
- •1. Предмет физической и коллоидной химии
- •2. Понятие об агрегатн сост в-ва.Переходы.Жидкое строение
- •3. Строение твёрдых тел. Кристалич и аморф. Стекл и кристалл сост в-ва.
- •4. Строение и макроскопические свойства кристаллов.
- •5. Типы кристалич решеток. Типы связей и кристалич. Структуры.
- •6. Реальные кристаллы.Основные типы дефектов в реальных кристаллах. Влияние дефектов.
- •8. Предмет и основные понятия термодин. 1 з-н термодинамики
- •9. Термохимия. Термохим уравнения. Станд теплов эффекты.Тепловые эффекты разл процессов.
- •11. Второй з-н термодинамики. Энтропия. Станд энтропии.Изменение
- •12. Изобарно-изотерм. Потенциал. Критерии осуществ.
- •13. Энтропийный и энтальпийный факторыв направлении процесса. Зависимость энерг.Гиббса от t. Стандартн изменения.
- •14. Обратимые хим. Процессы Принцип равновесия Гиббса.Сост равн сист.
- •15.Особенности хим равновесия. Признаки и критерии. Константа хим равновесия.
- •16. Принцип Ле Шателье. Влияние разл факторов на хим равновесие.
- •17. Термодинамика фазовых переходов. Основные понятия. Правило фаз Гиббса.
- •18. Уравнение Клаузиуса – Клапейрона. З-н распределения Нернста. Активность растворённых веществ.
- •19. Понятие о диаграммах состояния. Однокомп. Системы.
- •32. Скорость и порядок химической реакции. Зависимость с от t.
- •33. Зависимость концентр от времени и период полупревращения для реакции 1 и 2 порядка
- •34. Зависимость скорости гомогенных реакций от температуры. Правило Вант-Гоффа
- •35. Энергия активации. Уравнение Аррениуса. Влияние давления
- •36. Общие понятия катализа. Гомогенный катализ
- •37. Гетерогенный катализ.
- •38. Адсорбция и её роль в гетерогенномкатализе
- •39. Особенности реакций в твердой фазе
- •40. Процессы диффузии в твёрдых телах
- •41. Кинетика твёрдофазовых реакций. Реакции 1 и 2 типа(нету)
- •42. Общие понятия электрохимии. Электродные потенциалы. Механизм их возникновения.
- •43. Зависимость эл потенц от природы электролитов. Уравнение Нернста. Расчет.
- •44. Теория гальванических элементов.
- •45. Электролиз. Виды электролиза. Законы Фарадея.
- •46. Коррозия металлов. Классификация. Химическая коррозия.
- •47. Электрохимическая коррозия.Скорость.Кислород
- •48. Основные методы защиты металлов от коррозии. Защитные покрытия. Электрохимическая защита.
- •49. Дисперсные системы. Классификация дисперсных систем. Оптические с-ва дисперсных систем.
5. Типы кристалич решеток. Типы связей и кристалич. Структуры.
Кристаллические решетки классифицируют по характеру взаимодействия между частицами, различая по этому признаку атомные (ковапентные), ионные, металлические и молекулярные решетки. Каждому из этих типов решеток соответствует определенный тип кристаллических твердых тел. Поэтому различают пять типов кристаллических твердых тел:
металлические кристаллы: они характеризуются хорошей электро- и теплопроводностью;
ионные кристаллы (МаС1); для них характерны ионная проводимость и спайность;
ковапентные кристаллы, например алмаз; эти кристаллы слабо электропровод ны и характеризуются отсутствием спайности;
полупроводниковые кристаллы, например , Си20;
молекулярные кристаллы, они характеризуются низкими температурами плавления, а их расплавы обладают низкими температурами кипения.
Выделение полупроводниковых кристаллов в отдельный тип обусловлено, во-первых, тем, что по типу связи они занимают промежуточное положение между ионными и ковалентными кристаллами, во-вторых тем, что обладают особым типом проводимости, который широко используется в технике.
При параллельном повторении элементарной ячейки в направлениях, за данных координатными осями, образуется слоистая структура, называемая пространственной или кристаллической решеткой Узел решетки- это место аде находится частица. Параллельные и равностоящие плоскости, проходящие через узлы решетки, называются плоскостями решетки. Естественные гр» ни кристалла образованы некоторыми из этих плоскостей. Каждой кристаллической системе соответствуют несколько элементарных ячеек. Так, для кубической системы характерны следующие элементарные ячейки простая кубическая (рис. 3.3 , а) - частицы занимают положения в вершинах кубе (узлах решетки); гранецентрированная (ГЦК) - частицы располагаются в вершина* и посередине боковых граней (рис. 3.3 , б); обьемноцентрированная (ОЦК) - от; личается от простой кубической наличием частицы в центре куба (рис. 3.3 . в).
6. Реальные кристаллы.Основные типы дефектов в реальных кристаллах. Влияние дефектов.
Рассуждения о закономерностях внешней формы кристаллов базируются, как правило, на изучении идеальных многогранников. Идеальные кристалличсекие многогранники могли бы возникнуть только при в условиях, обеспечивающих равномерный рост кристалла во всех направлениях. Практика показывает, что такие условия реализуются крайне редко. Помимо главных структурных особенностей свой вклад в формирование огранки кристалла вносят:
дефекты кристаллической решетки или дефектное строение кристалла и
условия минералоообразования (Т, Р, геометрия полостей, в которых происходит рост, примеси и многие другие).
В связи с этим принято различать два понятия –
идеальный кристалл, форма которого обусловлена только кристаллической структурой и
реальный кристалл, содержащий соответствующий набор дефектов и имеющий искажения обусловленные условиями роста. В отличие от идеального кристалла, структура, которого принимается непрерывной, а состав неизменным во всем объеме, строение и состав реальных кристаллов изменяются как во времени так и в пространстве.
В каждый момент роста мы можем рассматривать поверхность кристалла как совокупность одновременно растущих граней. Эти грани образуют непрерывную оболочку – зону роста кристалла. Не путать с кристаллографическими зонами (поясами)!
Из сказанного следует, что зональное строение характерно для всех кристаллов, однако, оно не всегда различимо как на макро- так и микроскопическом уровне. Различные зоны роста могут отличаться по своим физическим свойствам – цвету, показателю преломления, дефектности.
Дефекты, дислокации, контур и вектор Бюргерса, поверхностные несовершенства
Описание Исследование дефектов кристаллической решетки представляется целесообразным с точки зрения двух позиций: для познания окружающего мира, во-первых, и для практического использования выявленных в природе и создаваемых искусственно дефектов в современной технике. Можно без преувеличения сказать, что вся современная микроэлектроника (микросхемы, полупроводниковые лазеры и т. д.) работает на дефектах и благодаря дефектам кристаллической структуры различных типов. Многие физические свойства тел определяются дефектами - это диффузия, химические реакции в твердом состоянии, электрические и оптические свойства ионных кристаллов, электронная и дырочная проводимость, прочностные и пластические свойства, процессы роста кристаллов и рекристаллизация и многие другие. В настоящее время актуальной является проблема создания кристаллов и кристаллических структур с заранее заданными свойствами, определяемыми типом дефектов. По этим причинам изучение различных типов дефектов представляется оправданным. В последние десятилетия основы теории дефектов в кристаллах, изложенные в ряде монографий (см. например [1-3]), существенных изменений не претерпели. Напротив, они нашли прямые экспериментальные подтверждения. В качестве примера можно привести прямое наблюдение методом туннельной микроскопии краевых дислокаций в кремнии, которое подтвердило модель Тейлора для нее.