
- •Раздел 2 Транзисторы
- •Биполярные транзисторы
- •Три схемы включения биполярного транзистора
- •Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером (оэ)
- •Параметры биполярного транзистора
- •Представление транзистора в малосигнальном режиме работы четырехполюсником
- •Составные транзисторы
- •Частотные свойства биполярных транзисторов
- •Полевые транзисторы
- •Полевые транзисторы с управляющим p-n переходом
- •Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
- •Тиристоры
- •Устройство и принцип работы динистора
- •Устройство и принцип работы тиристора (тринистора)
- •Устройство и принцип работы симистора
- •Электронные ключи
- •Диодные электронные ключи
- •Транзисторные ключи
- •Силовые (мощные) полупроводниковые приборы
- •Силовые полевые транзисторы
- •Дмдп-транзистор
- •Vмдп-транзистор
- •Igbt-транзистор
Полевые транзисторы с изолированным затвором (мдп-транзисторы)
Термин "МДП-транзистор" используется для обозначения полевых транзисторов, в которых управляющий электрод – затвор – отделен от активной области полевого транзистора диэлектрической прослойкой – изолятором. Основным элементом для этих транзисторов является структура металл-диэлектрик-полупроводник (М-Д-П).
Технология МДП-транзистора с встроенным затвором приведена на рисунке:
Исходный полупроводник, на котором изготовлен МДП-транзистор, называется подложкой (вывод П). Две сильнолегированные области n+называется истоком (И) и стоком (С). Область подложки под затвором (З) называется встроенным каналом (n-канал).
Физической основой работы полевого транзистора со структурой металл-диэлектрик-полупроводник является эффект поля. Эффект поля состоит в том, что под действием внешнего электрического поля изменяется концентрация свободных носителей заряда в приповерхностной области полупроводника. В полевых приборах со структурой МДП внешнее поле обусловлено приложенным напряжением на металлический электрод-затвор. В зависимости от знака и величины приложенного напряжения могут быть два состояния области пространственного заряда (ОПЗ) в канале – обогащение, обеднение.
Режиму обеднения соответствует отрицательное напряжение Uзи, при котором концентрация электронов в канале уменьшается, что приводит к уменьшению тока стока. Режиму обогащения соответствует положительное напряжение Uзи и увеличение тока стока.
ВАХ представлена на рисунке:
Топология МДП-транзистора с индуцированным (наведенным) каналом р-типа приведена на рисунке:
При Uзи = 0 канал отсутствует и Ic = 0. Транзистор может работать только в режиме обогащения Uзи < 0. Если отрицательное напряжение Uзи превысит пороговое Uзи.пор, то происходит формирование инверсионного канала. Изменяя величину напряжения на затворе Uзи в области выше порогового Uзи.пор, можно менять концентрацию свободных носителей в инверсионном канале и сопротивление канала. Источник напряжения в стоковой цепи Uси вызовет ток стока Iс.
ВАХ представлена на рисунке:
В МДП-транзисторах затвор отделен от полупроводника слоем окисла SiO2. Поэтому входное сопротивление таких транзисторов порядка 1013…1015 Ом.
К основным параметрам полевых транзисторов относятся:
Крутизна характеристики
при Uсп = const, Uпи = const. Типичные значения параметра (0,1...500) мА/В;
Крутизна характеристики по подложке
при Uсп = const, Uзи = const. Типичные значения параметра (0.1...1) мА/В;
Начальный ток стока Iс.нач. – ток стока при нулевом значении напряжения Uзи. Типичные значения параметра: (0,2...600) мА – для транзисторов с управляющим каналом p-n переходом; (0,1...100) мА – для транзисторов со встроенным каналом; (0,01...0,5) мкА – для транзисторов с индуцированным каналом;
Напряжение отсечки Uзи.отс.. Типичные значения (0,2...10) В; пороговое напряжение Uп. Типичные значения (1...6) В;
Сопротивление сток-исток в открытом состоянии. Типичные значения (2..300) Ом
Дифференциальное сопротивление (внутреннее):
при Uзи = const;
Статистический коэффициент усиления: μ = S · ri
Наверх