39. Система охлаждения

Эффективность охлаждения внутреннего пространства корпуса достигается за счет правильного расположения вентиляторов.

Как реализовать воздуходувы

Через переднюю панель (охладит все компоненты системы, допускает различные тепловые нагрузки, возможно различное расположение компонентов) Воздух должен поступать в корпус через переднюю его часть, а выходить — через заднюю Охлаждение бывает пассивным и активным. Пассивное представляет собой просто радиатор, прислоненный на поверхность кристалла и прикрепленный к «сокету» или «слоту». Уже давно не применяется для охлаждения большинства CPU, иногда ставится на GPU и активно используется для охлаждения модулей RAM, видеопамяти и чипсетов. Главное – общая площадь его поверхности. Чем она больше, тем эффективнее теплоотвод. Подошва радиатора должна быть гладкой, иначе контакт с чипом будет нарушен. Радиаторы монтируются к чипу либо специальным креплением, либо приклеиваются термоклеем.

Активное охлаждение.  Может быть воздушным, водяным, криогенным и нитрогенным Воздушное. Это пассивное охлаждение + кулер, то есть радиатор с установленным сверху вентилятором.

Криогенное охлаждение. СО, которая охлаждает чип при помощи специального газа – фреона. Работает фреонка следующим образом: газообразный фреон поступает в компрессор и там нагнетается. Далее газ по давлением попадает в конденсатор, где превращается в жидкость и выделяет энергию в тепловом виде. Эта энергия рассеивается конденсатором в окружающую среду. Далее фреон, уже будучи жидкостью, перетекает в фильтр. По капилляру жидкий фреон попадает в испаритель, где под действием передаваемого от испарителя тепла начинает кипеть, активно поглощая получаемую от процессора тепловую энергию, и по всасывающей трубке попадает обратно в компрессор и цикл повторяется. Нитрогенное охлаждение. Вся система охлаждения состоит из средних размеров емкости с залитым туда жидким азотов. Ничего и никуда не надо не подводить, не отводить. При нагревании процессором жидкий азот испаряется, и, достигая «потолка» емкости, становится жидким и вновь попадает на дно и снова испаряется.

40. Основные характеристики оперативной памяти

Тип оперативной памяти. Тип определяет внутреннюю структуру и основные характеристики памяти (SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, RIMM). SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) - синхронная динамическая память со случайным доступом. DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) - синхронная динамическая память со случайным доступом и удвоенной скоростью передачи данных. DDR2 SDRAM - поколение памяти, следующее за DDR. Принцип функционирования аналогичен использующемуся в DDR. Отличие состоит в возможности выборки 4-х бит данных за один такт (для DDR осуществляется 2-х битная выборка), а также в более низком энергопотреблении модулей памяти, меньшем тепловыделении и увеличении рабочей частоты. DDR3 SDRAM - следующее поколение после DDR2 SDRAM, она использует ту же технологию "удвоения частоты". RDRAM (Rambus DRAM, RIMM ) - синхронная динамическая память, разработанная компанией Rambus.

Форм-фактор это стандарт, определяющий размеры модуля памяти, а также количество и расположение контактов.

Тактовая частота, МГц

Максимальная частота системного генератора, по которой синхронизируются процессы приема и передачи данных. Для памяти типа DDR, DDR2 и DDR3 указывается удвоенное значение тактовой частоты, т.к. за один такт производится две операции с данными. Чем выше тактовая частота, тем больше операций совершается в единицу времени, что позволяет более стабильно и быстро работать компьютерным играм и другим приложениям.

Пропускная способность, Мб/сек

Чем выше пропускная способность, тем выше скорость работы.

Количество контактов

Количество контактных площадок, расположенных на модуле памяти. Количество контактов в слоте для оперативной памяти на материнской плате должно совпадать с количеством контактов на модуле.

Радиатор

Наличие специальных металлических пластин, закрепленных на микросхемах памяти для улучшения теплоотдачи. Как правило, радиаторы устанавливают на модули памяти, рассчитанные на работу при высокой частоте.