Достоинство: обеспечивается высокое качество пайки за счет отсутствия окислов на поверхности.

Недостатки: необходимость применения специального привода для движения ПП, трудности в креплении компонентов.

Пайка волной припоя - этот способ в наибольшей степени пригоден для контактирования штыревых компонентов с ПП.

Принцип метода состоит в прямолинейном движении платы через гребень волны припоя. На качество пайки и заполнение металлизированных отверстий влияют угол входа и выхода, а также форма волны припоя. Форму волны можно регулировать применением различных по геометрическому выполнению волнообразующих сопл.

Дуговая волна. Наиболее благоприятным условием для пайки является движение платы навстречу припою под углом 8 - 10 градусов относительно волны.

Плоская волна. Обеспечивает более длительный контакт с печатной платой. Это облегчает пайку металлизированных отверстий, но повышает тепловую нагрузку.

Вторичная волна. Поддерживается несколько ниже основной, расплавляет и снимает образующиеся сосульки припоя.

Для пайки ПП с незначительными расстояниями между проводниками используются специальные формы волны.

Пайка волной производится с помощью специальных установок (в виде сборочной линии), выполняющих последовательно следующие операции:

• фиксация смонтированной платы в транспортной раме;

• флюсование - спиртоканифольный флюс наносится волной; толщина слоя 3 -4 мкм;

• предварительный нагрев платы до температуры 130⁰С для подготовки восстанавливающего действия флюса и предотвращения теплового удара ПП при последующей пайке (нагрев осуществляется со стороны пайки с помощью нагретой плиты посредством тепловой радиации);

• пайка волной припоя - продвижение платы по гребню волны;

• промывка и сушка ФЯ - производится после остывания ПП, так как резкое охлаждение может привести к образованию трещин из-за разного ТКЛР (температурного коэффициента линейного расширения) металлических проводников и припоя.

Качество паяных соединений при пайке волной определяется следующими факторами.

Состояние поверхностей компонента и платы Качество лужения		Флюс - качество способ нанесения толщина		Предварительный подогрев - способ и длительность		Тип машины для пайки профиль волны t ,углы входа-выхода
К ачество сборки (плохое положение вывода компонента)		Качество паяных соединений при пайке волной				Состав припоя, вид компонентов доля загрязнений
Влияние конструкции, располож. проводников, диаметр монт. отверстий, форма выводов, лаковое покрытие.				Качество промывки и сушки после пайки.

Контроль качества определяется визуально.

К дефектам паяных соединений относятся:

• образование перемычек и сосулек - устраняется изменением формы волны, угла выхода, применением вторичной волны, поддержанием правильной температуры и времени пайки;

• отверстия в паяных соединениях - появляются из-за отсутствия смачиваемости, истечения газов и разрывов внутренней металлизации отверстий;

• углубленные паяные соединения - возникают из-за перекоса вывода и затрудненной смачиваемости внутренних стенок отверстий во время действия волны.

Инфракрасная пайка

Инфракрасные лучи фокусируются и воздействуют на место пайки в момент транспортировки печатной платы. Фокусировка производится с помощью эллиптического рефлектора.

Количество тепла дозируется изменением скорости транспортирования печатной платы.

Инфракрасная пайка используется при контактировании облуженных выводов компонентов с облуженной ПП там, где затруднена пайка волной. Например, при контактировании соединителей с длинными выводами, на которые впоследствии будет выполняться накрутка или для пайки позолоченных поверхностей, так как из-за хорошей реакции между Au и Sn ванна быстро обогащается Au и становится непригодной.

Для осуществления инфракрасной пайки кольца припоя укладываются после сборки вокруг выступающих проволочных выводов (автоматически).

Достоинства метода:

• каждая пайка получает дозированное количество припоя (экономичность);

• нет образования перемычек;

• пайка ФЯ любого размера;

• использование проволочных выводов любой длины;

• незначительная стоимость оборудования.

Недостатки метода:

• необходимость укладки колец припоя, которые различаются для разных типов контактов;

• слабое действие флюса, так как нет наплыва припоя, вытесняющего продукты реакции.

Пайка в паровой фазе

Осуществляется обдувом ПП с компонентами парами кипящей фторосодержащей жидкости (фреона).

Оплавление припоя на КП с образованием соединений происходит при фиксированной t=215С для всех контактных пар.

Окружающая среда не содержит воздуха, следовательно исключает появление окислов.

Метод используется в серийном и массовом производстве.