления печатных плат
- •1. Комбинированный позитивный метод.
- •Электрохимический (полуаддитивный) метод
- •Аддитивный метод
- •Метод фотоформирования
- •4.5.2.2 Производство печатных плат /1/
- •1) Получение заготовок пп
- •2)Получение базовых и технологических отверстий сверлением
- •3)Получение монтажных и переходных отверстий
- •4)Подготовка поверхности пп
- •5) Металлизация пп
- •6) Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на пп
- •7) Травление меди с пробельных мест
- •8) Оплавление сплава олово—свинец
- •9) Обработка пп по контуру
- •10) Маркировка пп
- •11) Испытания пп
- •12) Контроль
- •13) Прессование мпп
- •14) Нанесение покрытия на участки проводящего рисунка, свободные от защитной паяльной маски (финишные процессы)
- •15) Ремонт пп
- •4.7 Особенности оформления конструкторской документации на печатный узел
- •Спецификация
- •Сборочный чертеж
- •Чертеж печатной платы
- •Список использованных источников
- •Оглавление
- •Микросхемы импортные
- •Основные размеры по рекомендации фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с рекомендациями фирмы Philips для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ipc-sm-782 для пайки в печи
- •Микросхемы отечественные и импортные в корпусах типа dip
- •Транзисторы в корпусах типа sot
- •Диоды импортные Размеры в соответствии с рекомендацией фирмы Philips
- •Резисторы и конденсаторы отечественные
- •Размеры для пайки в печи
- •Резисторы и конденсаторы импортные
- •Размеры для пайки в печи
- •Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Индуктивности импортные Основные размеры в соответствии с ips-sm-782 для пайки в печи
- •Отечественные элементы и их установка на пп
- •Конденсатор k50-35 ож0.464.214ту
- •Конденсатор км-6 ожо.460.061ту
15) Ремонт пп
Ремонт ОПП, ДПП и МПП проводят в соответствии с требованиями ГОСТ 27200—87 по существующему на предприятии технологическому процессу, согласовав его с представителями заказчика и зафиксировав сведения о произведенном ремонте в сопроводительной документации. После ремонта ПП должны соответствовать ГОСТ 23752—79. Если ремонт ПП проводится при сборке функциональных узлов и эксплуатации ЭА, то допустимость и объем ремонтных работ ПП в составе ЭА устанавливается главным конструктором ЭА в соответствии с ГОСТ на ремонт ПП и нормативно-технической документацией на ЭА.
На ПП могут быть отремонтированы:
монтажные металлизированные отверстия;
переходные отверстия;
контактные площадки;
печатные проводники;
основания ПП;
маркировочные знаки,
а также устранены короткие замыкания и восстановлены отсутствующие электрические связи.
4.5.2.3 Значение качества воды в производстве ПП (региональный компонент)
Качество воды влияет на качество обработки на следующих операциях: подготовка поверхности, фотохимическая обработка, гальванообработка, травление,промывка и др.
Рассмотрим некоторые критерии качества.
Бактерии. Наличие бактерий в промывочных ваннах приводит к образованию слизи, которая вызывает отслаивание меди.
Жесткость воды для фотообработки. Излишняя жесткость вызывает помутнение проявителя при разбавлении, появление белых пятен на пленке фоторезиста, засорение подводящих трубопроводов горячей воды.
Уровни хлорида в кислотных ваннах гальванического меднения.При более высоких или более низких уровнях хлорида по сравнению с рекомендованным (от 50 до 70 мг/л) возникают проблемы, связанные с электроосаждением меди.
В связи с этим при определении параметров технологических операций необходимо рассматривать воду как химический реагент и обеспечивать соответствие его параметров требованиям технических условий.
4.5.3 В подразделе “Разработка маршрутных карт” составляется маршрутная карта (МК) изготовления печатной платы, содержащая все основные операции разрабатываемого технологического процесса в их технологической последовательности с указанием данных об оборудовании, оснастке, материальных и трудовых нормативах на форматах МК 1 (первый лист) и 1 б (последующие листы).
Оформление МК необходимо производить в соответствии с ГОСТ 3.1103-82 (заполнение основных надписей), ГОСТ 3.1118-82 и пособием по оформлению технологических документов.
Маршрутные карты подшиваются в приложение к пояснительной записке.
4.5.4 В подразделе “Разработка комплектовочных карт” разрабатывается комплектовочная карта – технологический документ, содержащий данные о деталях, сборочных единицах и материалах, входящих в комплект собираемого изделия. Так как разрабатывается технологический процесс изготовления детали печатной платы, то речь может идти только о материалах.
Оформление комплектовочных карт необходимо производить в соответствии с ГОСТ 3.1103–82, 3.1104–82, 3.1105–84, 3.1119–82 и методическим пособием по оформлению комплектовочных карт. Комплектовочные карты подшиваются в приложение к пояснительной записке.
4.6 В заключении подводится краткий итог проделанной работы. Указывается, что конкретно разработано, какие наиболее современные технологические процессы использованы при разработке проектируемого устройства.