
- •Второе издание удостоено государственной прем!* ссср
- •Кристалла — дислокация
- •В чет состоят основные представления о строении вещества?
- •Классификация материалов £ помощью зонной теории твердого тела и по магнитным свойствам.
- •3. Основные виды поляризации диэлектриков
- •4. Классификация диэлектриков по виду поляризации
- •5. Диэлектрическая проницаемость газов
- •Показатель преломления и диэлектрическая проницаемость некоторых газов
- •3). Число молекул n пропорционально давлению и обратно пропорционально абсолютной температуре.
- •6. Диэлектрическая проницаемость жидких диэлектриков
- •Диэлектрическая проницаемость и ее температурный коэффициент для неполярных и слабополярных жидкостей
- •Жидкости — совола
- •7. Диэлектрическая проницаемость твердых диэлектриков
- •Диэлектрическая проницаемость и показатель преломления некоторых неполярных твердых диэлектриков при температуре 20 “с
- •Значение ег и тк ег ионных кристаллов при температуре 20 °с
- •Различных частотах Значение ег неорганических стекол и органических полярных диэлектриков при 20 °с
- •Сегнетова соль 500—600 Титанат бария 1500—2000 Титанат бария с добавками . . 7000—9000
- •Электропроводность диэлектриков
- •2. Электропроводность газов
- •3 . Электропроводность жидкостей
- •4. Электропроводность твердых тел
- •Натриевый пирекс .... 2-10е Калиевый пирекс 8109 Свинцовое стекло 2-1010
- •5. Поверхностная электропроводность твердых диэлектриков
- •Удельное поверхностное сопротивление некоторых материалов при относительной влажности, равной 70 %
- •Основные механизмы электропроводности газов, диэлектрических жидкостей и твердых диэлектриков.
- •Чем обусловливается поверхностная электропроводность твердых диэлектриков?
- •1. Основные понятия
- •2. Виды диэлектрических потерь в электроизоляционных материалах
- •3. Диэлектрические потери в газах
- •4. Диэлектрические потери в жидких диэлектриках
- •Жидкости
- •5. Диэлектрические потери в твердых диэлектриках
- •Частотах
- •Температуре 50 °с)
- •Температуры
- •2. Пробой газов
- •4. Пробой твердых диэлектриков
- •Электрический пробой макроскопически однородных диэлектриков.
- •Электрическая прочность некоторых твердых диэлектриков в однородном поле при частоте 50 Гц
- •5. Тепловой и электрохимический пробой твердых диэлектриков
- •В чем различие в терминах: пробивное напряжение и электрическая прочность материала?
- •Каковы механизмы пробоя газоп, жидкостей и твердых тел?
- •Выведите выражение для пробивного напряжения при тепловом пробое по упрощенной теории н. II. Семенова и в. А. Фока.
- •"‘Нас Риас
- •Чиваемой поверхности (б)
- •Воздуха и температуры
- •Церезин 1,5-10'19 Полистирол 6,2-10"1?1- Триацетат целлюлозы . . . 2,ь10-в
- •Температурные коэффициенты линейного расширения некоторых диэлектриков
- •4. Химические свойства диэлектриков и воздействие на материалы излучений высокой энергии
- •Какие физико-химические и механические свойства диэлектриков необходимо учитывать при эксплуатации материалов?
- •Какие из этих свойств являются специфическими для диэлектриков?
- •К чему сводится влияние на диэлектрики излучений высокой энергии?
- •5. Общие сведения об органических полимерах
- •— Кремнийорганический; 6 — полиимидный
- •Р /v5 ис. 6-17. Схема установки для пропитки с применением вакуума и давления
- •Различных частотах
- •Мв/м при переменном напряжении частоты 50 Гц.
- •75 МПа, удельная ударная вязкость 20—
- •Изоляции на провод
- •Корпус; 8 — подвод воды для охлаждения червяка; 9 — слив воды
- •Из полиэтилена
- •Свойства гетииакса марок I и V, текстолита марки б и стеклотекстолита марки стэф (образцы толщиной более 10 мм)
- •6Текловолокно
- •18. Слюда и слюдяные материалы
- •(В % по массе)
- •Диаметра провода о
- •Охлаждении
- •Параметры некоторых сверхпроводкнксвых материалов
- •Изменение удельного сопротивления алюминия различной чистоты
- •5. Различные сплавы, припои, неметаллические проводники
- •Растворять и удалять оксиды и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов;
- •Защищать в процессе пайки поверхность металла, а также расплавленный припой от окисления; 3) уменьшать поверхностное натяжение расплавленного припоя и смачиваемость им соединяемых поверхностей.
- •2. Электропроводность полупроводников
- •I I I I I I лической решетки германия: а — без примесей;
- •Р Тх Тип р Тг Тх Тип п % б) ис. 8-3. Определение типа электропроводности полупроводников: а — при помощи эффекта Холла; б — при помощи нагрева одного из концов испытуемого полупроводника
- •4. Элементы, обладающие свойствами полупроводников
- •От температуры
- •С воздушным охлаждением
- •От температуры
- •5. Полупроводниковые химические соединения и материалы на их основе
- •Свойства полупроводниковых соединений типа ашву
- •В кристалле
- •С магнитным сердечником
- •Точки компенсации (б)
- •Плотность и удельное сопротивление электротехнической стали в зависимости от содержания кремния
- •Предельное значение удельных потерь и магнитной •индукции электротехнической стали класса 2
- •Предельное значение удельных потерь и магнитной индукции электротехнической стали класса 3
- •Свойства железоникелевых сплавов (пермаллоев) после термической обработки
- •Проницаемостью
- •Состав и свойства мартенситных сталей для постоянных магнитов
- •Магнитные свойства магнитов из феррита бария н феррита кобальта
Растворять и удалять оксиды и загрязнения с поверхности спаиваемых металлов;
Защищать в процессе пайки поверхность металла, а также расплавленный припой от окисления; 3) уменьшать поверхностное натяжение расплавленного припоя и смачиваемость им соединяемых поверхностей.
По действию, оказываемому на металл, подвергающийся пайке, флюсы делятся на несколько групп.
Активные или кислотные флюсы. Они приготовляются на основе активных веществ: соляной кислоты, хлористых и фтористых соединений металлов и т. д. Эти флюсы интенсивно растворяют оксидные пленки на поверхности металла, благодаря чему обеспечивается хорошая адгезия, а следовательно, и высокая механическая прочность спая. Остаток флюса после пайки вызывает интенсивную коррозию спая и основного металла. Применяются эти флюсы только в том случае, когда возможна тщательная промывка и полное удаление остатков флюса.
а При монтажной пайке электрорадиоприборов применение активных флюсов недопустимо.
Бескислотные флюсы. Так называют канифоль и флюсы, приготовляемые на ее основе с добавлением неактивных веществ (спирт, глицерин).
Активированные флюсы. Так называют флюсы, приготовляемые на основе канифоли с добавкой активаторов — небольших количеств солянокислого или фосфорнокислого анилина, салициловой кислоты, солянокислого диэтиламина и т. п. Высокая активность некоторых активированных флюсов позволяет производить пайку без предварительного удаления оксидов после обезжиривания.
Антикоррозийные флюсы. Это флюсы на основе фосфорной кислоты с добавлением различных органических соединений и растворителей, а также флюсы на основе органических кислот. Остатки этих флюсов не вызывают коррозии.
НЕМЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПРОВОДНИКИ ■ ; , - -
Электроугольные изделия. Из числа твердых неметаллических проводниковых материалов наибольшее значение имеют материалы на основе углерода (электротехнические угольные изделия, сокращенно электроугольные изделия). Из угля изготовляют щетки электрических машин, электроды для прожекторов, электроды для дуговых электрических печей и электролитических ванн, аноды гальванических элементов. Угольные порошки используют в микрофонах для создания сопротивления, изменяющегося от звукового давления. Из угля делают высокоомные резисторы, разрядники для телефонных сетей; угольные изделия применяют в электровакуумной технике.
В качестве сырья для производства электроугольных изделий можно использовать сажу, графит или антрацит. Для получения стержневых электродов измельченная масса со связующим, в качестве которого используется каменноугольная смола, а иногда и жидкое стекло, продавливается сквозь мундштук. Изделия более сложной формы изготовляют в соответствующих пресс-формах. Угольные заготовки проходят процесс обжига. Режим обжига определяет форму, в которой углерод будет находиться в изделии. При высоких температурах достигается искусственный перевод углерода в форму графита, вследствие чего такой процесс носит название графитирования.
Обжиг обычных щеток для электрических машин ведут при температуре около 800 °С; графитированные щетки нагревают при обжиге до 2200 °С.
Угольные электроды (табл. 7-9), работа которых будет протекать при высоких температурах, обжигаются также при очень высокой температуре, вплоть до 3000 °С. Угольные электроды, как и другие угольные изделия, имеют отрицательный температурный коэффициент удельного сопротивления (рис. 7-28).
Щетки служат для образования скользящего контакта между неподвижной и вращающейся частями электрической машины, т. е. для подвода (или отвода) тока к коллектору или контактным кольцам.
Щетки выпускают различных размеров (прилегающая к коллектору контактная поверхность щетки — от 4 X 4 до 35 X 35 мм, высота щетки — от 12 до 70 мм). Имеется несколько марок щеток, отличающихся друг от друга составом и технологическим процессом изготовления. Для различных марок характерны определенные значения удельного сопротивления, допустимой плотности тока, линейной скорости на коллекторе, коэффициента трения, твердости щетки и т. д.
Различают щетки угольно-графитные (УГ), графитные (Г), электрографитиро- ванные, т. е. подвергнутые термической электрообработке — графитированию (ЭГ), медно-графитные—с содержанием металлической меди (М и МГ).
Щетки с содержанием порошкового металла обладают особенно малым электрическим сопротивлением и дают незначительное контактное падение напряжения (между щеткой и коллектором).
В
Параметры угольных электродов
ажнейшие характеристики щеток приведены в табл. 7-10.Тип электродов |
Удельное сопротивление р, мкОм» м |
Плот ность, Мг/м9 |
Зольность, %, по массе |
Предел прочности при растяжении 0р, МПа |
Предел прочности при сжатии ас, МПа |
Угольные Графитироваиные |
50 15 |
о сл |
5—12 0,03—0,2 |
700—1100 600—700 |
2300—4100 200—500 |
Таблица
7-9
УгбЛьйЫё по*
р
Таблица 7-10 Параметры угольных щеток
Типы щеток |
Удельное сопротивле- ние р, ь;кОм*м |
Допустима» плотность тока, МА/мг |
Допустимая линейная скорость, м/с |
Т и УГ |
18—60 |
6—8 |
10—15 |
г |
10—46 |
7—11 |
12—25 |
эг |
10—45 |
9—11 |
25—45 |
М и МГ |
0,05—1,20 |
12—20 |
12—25 |
о ш к и для микрофонов изготовляются из антрацита.
Удельное сопротивление порошка зависит от крупности зерен, режима обжига порошка и плотности засыпки.
Микрофонные порошки выпускают двух типов: мелкозернистые, проходящие сквозь сито с 52 отверстиями на 1 см2, и крупнозернистые, проходящие сквозь сито с 45 отверстиями на 1 см®.
Обжиг порошков, увеличивающий их электрическое сопротивление, производят при температуре 600— 800 °С. Сопротивление порошков измеряют в кубике объемом 1 см3, куда порошок засыпают из бюретки с высоты 1 см в течение 6—7 с. Значение р мелкозернистого порошка должно быть 0,4 Ом-м. Масса объема 1 см3, заполненного угольным порошком вышеуказанным методом, должна равняться 0,8—0,9 г.
Порошки не должны слеживаться с течением времени и слипаться при воздействии повышенной влажности.
Непроволочиые резисторы, отличающиеся от проволочных уменьшенными размерами и высоким верхним пределом номинального сопротивления, широко применяются в автоматике, измерительной и вычислительной технике и некоторых других областях электротехники. Они должны иметь малую зависимость сопротивления от напряжения и отличаться высокой стабильностью при воздействии температуры и влажности.
В качестве проводящих материалов непроволочных линейных резисторов могут быть использованы природный графит, сажа, пиролитический углерод, бороуглеродистые пленки, а также высокоомные сплавы металлов и другие материалы.
Природный графит представляет собой одну из модификаций чистого углерода слоистой структуры (рис. 7-29) с большой анизотропией как электрических, так и механических свойств. Основные свойства графита (а также пиролитического углерода, см. ниже) приведены в табл. 7-11. Следует отметить, что чистый углерод в модификации алмаза представляет собой диэлектрик с весьма высоким удельным сопротивлением.
Сажи представляют собой мелкодисперсный углерод. Лаки, в состав которых в качестве пигмента введена сажа, обладают малым удельным сопротивлением и могут быть использованы для выравнивания электрического поля в электрических машинах высокого напряжения.
Рис. 7-28. Зависимость удельного сопротивления р угольного электрода от температуры
Рис. 7-28 Рис. 7-29
Рис. 7-29. Структура графита
Параметры графита й пиролитичёского углерода
Материал |
Удельное сопротивление р, мкОм* М |
Плот ность, Мг/м9 |
Температурный коэффициент удельного сопротивления ар. 10*. К-‘ |
Температурный коэффициент линейного расширения а; • 10е, К"1 |
Поликристаллический графит |
8 |
2,26 |
—10 |
7,5 |
Монокристалл графита вдоль базисных плоскостей |
0,4 |
2,24 |
—9 |
6,6 |
поперек базисных плоскостей |
100 |
2,24 |
—400 |
2,6 |
Пиролитический углерод |
10—50 |
2,10 |
—2 |
6,5—7,0 |
Пирблитический углерод получают путем пиролиза (термического разложения без доступа кислорода) газообразных углеводородов (метан, бензин, гептан) в камере, где находятся керамические или стеклянные основания заготовок для резисторов.
Схема реакции пиролиза углеводородов общего состава СтН„:
СтНп —► тС 4" ~ ^2-
Особенностью структуры пиролитического углерода является отсутствие строгой периодичности в расположении слоев (в отличие от графита) при сохранении их параллельности.
Бороуглеродистые пленки получаются пиролизом борорганических соединений, например В(С4Н9)3 или В(С3Н7)3. Эти пленки обладают малым температурным коэффициентом удельного сопротивления.
Проводниковые материалы особо высокой нагрсвостойкости. В некоторых случаях [нагревательные элементы высокотемпературных электрических печей, электроды магнитогидродинамических (МГД-) генераторов] требуются проводниковые материалы, которые могли бы достаточно надежно работать при температурах 1500— 2000 К и даже выше. В МГД-геиераторах условия работы проводниковых материалов еще усложняются из-за соприкосновения материала о плазмой и возможности электролиза при прохождении через материал постоянного тока.
П
роблема
получения проводниковых материалов,
полностью удовлетворяющих всем этим
требованиям, окончательно еще не решена;
по-видимому, решение может быть найдено
исключительно в применении специальных
керамических материалов. Среди
высоконагревостойких проводящих
материалов могут быть отмечены некоторые
оксиды (прежде всего керамика диоксида
циркония 7г02, стабилизированная
добавкой оксида иттрия У203),
керамика диоксида церия Се02,
некоторые хромиты. На рис. 7-30
представлены температурные зависимости
р таких материалов. Некоторые свойства
керамики 2г02 — У20;,
(после обжига, при пористоати 25 % по
объему): средняя плотность 2,9 Мг/м8,
Рис. 7-30. Температурные зависимости удельного сопротивления р керамики 2т02—У203 (кривая /), диоксид церия Се02 (кривая 2) и хромита лантана ЬаСЮ3 (кривая 3)
щ= 13- 1(Г6 Ю, коэффициент теплопроводноети (при 1500 °С) равен 1,45 Вт/(м-К). Стабилизируя диоксид циркония ЪхОг добавлением оксида иттрия У203 (или ■оксидов некоторых других металлов), можно избежать структурных превращений чистого 2гОъ во время охлаждения после обжига, связанных с уменьшением объема и вызываемых этим повреждением обожженных изделий
. КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
Дайте классификацию проводниковых материалов.
Какими основными параметрами определяются свойетва проводников электрического тока?
В чем состоит явление сверхпроводимости и что такое сверхпроводники I и II рода?
Какие вещества имеют высокую проводимость, их свойства и применение?
Для каких целей используются сплавы высокого сопротивления, их состав
и свойства?
ГЛАВА ВОСЬМАЯ
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ
1. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О ПОЛУПРОВОДНИКАХ
Большая группа веществ с электронной электропроводностью, удельное сопротивление которых при нормальной температуре больше, чем у проводников, но меньше, чем у диэлектриков (табл. 8-1), относится к полупроводникам. Как было указано в § В-1, электропроводность полупроводников в большой степени зависит от внешних энергетических воздействий, а также от различных примесей, иногда в ничтожных количествах присутствующих в теле собственного полупроводника.
У
Удельное сопротивление электротехнических материалов различных классов при 20 °С и постоянном напряжении
правляемость электропроводностью полупроводников посредством температуры, света, электрического поля, механических усилий положена в основу принципа действия соответственно терморезисторов (термисторов), фоторезисторов, нелинейных резисторов (варисторов), тензорезисторов и т. д.Класс материалов |
р, Ом- м |
Число порядков по значенням г> |
Знак ар в широком интервале температур |
Тип электропро- ЕОДИОСТИ |
Проводники . . . |
10-8—10-^ |
3 |
Положительный |
Электронная |
Полупроводники |
10-6—Ю+8 |
14 |
Отрицательный |
Электронная |
Диэлектрики . . |
І0+7—10+16 |
9 |
Отрицательный |
Ионная и электронная |
Таблица
8-1
Простые
электронные полупроводники
Элемент
Г
руппа в таблице Менделеева
Ширина
запрещенной зоны
Элемент
Группа
в таблице Менделеева
Ширина
запрещенной зоны
эВ
X
I О-1'
Дж
эВ
Х10-‘*
Дж
Бор
ш
1,10
1,76
Мышьяк
V
1,20
1,92
Кремний
IV
1,12
1,79
Сера
VI
2,50
4,00
Германий
IV
0,72
1,15
Селен
VI
1,'/0
2,72
Фосфор
V
1,50
2,40
Теллур
VI
0,36
0,58
Йод
VII
1,2Ь
2,00
Примечание.
В некоторых модификациях свойствами
полупроводников обладают еще.олово
(серое), сурьма и углерод.
Наличие у полупроводников двух типов электропроводности — электронной (п) и электронно-дырочной (р) позволяет получить полупроводниковые изделия с р —п-переходом. Сюда относятся различные типы как мощных, так и маломощных выпрямителей, усилителей и генераторов. Полупроводниковые системы могут быть с успехом использованы для преобразования различных видов энергии в энергию электрического тока с такими значениями коэффициента преобразования, которые делают полупроводниковые преобразователи сравнимыми с существующими преобразователями других типов, а иногда и превосходящими их. Примерами полупроводниковых преобразователей могут служить солнечные батареи и термоэлектрические генераторы. При помощи полупроводников можно понизить температуру на несколько десятков градусов. В последние годы особое значение приобрело рекомбинационное свечение при низком напряжении постоянного тока электроннодырочных переходов, которые используются для создания сигнальных источников света и в устройствах вывода информации из вычислительных машин.
Полупроводники могут служить также нагревательными элементами (силитовые стержни), индикаторами радиоактивных излучений, с их помощью также можно измерять напряженность магнитного поля (преобразователи Холла) и т. д.
Использующиеся в практике полупроводники могут быть подразделены на простые полупроводники (их основной состав образован атомами одного химического элемента) и сложные полупроводниковые композиции, основной состав которых образован атомами двух или большего числа химических элементов. В настоящее время изучаются также стеклообразные и жидкие полупроводники. Простых полупроводников существует около десятка, они приведены в табл. 8-2. В современной технике особое значение приобрели кремний, германий и частично селен. Сложными полупроводниками являются соединения элементов различных групп таблицы Менделеева, соответствующие общим формулам А|УВ1У (например, Б1С), АШВУ (1п5Ь, ОаАз, ОаР), АПВ1У (Сей, гпБе), а также некоторые
оксиды (например, Си20) и вещества сложного состава. К полупроводниковым композициям можно отнести материалы с полупро- водящей или проводящей фазой из карбида кремния и графита, сцепленных керамической или другой связкой. Наиболее распространенными из них являются тирит, силит и др.
Изготовленные из полупроводниковых материалов приборы обладают преимуществами, к ним относятся: 1) большой срок службы;
малые габариты и масса; 3) простота и надежность конструкции, большая механическая прочность (не боятся тряски и ударов); 4) отсутствие цепей накала при замене полупроводниковыми приборами электронных ламп, потребление малой мощности и малая инерционность; 5) экономичность при массовом производстве.
Дальнейшее развитие электроники твердого тела позволило перейти от дискретных полупроводниковых приборов к созданию и серийному производству узлов электронной аппаратуры и схем, устройств и приборов в целом. Это прогрессивное направление техники получило название микроэлектроники. Научной задачей, решаемой с помощью микроэлектроники, является создание сложнейших кибернетических систем для использования в народном хозяйстве, для освоения космоса, для исследований в области биологии и медицины. Техническая задача микроэлектроники сводится к дальнейшему сокращению размеров и массы электронной аппаратуры, увеличению плотности монтажа при одновременном повышении ее долговечности и надежности. Осуществить это возможно только на основе резкого сокращения затрат мощности в электронных схемах на полупроводниковых элементах. Экономическая задача микроэлектроники заключается в существенном сокращении потребности в материалах, трудоемкости и капитальных вложений в производство электронной аппаратуры и приборов, в перевозку деталей и аппаратуры, а также в снижении энергетических затрат при ее производстве и эксплуатации.
Советская наука и техника полупроводников развивалась по своему пути, обогащая мировую науку достижениями и в то же время используя все прогрессивное, что давала зарубежная наука и техника.