
- •§ 1.1. Теорія планка й фотоефект
- •§ 1.2. Лінійчасті спектри атомів і теорія бора про будову атома
- •§ 1.3. Дискретність енергетичних рівнів електронів в атомах і спектри рентгенівських променів
- •§ 1.4. Хвильове рівняння електрона.
- •§ 1.5 Електронна будова атомів
- •§ 2.1. Хімічний зв'язок у молекулах
- •§ 2.2. Агрегатні стани речовини
- •§ 2.3. Кристалічна структура твердого тіла
- •§ 2.4. Хімічні зв'язки в кристалах
- •§ 2.5. Позначення площин і напрямків у кристалі
- •§ 2.6. Теплові коливання атомів
- •§ 2.7. Дефекти кристалів
- •§ 2.8. Визначення структури кристала
- •§ 2.9. Рідкі кристали
- •§ 3.1. Електронні стани в твердих тілах
- •§ 3.2. Метали, діелектрики й напівпровідники з погляду зонної теорії
- •§ 3.3. Статистика носіїв заряду в твердому тілі
- •§ 4.1. Виведення формули електропровідності твердих тіл
- •§ 4.2. Електропровідність металів
- •§ 4.3. Надпровідність металів
- •§ 4.4. Електропровідність власних напівпровідників
- •§ 4.5. Домішкові напівпровідники
- •§ 4.6. Температурна залежність електропровідності напівпровідника
- •§ 4.7. Напівпровідники в області криогенних температур і надпровідність напівпровідників
- •§ 4.8. Вимірювання питомого опору напівпровідників
- •§ 4.9. Визначення типу електропровідності напівпровідників
- •§ 5.1. Вплив сильних електричних полів на електропровідність напівпровідників
- •§ 5.2. Ефект ганна
- •§ 5.3. Нерівноважні носії заряду
- •§ 5.4. Неоднорідні напівпровідники.
- •§ 5.5. Вимірювання параметрів напівпровідників
- •§ 5.6. Гальваномагнітні ефекти
- •§ 5.7. Термомагнітні ефекти
- •§ 5.8. Теплові властивості напівпровідників
- •§ 6.1. Робота виходу та контактна різниця потенціалів
- •§ 6.2. Контакт напівпровідника й металу
- •§ 6.3. Випрямлення на контакті напівпровідника з металом
- •§ 6.4. Контакт металу з електролітом
- •§ 6.5. Будова подвійного шару
- •§ 6.6. Контакт напівпровідника з електролітом
- •§ 6.7. Власний потенціал електрода.
- •§ 6.8. Вольт-амперні характеристики контакту
- •§ 7.1. Утворення р-п-переходів
- •§ 7.2. Класифікація р-п-переходів
- •§ 7.3. Природа струмів через р-п-перехід
- •§ 7.5. Гетеропереходи
- •§ 7.6. Перенос носіїв у тонких плівках
- •§ 7.7. Струми в діелектричних і напівпровідникових плівках, обмежених просторовим зарядом
- •§ 7.8. Надрешітки
- •§ 8.1. Термоелектричні явища
- •§ 8.2. Фотопровідність
- •§ 8.3. Спектр поглинання напівпровідників.
- •§ 8.4. Рекомбінація носіїв заряду
- •§ 8.5. Люмінесценція
- •§ 8.6. Фото-е.Р.С. У напівпровідниках
- •§ 8.7. Квантові генератори
- •8.8. Твердотільні лазери
- •§ 8.9. Поняття про оптоелектроніку
- •§ 9.1. Особливості будови поверхні напівпровідників
- •§ 9.2. Утворення поверхневого заряду
- •§ 9.3. Явище адсорбції на поверхні напівпровідників
- •§ 9.4. Поверхнева електропровідність
- •§ 9.5. Ефект поля
- •§ 9.6. Фізичні явища при переносі носіїв
- •§ 9.7. Канали провідності
- •§ 9.8. Поверхнева рекомбінація
- •§ 9.9. Швидкі й повільні стани
- •§ 10.1. Вплив властивостей поверхні на параметри напівпровідникових приладів
- •§ 10.2. Струм поверхневого витоку
- •§ 10.3. Стабільність характеристик приладів
- •§ 10.4. Стабілізація поверхневого заряду
- •§ 11.1. Особливості структури плівок
- •§ 11.2. Металеві плівки
- •§ 11.3. Епітаксійні шари
- •§ 11.4. Діелектричні плівки
- •§ 11.5. Феромагнітні плівки
§ 2.8. Визначення структури кристала
Основне завдання, що створюють при дослідженні структури кристала, - визначення взаємного розташування атомів у просторовій решітці кристала. Найбільшу інформацію про структуру кристала можна одержати за допомогою дифракційних методів рентгено-, електронно- і нейтронографії й електронній мікроскопії. Останнім часом до них додалися протонографія й мєссбауерографія й були створені так називані «прямі методи», що дозволяють одержати за допомогою ЕОМ зображення структури досліджуваного кристала.
Найбільш відомий метод визначення структури кристала - рентгенівський. Успішному розвитку рентгеноструктурного аналізу сприяла сумірність довжини хвилі рентгенівських променів з міжатомними відстанями в решітці. При проходженні рентгенівських променів через кристалічну решітку вони випробовують дифракцію.
Розглянемо взаємодію електромагнітної хвилі рентгенівського випромінювання з атомом речовини. В однорідному електричному полі відбувається поляризація атома, тобто поділ позитивних і негативних зарядів. У постійному полі поляризація' стаціонарна, але якщо поле змінне, то поляризація міняється відповідно до частоти, у результаті чого виникають коливання позитивних і негативних зарядів (рисунок 2.23).
Завдяки індукованому коливальному руху зарядів атом розсіює падаюче на нього електромагнітне випромінювання. Коливаючи один щодо одного заряди випромінюють електромагнітні хвилі з такою же частотою, з який вони самі коливаються. Випромінювані хвилі поширюються в усіх напрямках (рисунок 2.24). Процес поглинання й випромінення хвиль називають розсіюванням або дифракцією падаючих рентгенівських променів. Кожен атом решітки стає джерелом випромінювання. Хвилі, випромінювані атомами, в результаті інтерференції можуть послаблятися й підсилюватися. Послаблення й посилення хвиль залежить тільки від відстані між атомами й від частоти падаючого випромінювання. Інтерферуючі промені підсилюють один одного в тому випадку, якщо різниця їхнього ходу дорівнює цілому числу довжин хвиль. Загальні умови дифракції рентгенівських променів у реальних кристалах сформулювали англійські фізики У. Г. Брегг, У. А. Брегг і незалежно від них - росіянин кристаллограф Ю. В. Вульф.
Рисунок 2.23 - Поляризація атома, поміщеного в електромагнітне поле: Fe й Fa - сили, що діють на електрони і ядро відповідно
Рисунок 2.24 - Схема виникнення вторинних рентгенівських променів
На систему паралельних атомних площин з мiжатомною відстанню d під кутом θ падає пучок рентгенівських променів з довжиною хвилі λ. Під тим же кутом виникає пучок відбитих променів (рисунок 2.25). Інтенсивність відбитих променів має помітну величину в тому випадку, якщо промені, відбиті різними площинами, у результаті інтерференції підсилюють один одного. Різниця ходу променів MON і М'О'N' дорівнює PO'+O'Q, причому PО' = О'QММ' – фронт падаючих променів, NN'– фронт відбитих променів, а ОР ┴ М'О', OQ┴О'N. Із прямокутного трикутника OO'Р знаходимо, що РО' = d·sinθ. Різниця ходу променів складає 2d·sinθ. Для інтерференційного підсилення повинна виконуватись умова 2d·sinθ = пλ, яка називається умовою Вульфа – Брегга, де п – порядок відбиття.
Рисунок 2.25 - Ілюстрація закону Вульфа – Брегга
Рисунок 2.26 - Схема установки в методі нерухомого монокристалла
Який би не був кут падіння рентгенівських променів і порядок відбиття, завжди знайдуться довжини до хвиль, що задовольняють умові Вульфа - Брегга. Тільки такі хвилі з такими значеннями довжини можуть відбиватися від розглянутих атомних площин. Ефективними, з погляду відбиття, є тільки такі площини, на яких частинки, що утворюють кристал, розташовані досить часто. Дифракційну картину можна розглядати як сукупність рентгенівських променів, що перетерпіли відбиття на таких атомних площинах. Умова Вульфа - Брегга є основою для розрахунків у методі рентгеноструктурного аналізу кристалів.
Якщо направити на кристал потік рентгенівських променів і помістити за кристалом фотопластинку, то на ній з'являться окремі плями (рисунок 2.26). Це дифракційна картина рентгенівських променів. Кожному елементу й кожній хімічній сполуці; відповідають певні просторові решітки й, отже, своя рентгенівська інтерференційна картина, що залежить від структури кристала. Вивчаючи взаємне розташування плям або ліній на пластинці й вимірюючи їхню інтенсивність, можна приписати приналежність даної рентгенограми певному елементу.