4. Задание к работе

При домашней подготовке необходимо для заданного материала и толщины пленки испаренного материала определить температуру поверхностного испарителя малой площади, при которой наибольшая толщина пленки d₀ будет равна заданной. Для расчета используются зависимости (2), (3), (7), данные таблицы и вариантов заданий.

При работе в лаборатории необходимо в компьютерном эксперименте получить следующие зависимости:

- распределение абсолютной толщины d(x) для заданной d₀ для поверхностного малой площади, дискового, кольцевого и смещенного относительно центра вращающейся подложки испарителей. (Для трех последних типов испарителя предварительно необходимо подобрать температуру, обеспечивающую одну и ту же толщину d₀ при х=0);

- относительное отклонение толщины пленки заданного материала в зависимости от расстояния x по поверхности подложки при заданной d₀ для исследуемых испарителей;

- для заданного d₀ и смещенного испарителя определить размеры подложки, при которых будет обеспечена равномерность толщины пленки не хуже 1 %.

Примечание: необходимые для расчета дополнительные сведения приведены в перечне «Варианты задания».

5. Требования к отчету

Отчет составляется индивидуально на листах формата А4. При домашней подготовке необходимо изучить содержание работы, провести расчет температуры для своего варианта задания, а основные аналитические соотношения и последовательность расчета внести в заготовленный отчет. Подготовленный для защиты отчет должен содержать:

- теоретическую часть и результаты расчета (домашнюю подготовку),

- эскизы конфигурации систем испарения,

- расчетные формулы,

- последовательность расчетов и распределение абсолютной и относительной толщины по диагоналям подложки,

- анализ результатов,

-ответы на контрольные вопросы.

6. Контрольные вопросы

Чем определяется максимально возможная толщина пленки при термовакуумном испарении?

Какие соотношения связывают толщину пленки с температурой испарителя?

Как испаряют порошкообразные материалы?

Какие типы испарителей применяют для испарения порошковых материалов?

Что такое сублимация?

Какие требования предъявляются к материалам испарителей?

При каких условиях происходит послойный рост пленки при испарении?

Как происходит испарение с поверхности твердой фазы?

7. Библиографический список

1. Карабанов С. М., Чижиков А.Е. Технология материалов и изделий электронной техники. Пленочная электроника//Учеб. пособие с грифом УМО. Рязань. РГРТУ. 2009. С. 24-50.

2. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника: физические и технологические основы, надежность/Уч. пособие. М.: Высшая школа, 1986, с. 256-262.

Варианты заданий

№ группы	120								121
№ подгруппы	1				2				1				2
№ бригады (Вариант)	1 (1)	2 (2)	3 (3)	4 (4)	1 (5)	2 (6)	3 (7)	4 (8)	1 (1)	2 (2)	3 (3)	4 (4)	1 (5)	2 (6)	3 (7)	4 (8)
Металл	Al	Cu	Ag	Ni	Au	Mg	Ti	Cr	Au	Cr	Ni	Mg	Ti	Ag	Cu	Al
d0, мкм	1,0	1,1	1,2	1,3	1,4	1,5	1,6	1,7	1,0	1,1	1,2	1,3	1,4	1,5	1,6	1,7

№ группы	124
№ подгруппы	1				2
№ бригады (Вариант)	1 (1)	2 (2)	3 (3)	4 (4)	1 (5)	2 (6)	3 (7)	4 (8)
Металл	Al	Cu	Ag	Ni	Au	Mg	Ti	Cr
d0, мкм	1,2	1,4	1,1	1,6	1,5	1,7	1,1	1,0

№ группы	122								123
№ подгруппы	1				2				1				2
№ бригады (Вариант)	1 (1)	2 (2)	3 (3)	4 (4)	1 (5)	2 (6)	3 (7)	4 (8)	1 (1)	2 (2)	3 (3)	4 (4)	1 (5)	2 (6)	3 (7)	4 (8)
Металл	Al	Cu	Ag	Ni	Au	Mg	Ti	Cr	Au	Cr	Ni	Mg	Ti	Ag	Cu	Al
d0, мкм	1,1	1,3	1,4	1,4	1,1	1,4	1,5	1,6	1,0	1,2	1,5	1,6	1,2	1,3	1,4	1,6

Общие данные для всех вариантов:

- время нанесения пленки t=30 минут,

- площадь поверхностного испарителя малой площади F₁=0,15 см²,

- радиус дискового испарителя R_д=3 см, площадь F₂=3.14 R_д²,

- площадь кольцевого испарителя F₃= 0,15 см²,

-радиус кольцевого испарителя R_к=10 см,

-смещение испарителя относительно оси вращения подложки =20 см,

- площадь смещенного испарителя F₄=0,15 см²,

- расстояние испаритель-подложка h= (5-25) см,

- размер подложки 30х40 см².