
- •11 Основные модели роста кристаллов
- •6. Физико-химические основы зарождения и роста новой фазы в виде тонких пленок в технологических процессах
- •6.1. Основные модели роста кристаллов
- •6.2. Атомная структура кристаллической поверхности. Классификация поверхностей
- •Дефекты поверхности
- •6.3. Движущие процессы кристаллизации Термодинамический анализ процесса зарождения
- •Молекулярно-статистическая модель зарождения
- •Кинетические модели зарождения
- •Коалесценция и образование сплошного слоя
Дефекты поверхности
Поверхностные дефекты играют очень важную роль в процессе зарождения новой кристаллической фазы и, следовательно, влияют на последующий характер ее роста. Это связано с тем, что первой стадией взаимодействия исходной фазы (паровая или газовая, жидкая) с поверхностью является адсорбция молекул (или атомов) поверхностью, сопровождающаяся уменьшением энергии поверхности и системы в целом.
Наиболее активные участки для протекания адсорбции, обладающие наибольшей величиной избыточной энергии, — дефекты кристаллической поверхности: вершины, углы, ребра, ступени, изломы и т. д. Именно здесь с наибольшей вероятностью происходит взаимодействие между адсорбируемыми молекулами или атомами и поверхностью.
Классификация структурных дефектов в решетке кристалла возможна на основе их пространственной протяженности. По этому признаку различают точечные, линейные и поверхностные двумерные дефекты. Существует также множество сложных дефектов структуры, например скопление точечных дефектов в «облака», которые превышают атомные размеры. Различные дефекты структуры часто проявляются в кристалле не в чистом виде: они взаимно влияют друг на друга и могут взаимодействовать друг с другом.
В общем случае на сингулярной поверхности кристалла с простой кубической решеткой возможны следующие типы точечных дефектов: поверхностная вакансия, адсорбированная частица (атом или молекула) и излом на ступени. Вместо термина «адсорбированный атом» часто используют сокращенное название «адатом». Оценим относительное влияние поверхностных вакансий и адатомов на процесс формирования кристалла.
Поверхностные вакансии. Равновесному состоянию кристаллической решетки соответствует определенная объемная концентрация вакансий, которая экспоненциально зависит от температуры кристалла в соответствии с выражением
,
(6.1)
где N0 (~1023 см-3) примерно равно числу узлов атомов в решетке, а Ев — энергия образования вакансии в объеме кристалла.
Поверхностная концентрация вакансий на атомно-гладких поверхностях определяется выражением, аналогичным (6.1):
,
(6.2)
где
1015
см-2
и приблизительно равно числу узлов
атомов решетки на поверхности; Евп
— энергия
образования поверхностной вакансии.
Колебания атомов в решетке приводят к перемещениям вакансии по поверхности. Частота, с которой точечный дефект совершает переходы по поверхности кристалла, определяется коэффициентом его поверхностной диффузии:
,
(6.3)
где νn — средняя частота колебания поверхностных атомов в решетке vn 1012... 1013 с -1; Uвп — энергия активации диффузии при переходе вакансии между двумя соседними равновесными положениями на поверхности, отстоящими друг от друга на расстоянии а.
Адсорбированные атомы. Если кристалл окружен паром при давлении р, то на единицу поверхности в единицу времени падает p/(2πmkT)1/2 частиц массой т. Часть этих частиц адсорбируется поверхностью. В то же время каждая адсорбированная частица, совершая тепловые колебания по нормали к поверхности, может десорбироваться с вероятностью ехр(-Едес /kT). Время, в течение которого частица находится на поверхности, определяется выражением
,
(6.4)
где
-средняя частота
колебаний адсорбированных атомов
(
1012…1013
с-1);
Едес
– энергия активации
десорбции.
В равновесных условиях поток испаряющихся атомов равен потоку, падающему на подложку. Концентрация адсорбированных единичных атомов связана с постоянным, уходящим с поверхности потоком частиц jи следующим выражением:
.
(6.5)
Частота, с которой адсорбированный атом совершает переходы на поверхности кристалла, определяется коэффициентом его поверхностной диффузии, который может быть выражен уравнением, аналогичным (6.3):
,
(6.6)
где vaп — частота колебаний адатома около положения равновесия; Uап — энергия активации диффузии при переходе адатома между двумя соседними положениями, отстоящими друг oт друга на расстоянии а.
Концентрация адатомов через энергию их адсорбции определяется выражением
(6.7)
Для сингулярных поверхностей концентрация поверхностных вакансий, вследствие коллективного характера рассматриваемого явления, быстро возрастает с повышением температуры вблизи некоторой критической, выше которой поверхность «плавится» и становится несингулярной.
Дефекты атомных ступенек. Вицинальные поверхности, слегка отклоняющиеся от сингулярных ориентировок, имеют ступенчатую структуру. При температуре абсолютного нуля край ступеньки атомно-гладкий. С повышением температуры по краям ступенек образуются точечные дефекты: адсорбированные молекулы и вакансии, подобные тем, что образуются на самой поверхности.
У края ступени группы адсорбированных атомов и вакансий образуются без больших дополнительных затрат энергии. По этой причине вдоль ступеньки возникают точечные дефекты-изломы.
Если поверхность атомно-гладкая, то изломы сосредоточены лишь на ступенях. В этом случае атомно-гладкие грани растут послойно и остаются в процессе роста макроскопически плоскими. Скорости роста разных граней в этом случае будут существенно различаться. В итоге кристаллы будут расти в форме многогранников. Кристаллы с атомно-шероховатыми поверхностями могут присоединять новые атомы практически в любой точке поверхности. Поэтому скорость роста кристалла в разных направлениях почти одинакова, и кристаллы приобретают при росте округлые формы. Таким образом, макроморфология кристаллов дает информацию об атомных процессах кристаллизации на поверхности.