
- •Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого Институт электронных и информационных систем
- •Информационные технологии проектирования рэс
- •Часть 1
- •654300 - «Проектирование и технология эс»,
- •Тема 1. Архитектура и принципы построения сапр
- •1.1 Составные части сапр
- •Тема 2. Методы и задачи конструирования
- •2.1 Модульный метод конструирования
- •2.3 Основные задачи конструирования.
- •2.3.1 Компоновка узлов
- •Два класса задач компоновки узлов
- •2.3.2 Задачи размещения
- •2.3.3 Задачи трассировки
- •Тема 3. Математические методы, используемые в сапр
- •3.1 Основные понятия теории множеств
- •3.2 Элементы теории графов
Тема 2. Методы и задачи конструирования
2.1 Модульный метод конструирования
Модульному методу конструирования способствует микроминиатюризация электронных компонентов, создание и использование м/с, БИС, печатных плат, в том числе многослойных ПП. Модульный метод конструирования эффективен при разработке ЭВА. Конструкцию электронного устройства можно представить как иерархическую структуру, в которой узлы низшего уровня в узлы высшего уровня, т. е. конструкция состоит из модулей различного уровня сложности.
5
Электронная
система
4
Устройство
3
Блок
2
ТЭЗ
1 элемент
Рис.2.1.1
Модуль 1-го уровня: ИС.
Модуль 2-го уровня объединяет на ПП несколько десятков ИС – называется типовым элементов замены (ТЭЗ).
Модуль 3-го уровня: блок –объединение ТЭЗов, конструктивно м. б. оформлено в виде кассеты для реализации монтажа.
Модуль 4-го уровня - отдельное устройство. Оно содержит ряд кассет (панелей), конструктивно объединяемых в стойку, шкаф и т. п.
Модуль 5-го уровня - электронная система.
Межпанельные соединения реализуются жгутовым (ленточным) монтажом.
Модульный метод конструирования имеет не только технико-экономические достоинства, но и вызывает необходимость решения ряда проблем:
-конструктивная и схемная унификация узлов;
-реализация соединений на высшем уровне.
Основные стимулы создания унифицированной системы узлов является снижение стоимости и уменьшение сроков разработки аппаратуры.
Создание в электронной аппаратуре значительно определяют её основные технические параметры (вес, объём, быстродействие, надёжность, стоимость, сроки разработки).
2.3 Основные задачи конструирования.
Распределение элементов схемы по конструктивно - функциональным узлам различного уровня.
Размещение узлов низшего уровня в узлах высшего уровня.
Трассировка межсоединений на всех уровнях.
Получение конструкторско-технологической документации.
2.3.1 Компоновка узлов
Процесс компоновки может выполняться «снизу вверх» или «сверху вниз», т.е.:
последовательная компоновка узлов возрастающей сложности (плат, панелей, стоек и т. д.);
узлы высшего уровня последовательно разбиваются на узлы меньшей сложности.
Два класса задач компоновки узлов
I класс. Задачи разбиения схем на узлы с учетом ограничений:
количество элементов в узлах;
число внешних выводов на узлах;
суммарная площадь, которую занимают элементы и соединения…
Главными критериями для такого разбиения является:
минимум числа образующихся узлов;
минимум межузловых соединений или внешних выводов в узлах
Могут быть др. критерии – условия, обеспечивающие электромагнитную совместимость отдельных элементов в узле и нормальный режим теплообмена. Эти элементы могут быть выделены в отдельные узлы или проверены после компоновки.
В ряде случаев при компоновке узлов особое внимание должно быть уделено определённым соединениям. Это касается минимизации задержек в распространении сигналов (цепи обратных связей в логических схемах). Они должны быть в одном узле.
В других случаях определённые сигналы должны быть доступны для контроля неисправностей и потому, иметь внешние выводы.
Т.О. это класс задач компоновки конструктивных узлов, где критерии оптимизации и ограничения могут быть сведены к определённым конструктивным параметрам расположения элементов и их межсоединений.
II класс. Задачи компоновки, в которых существенны функциональные характеристики узлов, помимо конструктивных характеристик. Набор типовых модулей должен обладать свойством полноты, т. е. должен быть функционально закончен.
Основные критерии при компоновке схем типовыми модулями:
минимум числа модулей, необходимых для покрытия исходной схемы;
минимум количества межмодульных соединений;
минимум числа типов используемых модулей и др.
Ограничения - конструктивные и функциональные характеристики типовых модулей (анал. БИС из типовых ячеек).
После проведения компоновки узлов электронных устройств возникают задачи размещения элементов и трассировки их соединений. (При ручном методе – одновременно). В конструкциях электронной аппаратуры наиболее распространён печатный монтаж (ОПП, ДПП, МПП).
При алгоритмическом подходе задачи размещения элементов и трассировки их соединений рассматривают раздельно.