Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Дипломна робота Діхтяр В.В..doc
Скачиваний:
2
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
1 Мб
Скачать
☆

Розділ I Дослідження різних форм – факторів системних плат та блоків живлення і їх вплив на швидкодію пк.

Форм – фактор (від англ. Form factor) — стандарт, задаючий габаритні розміри технічного виробу, а також що описує додаткову сукупність його технічних параметрів, наприклад форму, типи додаткових елементів розміщуваних в пристрої, їх положення і орієнтацію.

1. Форм – фактори материнських плат.

Таблиця 1. Форм – фактори материнських плат.

Форм – фактор

Прямая соединительная линия 6 Фізична розміриПрямая соединительная линия 5

дюйми міліметри

Специфікація

рік

Примітка

Масові персональні комп'ютери

XT

8,5×11

216 × 279

IBM, 1983 рік

Оригінальна архітектура IBM

AT

12 × 11 — 13

305 × 279 — 330

IBM, 1984 рік

Архітектура IBM

(Desktop/Tower)

Baby-AT

8,5 × 10 — 13

216 × 254 — 330

IBM, 1985 рік

Архітектура IBM. Формат став популярний завдяки значно меншому розміру. Форм – фактор вважається недійсним з 1996 року.

ATX

12×9,6

305 × 244

Intel, 1995 рік

Основна архітектура повно розмірних плат для установки в системних блоках типів Minitower, Fulltower.

Micro

ATX

9,6×9,6

244 × 244

Intel, 1997 рік

Скорочений формат ATX. Унаслідок меншого розміру має менше слотів.

Продовження таблиці 1

Flex

ATX

9,6 × 7,5 — 9,6

244 × 190,5 — 244

Intel, 1999 рік

Розроблений Intel в 1999 році як заміна для форм – фактора MicroATX.

Mini-ATX

11,2 × 8,2

284 × 208

AOpen, 2005 рік

Розроблені з використанням технології MODT. Оптимізованою для мобільних процесорів.

ATX Riser

Intel, 1999 рік

Форм – фактор для системних блоків типа Slim

LPX

9 × 11 — 13

229 × 279 — 330

Western Digital, 1987 рік

Призначений для роздрібної торгівлі готовими комп'ютерами в корпусах типа Slim. Ніким, окрім як WD, не стандартизований.

Mini-LPX

8 — 9 × 10 — 11

203 — 229 × 254 — 279

Western Digital, 1987 рік

Функціонально той же LPX, але із зменшеними габаритами.

NLX

8 — 9 × 10 — 13,6

203 — 229 × 254 — 45

Intel, 1997 рік

Орієнтований на використання в низькопрофільних корпусах, для установки карти розширень використовується встановлювана в спеціальний роз'єм на платі Передбачений AGP, охолоджування краще чим в LPX. Формат не набув широкого поширення

Продовження таблиці 1

Офісні комп'ютери, сервери

SSI CEB

12 × 10,5

305 × 267

Форум Server System Infrastructure, 2005 рік

Стандарт плат для високопродуктивних робочих станцій і серверів середнього рівня.

DTX

200 × 244 мм (макс.)

AMD, 10 січня 2007 рік

Є зміною специфікації ATX, розробленим AMD спеціально для ПК малого форм – фактора. AMD заявила, що форм – фактор DTX є відкритим стандартом, і назад сумісний з ATX. Специфікація передбачає на материнській платі DTX до 2 слотів розширення.

Mini-DTX

200 × 170

AMD, 2007 рік

Зменшений формат DTX.

BTX

12,8 × 10,5

325 × 267

Intel, 2004 рік

Стандарт, запропонований Intel як наступник ATX. За даними Intel, має краще охолоджування компонентів на материнській платі. Допускається до 7 слотів і 10 отворів для монтажу материнської плати.

Продовження таблиці 1.

Exte-nded ATX

12 × 13

305 × 330

Стандарт плат для робочих станцій і серверів. Зазвичай використовується для материнських плат серверного класу з двома процесорами і дуже великого для стандартної материнської плати стандарту ATX

Ultra ATX

9,6×14

244 × 367

Foxconn

2008 рік

Ця версія підтримує 10 слотів розширення. Сучасні високопродуктивні відеокарти часто мають конструкцію що використовує подвійний слот, у зв'язку з необхідністю використовувати радіатор великого розміру для ефективного охолоджування графічного чіпсета. Як наслідок, слот розширення під слотом, в якому встановлена відеокарта заблокований і не може бути використаний іншою платою розширення.

Вбудовані (embedded) системи

UTX

88 × 108

TQ-Components, 2001 рік

Використовується у вбудованих системах і промислових комп'ютерах.

Продовження таблиці 1.

ETX

3,7x4,9

95 × 114

PICMG, 2005 рік 3.0 2006 рік

Використовується у вбудованих системах і комп'ютерах, побудованих на єдиній платі.

XTX

95 × 114

Advantech, Ampro, 2005 рік

Com-формат. Використовується у вбудованих системах. 75 % сумісність по контактах із стандартом ETX. Виключена підтримка архітектури ISA, замість неї додані PCI-express, SATA і LPC.

COM Express

Базовая (55 × 125) и Расширенная (110 × 155)

PICMG COM.0 R1.0 10 липень 2005 рік

Com-формат. 4 типів:

Type 1: Єдиний роз'єм (220 контактів), 6 PCI Express,, без PCI, без IDE, 4 SATA, 1 LAN

Type 2: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 22 PCI Express, PCI, без IDE, 4 SATA, 3 LAN

Type 3: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 32 PCI Express, без PCI, 1 IDE, 4 SATA, 1 LAN

Type 4: Здвоєний роз'єм (440 контактів), 32 PCI Express lanes, без PCI, без IDE, 4 SATA, 3 LAN

Продовження таблиці 1.

Nano

ETX express

55 × 84

Kontron

Використовується у вбудованих системах і комп'ютерах, побудованих на єдиній платі.

Mini-ITX

6,7×6,7

170 × 170

VIA Technologies, 2003 рік

Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA з використанням інтегрованого центрального процесора. Допускаються БЖ лише до 100 Вт.

Nano-ITX

120 × 120

VIA Technologies, 2004 рік

Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA. Призначений для побудови цифрових розважальних пристроїв таких як телевізійні приставки, медіа-центри, автомобільні ПК.

Pico-ITX

3,9×2,7

100 х 72

VIA, 2007 рік

Входить до складу серії плат, заснованих на технології VIA EPIA. Використовуються в ультра компактних вбудованих системах