
- •Особенности распространения волн различных диапазонов
- •Особенности распространения длинных волн
- •Особенности распространения средних волн
- •Особенности распространения коротких волн
- •Особенности распространения ультракоротких волн
- •Регулярные и нерегулярные явления в ионосфере
- •Антенны
- •Симметричные фидеры
- •Коаксиальные фидеры
- •Вибраторная антенна, как разомкнутая длинная линия
- •Волноводы и элементы волноводного тракта
- •Приемные антенны дв и св диапазонов
- •Рупорная антенна.
- •Рупорно-параболическая антенна
- •Перископическая антенна
- •Антенные решетки с электрическим сканированием
- •1. Виды сигналов
- •2.Формирователи импульса.
- •3.Дифференцирующие и интегрирующие цепи.
- •4.Диодные ограничители амплитуды.
- •4.1.Последовательные диодные ограничители.
- •4.2.Параллельные диодные ограничители. Ограничители с нулевым порогом ограничения.
- •4.3.Ограничители с ненулевым порогом ограничения.
- •4.4.Влияние паразитных емкостей.
- •5.Формирования импульсов в цепях с ударным возбуждением.
- •6.Формирующие импульсы.
- •7.Транзисторные ключи.
- •8.Транзисторный усилитель-ограничитель.
- •9.Внешнее запоминающее устройство(взу).
- •10.Устройство ввода, вывода.
- •11.Динамический режим работы транзисторного ключа.
- •12.Операционные усилители (оу)
- •13.Интегральные триггеры.
- •13.1.Асинхронный rs-триггер.
- •13.4.Одноступенчатый синхронный rs-триггер.
- •13.5Двухступенчатый синхронный rs-триггер.
- •14.Счетчики.
- •14.1.Вычитающие счетчики с последовательным переносом.
- •14.2.Счетчики с параллельным переносом.
- •15.Триггер Шмидта.
- •15.1.D и dv - триггеры
- •15.2.Триггер со счетным запуском (т-триггер).
- •15.3.Двухступенчатый rsc-триггер.
- •16.Мультивибратор.
- •16.1.Мультивибратор с корректирующими диодами.
- •16.2. Ждущий мультивибратор.
- •16.3.Синхронизированный мультивибратор.
- •16.4.Мультивибратор на логических элементах.
- •17.Последовательный регистр.
- •18.Блокинг-генератор.
- •1. Структурная схема эвм. Поколения эвм
- •2. Системы счисления.
- •3. Арифметические действия над двоичными числами
- •3.1 Вычитание с применением обратного кода.
- •3.2 Образование дополнительного кода.
- •4. Узлы эвм.
- •5. Сумматор
- •6. Последовательный сумматор
- •7. Арифметико - логическое устройство (алу)
- •8. Дешифратор
- •9. Преобразователи с цифровой индикацией
- •10. Преобразователь кода 8421 в 2421
- •11. Программируемая логическая матрица
- •12. Накапливающий сумматор
- •13. Основные микропроцессорные комплекты. Современные микропроцессоры (мп)
- •14. Типовая структура обрабатывающей части мп
- •15. Микро эвм на базе мп к580
- •16. Форматы команд и способы адресации
- •17. Центральный процессорный элемент к580
- •18. Система сбора данных на базе мп к580
- •19. Центральный процессорный элемент (цпэ) к589
- •20. Блок микропрограммного управления (бму).
- •21. Структурная схема и принцип действия блока микропрограммного управления (бму)
- •22. Блок приоритетного прерывания (бпп)
- •23. Схема ускоренного переноса (суп)
- •24. Схема одноразрядного сумматора с формированием цифры переноса в суп
- •25. Организация памяти эвм
- •26. Постоянные запоминающие устройства
- •27. Внешние запоминающие устройства (взу)
- •27.1 Метод записи без возврата к нулю
- •27.2 Фазовая модуляция.
- •27.3 Частотная модуляция (чм).
- •28. Устройства ввода - вывода информации
- •29. Вывод информации на дисплей
- •30. Вывод информации на телетайп
- •31. Интерфейс
- •32. Обмен данными между оперативной памятью и периферийными устройствами (пу)
- •33. Обмен данными по прерываниям
- •34. Специализированные устройства интерфейса. Ацп
- •35. Ацп с обратной связью (ос)
- •36. Ацп следящего типа.
- •37. Цап с суммированием напряжения на операционном усилителе (оу).
- •38. Применение микро эвм в системах автоматизированного управления (сау)
- •39. Схема суммирования напряжения на аттенюаторе сопротивлений
- •40. Применение микро эвм в приборах (спектрофотометр)
- •41. Программное обеспечение (по) эвм.
- •42. Операционная система эвм
- •43. Микропроцессорный комплект к 1804.
- •44. Ассемблер к580
- •1. Назначение и условия эксплуатации
- •2. Выбор варианта конструкции
- •3. Выбор материалов
- •4. Расчетная часть
- •4.1. Определение ориентировочной площади печатной платы
- •4.2. Расчет минимальной ширины проводника
- •5. Разработка топологии печатной платы
- •6. Описание технологичесКого процесСа изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом
- •6.1. Резка заготовок
- •6.2. Пробивка базовых отверстий
- •6.3. Подготовка поверхности заготовок
- •6.4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста
- •6.5. Нанесение защитного лака
- •6.6. Сверловка отверстий
- •6.7. Химическое меднение
- •6.8. Снятие защитного лака
- •6.9. Гальваническая затяжка
- •6.10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия пос-61
- •6.11 . Снятие фоторезиста
- •6.12. Травление печатной платы
- •6.13. Осветление печатной платы
- •6.14. Оплавление печатной платы
- •6.15. Механическая обработка
- •7. Обоснование технологичности конструкции
- •8. Расчет надежности схемы
- •9. Заключение
- •Приложение 1
- •10. Список литературы
- •Система передачи информации
- •Распространение радиоволн.
- •Радиотехнические сигналы.
- •Спектры сигналов.
- •Амплитудно-модулированный сигнал.
- •Частотная модуляция.
- •Фазовая модуляция
- •Импульсная модуляция.
- •Спектры. Последовательность видео и радио импульсов.
- •Свободные колебания в колебательном контуре.
- •Колебания в реальном колебательном контуре.
- •Последовательный колебательный контур.
- •Входное сопротивление последовательного колебательного контура.
- •Свойства резонанса в последовательном колебательном контуре.
- •Параллельный колебательный контур.
- •Способы включения параллельных контуров.
- •Связанные контуры.
- •Векторные диаграммы связанных контуров. Вносимые сопротивления.
- •Настройка связанных контуров.
- •Второй частный резонанс
- •Полный резонанс.
- •Резонансные кривые связанных контуров.
- •Фильтры.
- •Фильтры типа "к".
- •Полосовой фильтр.
- •Режекторный фильтр.
- •Пьезоэлектрический фильтр.
- •Электромеханический фильтр.
- •Фильтры типа "m".
- •Фильтры "r-c".
- •Цепи с распределенными параметрами.
- •Стоячие волны двухпроводных линий.
- •Волноводы.
- •Сочленение волновода.
- •Структурная схема рпду
- •Элементная база радиопередающих устройств
- •Статические характеристики
- •Генераторные радиолампы.
- •Динамические характеристики
- •Выходные каскады. Простая схема
- •Сложная схема
- •Совместная работа усилительных приборов.
- •Генераторы с самовозбуждением
- •Ж есткий режим
- •Обычная ам Однополосная ам
- •Структурная схема рпду
- •Элементная база радиопередающих устройств
- •Статические характеристики
- •Генераторные радиолампы.
- •Динамические характеристики
- •Выходные каскады. Простая схема Сложная схема
- •Совместная работа усилительных приборов.
- •Генераторы с самовозбуждением
- •Ж есткий режим
- •Обычная ам Однополосная ам
- •Структурная схема рпду
- •Элементная база радиопередающих устройств
- •Статические характеристики
- •Генераторные радиолампы.
- •Динамические характеристики
- •Выходные каскады. Простая схема Сложная схема
- •Совместная работа усилительных приборов.
- •Генераторы с самовозбуждением
- •Ж есткий режим
- •Обычная ам Однополосная ам
- •Теория автоматического регулирования Введение
- •Вращающиеся (поворотные) трансформаторы.
- •Электромагнитные муфты.
- •Понятия о структурной и функциональной схеме, элементарные динамические звенья (эдз).
6.14. Оплавление печатной платы
Оплавление печатной платы производится с целью покрытия проводников и металлизированных отверстий оловянно-свинцовым припоем. Наиболее часто применяют конвейерную установку инфракрасного оплавления ПР-3796.
Для оплавления печатных плат необходимо высушить платы в сушильном шкафу КП-4506 в течение 1 часа при температуре 80±50 С, затем флюсовать платы флюсом ВФ-130 в течение 1-2 мин при температуре 20±50 С, выдержать платы перед оплавлением в сушильном шкафу в вертикальном положении в течение 15-20 мин при температуре 80±50 С, подготовить установку оплавления ПР-3796 согласно инструкции по эксплуатации, загрузить платы на конвейер установки, оплавить плату в течение 20мин при температуре 50±100 С, промыть платы от остатков флюса горяче проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 50±100 С, промыть плату холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 20±50 С, промыть плату дистиллированной водой в течение 1-2 мин при температуре 20±50 С, сушить платы в течение 45 мин при температуре 85±50 С в сушильном шкафу КП-4506, контролировать качество оплавления на поверхности проводников и в металлизированных отверстиях визуально.
Проводники должны иметь блестящую гладкую поверхность. Допускается на поверхности проводников наличие следов кристаллизации припоя и частично непокрытые торцы проводников.
Не допускается отслаивание проводников от диэлектрической основы и заполнение припоем отверстий диаметром большим 0,8 мм. Не допускается наличие белого налета от плохо отмытого флюса на проводниках и в отверстиях печатной платы.
6.15. Механическая обработка
Механическая обработка необходима для обрезки печатных плат по размерам (отрезка технологического поля) и снятия фаски. Существует несколько способов механической обработки печатных плат по контуру.
Бесстружечная обработка печатных плат по контуру отличается низкими затратами при использовании специальных инструментов. При этом исключается нагрев обрабатываемого материала. Обработка осуществляется дисковыми ножницами. Линия реза должна быть направлена так, чтобы не возникло расслоения материала. Внешний контур односторонних печатных плат при больших сериях формируется на скоростных прессах со специальным режущим инструментом. Многосторонние печатные платы бесстружечным методом не обрабатываются, так как велика возможность расслоения.
Механическая обработка печатных плат по контуру со снятием стружки осуществляется на специальных дисковых пилах, а также на станках для снятия фаски. Эти станки снабжены инструментами или фрезами из твердых сплавов или алмазными инструментами. Скорость резания таких станков 500-2 000 мм/мин. эти станки имеют следующие особенности: высокую скорость резания, применение твердосплавных или алмазных инструментов, резка идет с обязательным равномерным охлаждением инструмента, обеспечение незначительных допусков, простая и быстрая замена инструмента.
Широко используют широкоуниверсальный фрезерный станок повышенной точности типа 675П. На станке выполняют фрезерные работы цилиндрическими, дисковыми, фасонными, торцовыми, концевыми, шпоночными и другими фрезами.
В данном технологическом процессе обрезка платы производится с помощью дисковых ножниц, а снятие фасок - на станке для снятия фасок типа ГФ-646. Для этого необходимо обрезать платы на дисковых ножницах, снять фаски на станке для снятия фасок ГФ-646, промыть платы в горячей воде с применением стирально-моющего средства "Лотос" в течение 2-3 мин при температуре 55+/-5 С, затем промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20+/-2 С, сушить платы в сушильном шкафу КП 4506. После этого следует визуально проконтролировать печатные платы на отслаивание проводников.