
- •Второе издание удостоено государственной прем!* ссср
- •Кристалла — дислокация
- •В чет состоят основные представления о строении вещества?
- •Классификация материалов £ помощью зонной теории твердого тела и по магнитным свойствам.
- •3. Основные виды поляризации диэлектриков
- •4. Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •5. Диэлектрическая проницаемость газов
- •Показатель преломления и диэлектрическая проницаемость некоторых газов
- •3). Число молекул n пропорционально давлению и обратно пропорционально абсолютной температуре.
- •6. Диэлектрическая проницаемость жидких диэлектриков
- •Диэлектрическая проницаемость и ее температурный коэффициент для неполярных и слабополярных жидкостей
- •Жидкости — совола
- •7. Диэлектрическая проницаемость твердых диэлектриков
- •Диэлектрическая проницаемость и показатель преломления некоторых неполярных твердых диэлектриков при температуре 20 “с
- •Значение ег и тк ег ионных кристаллов при температуре 20 °с
- •Различных частотах Значение ег неорганических стекол и органических полярных диэлектриков при 20 °с
- •Сегнетова соль 500—600 Титанат бария 1500—2000 Титанат бария с добавками . . 7000—9000
- •Электропроводность диэлектриков
- •2. Электропроводность газов
- •3 . Электропроводность жидкостей
- •4. Электропроводность твердых тел
- •Натриевый пирекс .... 2-10е Калиевый пирекс 8109 Свинцовое стекло 2-1010
- •5. Поверхностная электропроводность твердых диэлектриков
- •Удельное поверхностное сопротивление некоторых материалов при относительной влажности, равной 70 %
- •Основные механизмы электропроводности газов, диэлектрических жидкостей и твердых диэлектриков.
- •Чем обусловливается поверхностная электропроводность твердых диэлектриков?
- •1. Основные понятия
- •2. Виды диэлектрических потерь в электроизоляционных материалах
- •3. Диэлектрические потери в газах
- •4. Диэлектрические потери в жидких диэлектриках
- •Жидкости
- •5. Диэлектрические потери в твердых диэлектриках
- •Частотах
- •Температуре 50 °с)
- •Температуры
- •2. Пробой газов
- •4. Пробой твердых диэлектриков
- •Электрический пробой макроскопически однородных диэлектриков.
- •Электрическая прочность некоторых твердых диэлектриков в однородном поле при частоте 50 Гц
- •5. Тепловой и электрохимический пробой твердых диэлектриков
- •В чем различие в терминах: пробивное напряжение и электрическая прочность материала?
- •Каковы механизмы пробоя газоп, жидкостей и твердых тел?
- •Выведите выражение для пробивного напряжения при тепловом пробое по упрощенной теории н. II. Семенова и в. А. Фока.
- •"‘Нас Риас
- •Чиваемой поверхности (б)
- •Воздуха и температуры
- •Церезин 1,5-10'19 Полистирол 6,2-10"1?1- Триацетат целлюлозы . . . 2,ь10-в
- •Температурные коэффициенты линейного расширения некоторых диэлектриков
- •4. Химические свойства диэлектриков и воздействие на материалы излучений высокой энергии
- •Какие физико-химические и механические свойства диэлектриков необходимо учитывать при эксплуатации материалов?
- •Какие из этих свойств являются специфическими для диэлектриков?
- •К чему сводится влияние на диэлектрики излучений высокой энергии?
- •5. Общие сведения об органических полимерах
- •— Кремнийорганический; 6 — полиимидный
- •Р /v5 ис. 6-17. Схема установки для пропитки с применением вакуума и давления
- •Различных частотах
- •Мв/м при переменном напряжении частоты 50 Гц.
- •75 МПа, удельная ударная вязкость 20—
- •Изоляции на провод
- •Корпус; 8 — подвод воды для охлаждения червяка; 9 — слив воды
- •Из полиэтилена
- •Свойства гетииакса марок I и V, текстолита марки б и стеклотекстолита марки стэф (образцы толщиной более 10 мм)
- •6Текловолокно
- •18. Слюда и слюдяные материалы
- •(В % по массе)
- •Диаметра провода о
- •Охлаждении
- •Параметры некоторых сверхпроводкнксвых материалов
- •Изменение удельного сопротивления алюминия различной чистоты
- •5. Различные сплавы, припои, неметаллические проводники
- •Растворять и удалять оксиды и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов;
- •Защищать в процессе пайки поверхность металла, а также расплавленный припой от окисления; 3) уменьшать поверхностное натяжение расплавленного припоя и смачиваемость им соединяемых поверхностей.
- •2. Электропроводность полупроводников
- •I I I I I I лической решетки германия: а — без примесей;
- •Р Тх Тип р Тг Тх Тип п % б) ис. 8-3. Определение типа электропроводности полупроводников: а — при помощи эффекта Холла; б — при помощи нагрева одного из концов испытуемого полупроводника
- •4. Элементы, обладающие свойствами полупроводников
- •От температуры
- •С воздушным охлаждением
- •От температуры
- •5. Полупроводниковые химические соединения и материалы на их основе
- •Свойства полупроводниковых соединений типа ашву
- •В кристалле
- •С магнитным сердечником
- •Точки компенсации (б)
- •Плотность и удельное сопротивление электротехнической стали в зависимости от содержания кремния
- •Предельное значение удельных потерь и магнитной •индукции электротехнической стали класса 2
- •Предельное значение удельных потерь и магнитной индукции электротехнической стали класса 3
- •Свойства железоникелевых сплавов (пермаллоев) после термической обработки
- •Проницаемостью
- •Состав и свойства мартенситных сталей для постоянных магнитов
- •Магнитные свойства магнитов из феррита бария н феррита кобальта
Свойства полупроводниковых соединений типа ашву
Группа и соединение
Свойства |
Фосфиды |
|
Арсениды |
|
Антимониды |
||||
|
А1Р |
ОаР |
1 п Р |
А1 Аб |
ОаАз |
ІП Аб |
А1ЬЬ |
ОаБЪ |
ІпБЬ |
Порядковый номер А111 |
13 |
31 |
49 |
13 |
31 |
49 |
13 |
31 |
49 |
Ву |
15 |
15 |
15 |
33 |
33 |
33 |
51 |
51 |
51 |
Постоянная решетки, нм . . |
0,542 |
0,545 |
0,587 |
0,564 |
0,565 |
0,605 |
0,613 |
0,609 |
0,648 |
Плотность, Мг/м3 |
2,4 |
4,1 |
4,8 |
3,6 |
5,4 |
5,7 |
4,3 |
5,7 |
5,8 |
Показатель преломления . . . |
|
3,4 |
3,3 |
|
3,2 |
3,2 |
з,: |
3,7 |
4,1 |
Температурный коэффициент линейного расширения, О.;- 106, К'1 |
|
4,8 |
4,5 |
3,5 |
5,4 |
4,8 |
4,2 |
6,2 |
5,0 |
Твердость по минералогической шкале .... |
5,5 |
5,0 |
|
5,0 |
4,5 |
4,0 |
4,8 |
4,5 |
3,8 |
Подвижность, м2/(В • с) электронов |
0,008 |
0,019 |
0,50 |
0,03 |
0,95 |
3,30 |
0,02 |
0,40 |
10,00 |
дырок . . . |
0,003 |
0,012 |
0,015 |
|
0,045 |
0,050 |
0,055 |
0,140 |
0,100 |
Рис. 8-27. Зависимости температуры плавления ширины запрещенной зоны и подвижности электронов соединений АШВУ от суммарного атомного номера
Т
6аР
1 1 1 1 1 ЙГ
о го 40 60 во юо(1шпт)
емпература плавления соединений Аш Ву понижается с ростом суммарного атомного номера и атомных масс, входящих в соединение элементов. Точки плавления лежат выше соответствующих температур плавления элементов, из которых состоит соединение, за исключением антимонида индия, температура плавления которого (536 °С) лежит между температурой плавления сурьмы (630 °С) и индия (156 °С). С увеличением атомной массы и суммарного атомного номера соединений уменьшается ширина запрещенной зоны, так как происходит размывание «электронных облаков» ковалентных связей и они все более приближаются к металлическим. Скачкообразный переход к металлической связи наблюдается у сплавов индия с висмутом, галлия с сурьмой и т. д. Прямые, характеризующие изменение ширины запрещенной зоны в зависимости от суммарного атомного номера соединения (рис. 8-27), и прямые, показывающие изменение температуры плавления соединений, приближенно можно считать параллельными. Следовательно, между шириной запрещенной зоны и температурой плавления соединений имеется прямая пропорциональность. Наблюдаемая закономерность объяснима, если исходить из теоретических представлений о том, что ширина запрещенной зоны зависит от вида связи, а видом и прочностью связи определяется энергия кристаллической решетки и, следовательно, температура плавления вещества.Из табл. 8-4 видно, что с увеличением суммарного атомного номера компонентов в пределах каждой из групп соединений происходит уменьшение твердости вещества. С уменьшением ширины запрещенной зоны в пределах каждой группы соединений наблюдается закономерный рост подвижности носителей зарядов, более ярко выраженный для электронов, чем для дырок. Абсолютное значение подвижности электронов для большинства соединений существенно превышает подвижность дырок. Исключение представляет только антимонид алюминия, у которого подвижность дырок почти в три раза превышает подвижность электронов. Плотность веществ по мере увеличения «металличности» соединений возрастает.
Арсенид галлия — один из самых перспективных полупроводниковых материалов, так как ширина запрещенной зоны его превышает ширину запрещенной зоны германия и кремния, но еще не очень велика (1,43 эВ). При этом подвижность электронов у него больше, чем у германия и кремния, а подвижность дырок сравнима с таковой для кремния (см. табл. 8-4).
Цинк, кадмий, медь являются акцепторами, уровни которых лежат выше потолка валентной зоны 0,08—0,37 эВ. Донорами служат сера, селен, теллур, а также элементы IV группы системы Д. И. Менделеева при малой концентрации, когда они замещают атомы галлия.
При больших концентрациях элементы IV группы становятся нейтральными примесями, так как входят в решетку парами, замещая и атомы йа и Лэ.
Из арсенида галлия изготовляют фотоэлементы с КПД около 7 %, дозиметры рентгеновского излучения, полупроводниковые лазеры. Из вырожденного арсенида галлия производят туннельные диоды.
Полупроводниковые приборы из арсенида галлия по частотному пределу превосходят германиевые, а по максимальной рабочей температуре (до 450 °С) — кремниевые.
Антимонид индия получают сплавлением в стехио- метрическом соотношении высокочистых индия и сурьмы. Материал проходит зонную очистку, а монокристаллы из него получают по методу вытягивания.
Основные свойства 1п5Ь приведены в табл. 8-4 и иллюстрируются рис. 8-27. Из табл. 8-4 видно, что 1п5Ь отличается очень высокой подвижностью электронов. Вследствие малой ширины запрещенной зоны (0,18 эВ) при комнатной температуре электропроводность его становится не примесной, а собственной. В области примесной электропроводности материал близок к вырождению. Фотопроводимость 1пЭЬ охватывает широкую область, лежащую в инфракрасной части спектра, доходя до 8 мкм. Максимум фотопроводимости соответствует длине волны 6,7 мкм.
Антимонид индия применяют для изготовления фотоэлементов высокой чувствительности (основанных на использовании различных видов фотоэффекта), датчиков ЭДС Холла и оптических фильтров. Кроме того, 1п5Ь используют для термоэлектрических генераторов и холодильников.
Фосфид галлия — материал с широкой запрещенной зоной (2,3 эВ), используемый в практике для изготовления светодиодов с красным или зеленым свечением в зависимости от вводимых в него примесей. Основные свойства его приведены в табл. 8-4.
К материалам с еще большей шириной запрещенной зоны (выходящей за пределы, характерные для полупроводников) из соединений АШВУ относятся нитриды бора, алюминия и галлия. Последний из них « 3,4 эВ) перспективен для изготовления светодиодов с голубым свечением.
Твердые растворы соединений АШВУ расширяют возможности получения материалов с нужными для техники параметрами.
Соединения А11 и ВУ1 и другие полупроводниковые материалы.
Свойства
сульфидов, селенидов, теллуридов и
оксидов
Соедине
ния
Плотн
ость, Мг/ма
Тт*
Бт/(м*
К)
*Пл.
°с
V,
эВ
и,
м!/(В-с)
для
и-тнпа
для
р-тппа
РЬБ
7,60
2,9
1114
0,37
0,06
0,070
в
*2^3
7,39
2,0
720
1,30
—
С(15
4,82
—
1750
*
2,40
0,02
0,005
РЬ5е
8,15
1,7
1076
0,25
0,12
0,100
В]г5е3
7,40
2,5
706
0,28
0,10
—
С(!5е
5,81
—
1258
1,80
0,08
—
ПрБе
8,26
5,6
800
0,60
1,00
—
РЬТе
8,16
1,7
917
0,30
0,18
0,090
В12Те,
—
1,1
585
0,15
0,12
0,050
СсЗТе
5,86
8,5
1098
1,60
0,076
0,006
Н8Те
8,42
6,0
670
0,25
1,50
—
Си„0
5,90
6,1
—
1230
0,34
—
0,005
2пО
5,60
—
—
3,20
0,05
—
тго,
4,20
—
1640
2,90
—0,001
—
*
При давлении 10 МПа.
Рассмотрим некоторые сульфиды, селениды, теллуриды и оксиды, которые нашли техническое применение и представляют определенный интерес.
Сульфиды — сернистый свинец (РЬБ), сернистый висмут (В^Бз) и сернистый кадмий (Сс15) — используют для изготовления фоторезисторов (фотосопротивлений).
Сернистый свинец встречается в природе в виде материала галенита (свинцовый блеск) и может быть получен искусственно несколькими способами. РЬБ бывает в аморфной и кристаллической модификациях. Сернистый висмут получают сплавлением висмута с серой в отсутствии кислорода. Кристаллы относятся к ромбической системе и имеют серо-черный цвет. Сернистый кадмий получают различными способами; он может быть аморфным и кристаллическим. Цвет его зависит от модификации и содержания примесей. Чувствителен к рентгеновскому излучению.
Некоторые свойства сульфидов даны в табл. 8-5.
Сульфиды применяют и в качестве люминофоров. Кроме перечисленных в табл. 8-5 сульфидов, электролюминофором является сульфид цинка, активированный медью. Ширина запрещенной зоны 2пБ около 3,6 эВ.
Селениды — селенистый свинец (РЬБе), селенистый висмут (ВцБез), селенистый кадмий (С<Ке), селенистую ртуть (^Бе) — применяют для изготовления фоторезисторов, полупроводниковых термоэлементов и источников когерентного излучения (лазеров). Основные свойства этих веществ даны в табл. 8-5.
Теллуриды — теллуристый свинец (РЬТе), теллуристый висмут (Вь2Те3), теллуристый кадмий (Сс1Те), теллуристая ртуть (^Те) — так же, как сульфиды и селениды, находят себе приме- пение в фоторезисторах, термоэлементах и пзлучательиых приборах. Теллуристый кадмий чувствителен к рентгеновскому излучению и обладает фоторезистивным эффектом в этой области спектра. Теллуристая ртуть имеет малую ширину запрещенной зоны, как и некоторые другие соединения, но при этом отличается почти на порядок большей по сравнению с ними подвижностью электронов, что объясняется малой эффективной массой носителей заряда в этом соединении.
Соединения рассмотренных подг;. упп обладают узкой областью гомогенности. К недостаткам их относится изменение параметров с течением времени.
Оксиды. Гемиоксид меди (Си20) — вещество малинового цвета, является полупроводником только р-типа. Гемиоксид меди кристаллизуется в кубической системе. Проводимость Си20 в сильной степени зависит от инородных примесей, термической обработки и температуры. При прогреве на воздухе (в присутствии кислорода) проводимость Си20 возрастает.
Из окисленных медных пластин, на поверхности которых образовался слой Си20, были получены первые типы полупроводниковых выпрямителей и фотоэлементов.
К другим полупроводниковым оксидам относится оксид цинка (2п0) с избытком цинка по сравнению со стехиометрическим составом, являющийся примесным полупроводником только «-типа. При прокаливании на воздухе (в атмосфере, содержащей кислород) проводимость 2пО уменьшается. К полупроводникам относится и частично восстановленный диоксид титана ТЮ2 (см. табл. 8-5). Полупроводниковые оксиды используются в основном для изготовления терморезисторов с большим отрицательным температурным коэффициентом удельного сопротивления [—(3-М) %/К].
Терморезисторы (термисторы) изготовляют в виде стерженьков, пластинок или таблеток методами керамической технологии. Сопротивление и другие свойства терморезисторов зависят не только от состава, но и от крупности зерна, от технологического процесса изготовления: давления при прессовании (если полупроводник берут в виде порошка) и температуры обжига. Терморезисторы используются для измерения, регулирования температуры и термокомпенсации, для стабилизации напряжения, ограничения импульсных пусковых токов, измерения теплопроводности жидкостей, в качестве бесконтактных реостатов и токовых реле времени.
Из полупроводниковой керамики, обладающей точкой Кюри (см. стр. 173), изготовляются терморезисторы, отличающиеся от всех других терморезисторов тем, что имеют не отрицательный, а очень большой положительный температурный коэффициент сопротивления (свыше +20 %/К) в узком интервале температур (около 10 °С). Такие терморезисторы называют позисторами. Их изготовляют в виде дисков небольшой толщины и предназначают для контроля и регулирования температуры, использования в системах пожарной сигнализации, предохранения двигателей от перегрева, ограничения токов, измерения потоков жидкостей и газов.
Полупроводниковые материалы сложного состава, использующиеся в термоэлектрических устройствах
Материал |
° £ о. ь ч 5 Л о _ в В ° <5 о* н = |
Ширина запрещенной зоны« эВ |
Максимальная рабочая температура. |
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м* К) |
Віо,45ЬіівТез |
Р |
0,19 |
650 |
1,0 |
ШгТег^Зед^ |
п |
0,20 |
600 |
и |
Аё5ЬТе, |
Р |
0,30 |
750 |
0,6 |
С*ео,з5>о,7 |
п |
1,10 |
1200 |
3,8 |
Полупроводниковые материалы сложного состава находят техническое применение при изготовлении термоэлементов, термогенераторов и холодильных устройств. К таким материалам относятся, например, тройной сплав ЕН—БЬ—2п, употребляющийся для положительных ветвей термоэлементов, твердые растворы 0,25 РЬ5-0,5 РЬ5е-0,25 РЬТе и 0,3 РЬ5-0,7 РЬБе и другие материалы, из которых изготовляют отрицательный электрод термоэлементов. Эффективность использования материала в термоэлектрических устройствах в простейшем случае оценивается критерием А. Ф. Иоффе
% — а2у/ут. (8-26)
где а — коэффициент термо-ЭДС.
В этом выражении заключены противоречивые требования к материалу, так как для получения большого значения 1 удельная проводимость вещества у должна быть большой, а его коэффициент теплопроводности ут — малым. В табл. 8-6 приведены свойства некоторых материалов, разработанных для использования в термоустройствах.
КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
Какие физические явления в полупроводниках являются наиболее важными и для каких целей они используются?
Какую роль в свойствах полупроводников играют дефекты строения материала и вводимые примеси?
Какие виды полупроводниковых материалов применяются в технике?
Почему кремний стал важнейшим материалом полупроводниковой электроники?
Назовите перспективные полупроводниковые вещества.
МАГНИТНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
9-1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О МАГНИТНЫХ СВОЙСТВАХ МАТЕРИАЛОВ
В качестве магнитных материалов (стр. 14) техническое значение имеют ферромагнитные вещества и ферримагнитные химические соединения (ферриты).
Ферромагнетик — кристаллическое вещество, в котором результирующие магнитные моменты каждого из доменов отличны от куля.
Антиферромагнетик — кристаллическое вещество, в котором результирующие магнитные моменты каждого из доменов равны нулю.
Ферримагнетик — кристаллическое вещество, магнитную структуру которого можно представить в виде двух или более подреще- токГ причем результирующие магнитные моменты каждого из доменов отличны от нуля.
Магнитные свойства материалов обусловлены внутренними скрытыми формами движения электрических зарядов, представляющими собой элементарные круговые токи. Такими круговыми токами являются: вращение электронов вокруг собственных осей — электронные спины и орбитальное вращение электронов в атомах. Явление ферромагнетизма связано с образованием внутри некоторых материалов ниже определенной температуры (точки Кюри) таких кристаллических структур, при которых в пределах макроскопических областей, называемых магнитными доменами, электронные спины оказываются ориентированными параллельно друг другу и одинаково направленными. Таким образом, характерным для ферромагнитного состояния вещества является наличие в нем самопроизвольной (спонтанной) намагниченности без приложения внешнего магнитного поля. Однако, хотя в ферромагнетике и образуются самопроизвольно намагниченные области, но направления магнитных моментов отдельных доменов получаются самыми различными, как это вытекает из закона о минимуме свободной энергии системы. Магнитный поток такого тела во внешнем пространстве будет равен нулю. Возможные размеры доменов для некоторых материалов составляют около 0,001—10 мм3 при толщине пограничных слоев между ними в несколько десятков — сотен атомных расстояний. У особо чистых материалов размеры доменов могут быть и больше. Существование доменов удалось показать экспериментально. При очень медленном перемагничивании ферромагнитного образца в телефоне, соединенном через усилитель с катушкой, охватывающей образец, можно различать отдельные щелчки, связанные непосредственно со скачкообразными изменениями индукции. На полированной поверхности намагничиваемого образца ферромагнетика можно обнаружить появление типичных узоров, образующихся с помощью осаждения тончайшего ферромагнитного порошка на границах от-
Рис. 9-1. Очертания доменов различных ферромагнетиков (фигуры Акулова)
д
|
|
|
|
я |
ш |
ельных доменов; эти узоры получили название фигур Акулова (рис. 9-1).
Монокристаллы ферромагнитных веществ характеризуются магнитной анизотропией, выражающейся в различной легкости намагничивания вдоль разных осей. На рис. 9-2 показаны направления легкого, среднего и трудного намагничивания в монокристаллах трех основных ферромагнитных элементов: железа, никеля, кобальта. Из рис. 9-2 видно, что направлением легкого намагничивания для ячейки монокристалла железа будет ребро куба, а наиболее трудного — диагональ; для ячейки никеля направление вдоль ребра куба будет соответствовать, наоборот, направлению трудного намагничивания. В тех случаях, когда анизотропия в поликристаллических магнетиках выражена достаточно резко, принято говорить, что ферромагнетик обладает магнитной текстурой. Получение заданной магнитной текстуры имеет большое значение и используется в технике для создания в определенном направлении повышенных магнитных характеристик материала.
Процесс намагничивания ферромагнитного материала под влиянием внешнего магнитного поля сводится: 1) к росту тех доменов, магнитные моменты которых составляют наименьший угол с направлением поля, и к уменьшению размеров других доменов (процесс смещения границ доменов); 2) к повороту магнитных моментов в направлении внешнего поля (процесс ориентации). Магнитное насыщение достигается тогда, когда рост доменов прекратится и магнитные моменты всех спонтанно намагниченных микрокристаллических участков окажутся ориентированными в направлении поля. Схема ориентации спинов в доменах приведена на рис. 9-3.
При намагничивании ферромагнитных монокристаллов наблюдается изменение их линейных размеров; это явление носит название магнитострищии. Магнитострикция монокристалла железа раз-
Легкое
ООО]
Среднее ЦЩ
Легкое
[НО
Среднее
ит
Легкое
[ООО!]
[то]
[ШЮ[
Рис. 9-2. Направления легкого, среднего и трудного намагничивания в монокристаллах железа, никеля, кобальта
Трудные
Н
Рис.
9-3. Схема ориентации спинов в доменах
при намагничивании ферромагнетика
л
Рис. 9-5
ична для разных направлений в кристалле. Монокристалл железа, намагниченный в направлении ребра куба, удлиняется в направлении диагонали, т. е. сжимается в направлении намагничивания. Магнитострикция наблюдается и у поликристаллических материалов. Из трех основных ферромагнитных элементов (Ре, №, Со) наибольшей магнитострикцией обладает никель (рис. 9-4). Знак магнитострикдионной деформации у различных материалов может быть как положительным (растяжение в направлении поля), так и отрицательным; изменение знака может наблюдаться также у одного и того же материала (например, железа) при изменении напряженности магнитного поля.Протекание процессов намагничивания ферромагнитного ма-
0
8 16 24 32 40 кА/м
Рис.
9-4
Рис. 9-4. Кривые магнитострикционной деформации никеля по трем направлениям