Разборка пэвм, рабочих станций и серверов
Согласно [2.5.], [2.6.] технология разборки ПЭВМ, рабочих станций, серверов и информационно-вычислительных систем едина в связи с наличием стандартных модулей – системного блока и комплекта периферийных устройств (рис. 2.1.).
Рис. 2.1. Технологическая схема разборки ПЭВМ
В качестве примера приводится порядок разборки системного блока [2.5.], [2.6.], предусматривающий следующие операции.
Выключить питание компьютера. Вытащить кабель питания из розетки. Отсоединить от системного блока все шнуры, а именно: видеомониторный (и питания монитора – при необходимости), звуковой, клавиатуры, манипулятора «мышь», принтерный, сканерный, модемный, сетевой карты, иные, имеющие подключение к задней и передней стенкам системного блока.
Найти элементы крепления крышки корпуса (винты, шурупы, пружинные защелки и т.д.). Освободить крышку от элементов крепления и снять крышку.
Отсоединить жгут питания от материнской платы и разъемы питания от дисковой подсистемы.
Отсоединить кабели и плоские шлейфы от разъемов материнской платы и дисковой подсистемы.
Найти и удалить элементы крепления дисковой подсистемы, после чего извлечь накопители из своих посадочных мест.
Освободить от крепежных элементов и извлечь модуль (модули) памяти из слотов материнской платы, видеокарту, сетевую и звуковую карты (при их наличии), иные карты, имеющиеся в слотах.
Найти и освободить от пружинных или иных элементов крепления радиатор охлаждения процессора, снять радиатор с процессора, затем снять процессор с материнской платы.
Найти элементы крепления блока питания к корпусу. Освободить от крепежных элементов и извлечь блок питания из корпуса.
Найти и удалить из корпуса (при их наличии) наружный и тыловой вентиляторы охлаждения корпуса.
Найти элементы крепления материнской платы к корпусу. Освободить от крепежных элементов и извлечь материнскую плату из корпуса. Удалить круглую плоскую батарею BIOS из посадочного гнезда.
Разобрать блок питания и извлечь высоковольтные танталовые конденсаторы. Разобрать печатные платы и модули память до компонентов (микросхем, транзисторов, конденсаторов, фидеров, диодов, разъемов и так далее).
Произвести сортировку компонентов, сформировать партии электронного лома.
В качестве примера приводится порядок формирования партий по доминирующим материалам [2.3., 2.5.].
Блоки, панели, съемные кожухи, рамы, каркасы, изготовленные из стального нормализованного профиля или листа, подвергаются сортировке, после чего формируются в партии и реализуются.
В процессе разборки изделий средств вычислительной техники образуется медьсодержащий лом (в частности, провода), классификация которого должна проводиться по ГОСТу [2.3.].
В соответствии с ГОСТом [2.3.] медные шины целесообразно относить к классу А, группам I и II; латунь – к группам IV-VIII, бронзу – к группам XI-XII. Отходы кабеля и проводов печатных плат следует отнести к классу Г, группе XIII.
Все виды лома подвергаются сортировке по классам и группам, после чего происходит формирование в партии и реализация.
В процессе разборки изделий средств вычислительной техники алюминий и его сплавы, содержащиеся в типовых конструкциях, следует отнести, согласно ГОСТа [2.3.], к классам А3 и Б5. все виды отходов сортируют, формируют в партии и реализуются.
Оловянно-свинцовые припои, содержащиеся в печатных платах, регенерируются при переработке печатных плат.
В процессе разборки изделий средств вычислительной техники пластмассы сортируют по видам термопласт (поливинилхлорид, полистирол, полиэтилен) и подвергают дальнейшей переработке.
Стекла люминесцентных экранов электронно-лучевых трубок используют в качестве сырья при производстве керамики и новых трубок.