- •Курсовая работа
- •Москва – 2014 Оглавление
- •Глава 1. Многоядерные процессоры intel
- •§1.1. Hyper-Threading Technology
- •§1.2. Intel Pentium d
- •§1.3. Intel Core Duo (Yonah)
- •§1.4. Intel Core 2 Duo (Conroe)
- •§1.5. Intel core I на микроархитектуре Nehalem.
- •§1.6. Intel core I на микроархитектуре Sandy Bridge
- •§1.7. Intel core I на микроархитектуре Ivy Bridge
- •§1.8. Intel core I на микроархитектуре Haswell
- •Глава 2. Многоядерные процессоры amd
- •§2.1. Athlon 64 x2
- •§2.2. Amd Phenom
- •§2.3. Amd phenom II
- •§2.4. Amd Bulldozer
- •§2.5. Процессоры amd на микроархитектуре Piledriver
§1.5. Intel core I на микроархитектуре Nehalem.
Все процессоры серии "I" изготовлены по новейшей технологии на основе микроархитектуры Nehalem пришедшей на смену Core в конце 2008 года. В июне 2009 компания Intel объявила об упразднении многообразия вариантов данной торговой марки (например, Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme) в пользу трёх ключевых наименований: Core i3, Core i5 и Core i7. Архитектура, названная в честь одного из индейских племён(Nehalem), представляет собой эволюционное развитие Core и отличается от неё несколькими принципиальными нововведениями: размещением всех ядер на одном кристалле, встроенным двух- или трёхканальным контроллером оперативной памяти DDR3, системными шинами QPI или DMI, заменившими FSB, кэш-памятью третьего уровня, общей для всех ядер, а также возможностью встраивания в чип графического ядра. В Nehalem впервые реализован набор инструкций SSE 4.2, их энергопотребление на 30% меньше аналогов Core при сравнимой производительности. Кроме того, в новые чипы вернулась технология Hyper-Threading. Первые Nehalem выпускались по 45-нанометровой технологии, а в 2010 году начался постепенный переход на 32-нанометровый техпроцесс. Для установки процессоров требуется системная плата с разъёмами LGA1156 или LGA1366. Процессоры Nehalem содержат не менее 731 млн транзисторов, что на 10 % меньше, чем у процессоров Yorkfield. Но площадь кристалла значительно увеличилась по сравнению с предшественником — с 214 до 263 мм².
Архитектура Nehalem построена на базе Core, но содержит такие кардинальные изменения, как:
Встроенный контроллер памяти, поддерживающий 2 или 3 канала DDR3 SDRAM или 4 канала FB-DIMM.
Новая шина QPI, пришедшая на смену шине FSB (только в процессорах для LGA 1366; процессоры для LGA 1156 используют шину DMI).
Возможность выпуска процессоров со встроенным графическим процессором (в бюджетных решениях на базе 2-х ядерных процессоров).
В отличие от Kentsfield и Yorkfield, которые состоят из двух кристаллов по 2 ядра в каждом, все 4 ядра Bloomfield находятся на одном кристалле.
Добавлен кэш 3-го уровня.
Добавлена поддержка SMТ (организация 2-х логических ядер из 1 физического).
§1.6. Intel core I на микроархитектуре Sandy Bridge
Sandy Bridge — микроархитектура центральных процессоров, разработанная фирмой Intel. Основана на 32-нм технологическом процессе, содержит встроенный видеоускоритель. Анонсирована 3 января 2011 года. Процессоры этой архитектуры продаются на рынке под торговыми марками Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron. Семейство процессоров Intel, выполненных по 32-нм технологическим нормам (ядро Clarkdale) оказалось медленнее первых решений на базе архитектуры Nehalem (Bloomfield и Lynnfield). Исключением были шестиядерные Core i7-9xx (Gulftown), лишенные встроенного видеоядра. Такое поведение было обусловлено строением младших представителей Westmere, которые состояли из двух кристаллов. На одном из них располагались вычислительные блоки и кэш, а на другом — контроллеры памяти, шины PCI Express и графическое ядро. Связь между этими половинками осуществлялась за счет интерфейса QPI. Этот гибрид не смог демонстрировать чудес производительности, даже несмотря на поддержку технологии Hyper-Threading, благодаря которой он лишь конкурировал с младшими четырехъядерными моделями Core 2. Первый дизайн ядер на основе этой архитектуры представляет сочетание CPU с частотой до 3,5 ГГц, обладающего 2-4 ядрами и высокопроизводительного GPU с частотой до 1,35 ГГц (Intel HD Graphics 2000, для K серии — HD Graphics 3000), также в чип интегрирован северный мост набора системной логики (контроллер PCI Express 2.0 и двухканальный контроллер памяти стандарта DDR3 SDRAM с частотой до 1333 МГц). Каждое ядро имеет по 256 КБ кэша второго уровня и до 8 МБ объединенного кэша третьего уровня. Процессор, графика, кэш-память и контроллеры выполнены на единой кремниевой подложке площадью 216 мм². Энергопотребление данного дизайна не выходит за пределы 130 Вт для топовых моделей.
