
- •§ 1.1. Теорія планка й фотоефект
- •§ 1.2. Лінійчасті спектри атомів і теорія бора про будову атома
- •§ 1.3. Дискретність енергетичних рівнів електронів в атомах і спектри рентгенівських променів
- •§ 1.4. Хвильове рівняння електрона.
- •§ 1.5 Електронна будова атомів
- •§ 2.1. Хімічний зв'язок у молекулах
- •§ 2.2. Агрегатні стани речовини
- •§ 2.3. Кристалічна структура твердого тіла
- •§ 2.4. Хімічні зв'язки в кристалах
- •§ 2.5. Позначення площин і напрямків у кристалі
- •§ 2.6. Теплові коливання атомів
- •§ 2.7. Дефекти кристалів
- •§ 2.8. Визначення структури кристала
- •§ 2.9. Рідкі кристали
- •§ 3.1. Електронні стани в твердих тілах
- •§ 3.2. Метали, діелектрики й напівпровідники з погляду зонної теорії
- •§ 3.3. Статистика носіїв заряду в твердому тілі
- •§ 4.1. Виведення формули електропровідності твердих тіл
- •§ 4.2. Електропровідність металів
- •§ 4.3. Надпровідність металів
- •§ 4.4. Електропровідність власних напівпровідників
- •§ 4.5. Домішкові напівпровідники
- •§ 4.6. Температурна залежність електропровідності напівпровідника
- •§ 4.7. Напівпровідники в області криогенних температур і надпровідність напівпровідників
- •§ 4.8. Вимірювання питомого опору напівпровідників
- •§ 4.9. Визначення типу електропровідності напівпровідників
- •§ 5.1. Вплив сильних електричних полів на електропровідність напівпровідників
- •§ 5.2. Ефект ганна
- •§ 5.3. Нерівноважні носії заряду
- •§ 5.4. Неоднорідні напівпровідники.
- •§ 5.5. Вимірювання параметрів напівпровідників
- •§ 5.6. Гальваномагнітні ефекти
- •§ 5.7. Термомагнітні ефекти
- •§ 5.8. Теплові властивості напівпровідників
- •§ 6.1. Робота виходу та контактна різниця потенціалів
- •§ 6.2. Контакт напівпровідника й металу
- •§ 6.3. Випрямлення на контакті напівпровідника з металом
- •§ 6.4. Контакт металу з електролітом
- •§ 6.5. Будова подвійного шару
- •§ 6.6. Контакт напівпровідника з електролітом
- •§ 6.7. Власний потенціал електрода.
- •§ 6.8. Вольт-амперні характеристики контакту
- •§ 7.1. Утворення р-п-переходів
- •§ 7.2. Класифікація р-п-переходів
- •§ 7.3. Природа струмів через р-п-перехід
- •§ 7.5. Гетеропереходи
- •§ 7.6. Перенос носіїв у тонких плівках
- •§ 7.7. Струми в діелектричних і напівпровідникових плівках, обмежених просторовим зарядом
- •§ 7.8. Надрешітки
- •§ 8.1. Термоелектричні явища
- •§ 8.2. Фотопровідність
- •§ 8.3. Спектр поглинання напівпровідників.
- •§ 8.4. Рекомбінація носіїв заряду
- •§ 8.5. Люмінесценція
- •§ 8.6. Фото-е.Р.С. У напівпровідниках
- •§ 8.7. Квантові генератори
- •8.8. Твердотільні лазери
- •§ 8.9. Поняття про оптоелектроніку
- •§ 9.1. Особливості будови поверхні напівпровідників
- •§ 9.2. Утворення поверхневого заряду
- •§ 9.3. Явище адсорбції на поверхні напівпровідників
- •§ 9.4. Поверхнева електропровідність
- •§ 9.5. Ефект поля
- •§ 9.6. Фізичні явища при переносі носіїв
- •§ 9.7. Канали провідності
- •§ 9.8. Поверхнева рекомбінація
- •§ 9.9. Швидкі й повільні стани
- •§ 10.1. Вплив властивостей поверхні на параметри напівпровідникових приладів
- •§ 10.2. Струм поверхневого витоку
- •§ 10.3. Стабільність характеристик приладів
- •§ 10.4. Стабілізація поверхневого заряду
- •§ 11.1. Особливості структури плівок
- •§ 11.2. Металеві плівки
- •§ 11.3. Епітаксійні шари
- •§ 11.4. Діелектричні плівки
- •§ 11.5. Феромагнітні плівки
§ 2.7. Дефекти кристалів
Ідеальних кристалів, у яких всі атоми перебували б у положеннях з мінімальною енергією, практично не існує. Відхилення від ідеальної решітки можуть бути тимчасовими й постійними. Тимчасові виникають при впливі на кристал механічних, теплових й електромагнітних коливань, при проходженні через кристал потоку швидких частинок і т.д. До постійних недосконалостей ставляться точкові дефекти (міжвузельні атоми, вакансії, домішки); лінійні дефекти (дислокації), плоскі дефекти (границі зерен, границі самого кристала); об'ємні дефекти або макроскопічні порушення (закриті й відкриті пори, тріщини, включення сторонньої речовини). Структурні недосконалості можуть істотно змінити багато властивостей кристалів.
Першим видом відхилень від ідеальної структури є теплові коливання решітки, які існують у кристалах при всіх температурах. При будь-якій температурі в решітці завжди найдуться атоми, енергія яких значно перевищує середнє значення енергії решітки. Такі атоми можуть залишати свої вузли й переходять у міжвузілля. Виникають відразу два дефекти: вакансія й атом у міжвузіллі. Переміщаючись по міжвузіллям, атоми можуть так далеко піти від своїх колишніх сусідів, що практично перестануть з ними взаємодіяти.
Дефекти, що складаються з вакансії й атома в міжвузіллі, називають дефектами по Френкелю (рисунок 2.15). Частина атомів, що покинули свої місця, може переміститися до поверхні кристала, надбудовуючи новий атомний шар. Вакансії, що залишилися в кристалі, називають дефектами по Шоттки (рисунок 2.16).
Рисунок 2.15. Дефект по Френкелю
Рисунок 2.16. Дефект по Шоттки
Самі по собі вакансії (рисунок 2.17) і атоми в міжвузіллях (рисунок 2.18) істотно змінюють енергетичне положення атомів, розташованих поблизу цих дефектів.
Рисунок 2.17. Деформація кристалічної решітки при наявності вакансії
Рисунок 2.18. Деформація кристалічної решітки у випадку атома в міжвузіллі
Найбільш важливими й істотним впливом на властивості напівпровідників є домішкові дефекти. Домішкові атоми визначають тип і величину електропровідності напівпровідника, впливають на рухливість носіїв заряду й час життя носіїв. Домішки є в решітках завжди, оскільки сучасні методи очищення кристалів не дозволяють ще одержувати кристали зі змістом домішкових атомів менш 1011 см-3. Якщо атом домішки заміщає атом основної речовини у вузлі решітки, він називається домішкою заміщення (рисунок 2.19). Якщо домішковий атом впроваджується в міжвузіллі, його називають домішкою впровадження (рисунок 2.20). Всі ці дефекти перебувають у термодинамічній рівновазі з решіткою.
Рисунок 2.19. Домішка заміщення
Рисунок 2.20. Домішка впровадження
Дефекти кристалічної решітки мають деяку рухливість, що росте зі збільшенням температури. Переміщення дефектів пов'язане з подоланням потенціальних бар'єрів, висота яких визначається природою дефекту, структурою решітки й напрямком переміщення дефекту. Із цих причин рух дефектів приводить до зміни енергії кристала.
При механічній і термічній обробці кристалів можуть виникнути дислокації. Розрізняють дислокації лінійні й гвинтові.
Лінійні дислокації утворюються в кристалах, підданих деформації зсуву (рисунок 2.21). У результаті зсуву в атомному шарі, що лежить на площині зрушення, утримується на один атом більше, ніж у шарі під площиною зсуву. При цьому у верхній частині кристала утвориться зайва атомна площина, границя якої і є дислокацією, позначеної на рисунок 2.21 символом ┴ .
Гвинтові дислокації утворюються при ковзанні, що відбувається паралельно лінії дислокації. Для подання механізму виникнення гвинтової дислокації зробимо подумки розріз у кубічній решітці й половину нижньої частини куба змістимо щодо верхньої на одну атомну відстань (рисунок 2.22). Як видно з рисунка, пунктирна лінія перекручування в розташуванні атомів проходить уздовж краю розрізу паралельно вектору зсуву. Цю лінію називають гвинтовою дислокацією. Основна особливість гвинтової дислокації полягає в побудові атомних площин. В області ковзання немає повністю забудованих атомних площин, перпендикулярних дислокації. Можна сказати, що весь кристал складається з однієї атомної площини, закрученої по гвинтовій лінії. Наявність у кристалі гвинтової дислокації полегшує ріст кристала, оскільки для утворення кожної нової площини потрібні зародки, а гвинтова дислокація утворить шар атомів, що піднімається над площиною кристала у вигляді щабля, що є природним зародком.
Рисунок 2.21 - Лінійна дислокація
Рисунок 2.22 - Гвинтова дислокація
Дислокації впливають на ріст кристалів і виникнення в кристалах механічних напруг. Крім того дислокації впливають на електропровідність, викликають розсіювання носіїв заряду, служать центрами рекомбінації й генерації носіїв 'заряду. Дислокації майже не утворюються при вирощуванні кристала в умовах, вільних від механічних напруг при малому градієнті температури вирощування.
Характерною рисою дислокацій є їхня здатність до переміщення по кристалі під дією механічних напруг. Лінійні дислокації можуть досягати поверхні кристала й зникати там.
Дослідження структури кристалів показали, що зустрічаються монокристали, що складаються з великої кількості невеликих областей, злегка разорієнтованих між собою. Такі кристали мають зерниста або блокова будова, обумовлена плоскими дефектами. Відносне орієнтування двох сусідніх зерен може приймати нескінченну безліч значень; відповідно існує нескінченна розмаїтність границь між зернами. Оскільки решітка в місцях зіткнення зерен має порушення періодичності, то виникає перехідний шар - область підвищеного питомого опору й великої концентрації ефективних центрів розсіювання носіїв заряду.
Поблизу дислокацій решітка пружно деформується. Такі деформовані області виникають й у поверхні кристала, поблизу крапок виходу дислокацій на поверхню. Якщо такий кристал помістити в травник (хімічний розчин, у якому кристал розчиняється), то через порушення й деформацію зв'язків між атомами, розташованими поблизу дислокацій, швидкість травлення в місцях виходу дислокацій буде більше, ніж на іншій поверхні кристала, і в цих місцях утворяться «ямки травлення». Цим способом користуються для виявлення дислокацій. З метою одержання чіткої картини спеціально підбирають травники для різних типів кристалів. Дислокаційні ямки травлення відрізняються від інших дефектів правильною формою, що відбиває симетрію атомів, розташованих на даній грані кристала.