
- •О. Є. Архипов, в. М. Луценко, в. О. Худяков
- •Захист інформації
- •В телекомунікаційних мережах
- •Та системах зв'язку
- •© О. Є. Архипов, в. М. Луценко, в. О. Худяков, 2003
- •1. Об'єкти захисту інформації та технічні канали її витоку
- •2. Методи та засоби захисту інформації від витоку технічними каналами
- •3. Методологія створення систем захисту інформації в інформаційних системах різного призначення
- •3.1. Вступ
- •Етапи створення об’єктів інформатизації в захищеному виконанні
- •4. Методи та засоби захисту інформації, оброблюваної тзпі, від витоку технічними каналами
- •4.1. Екранування технічних засобів
- •4.2. Заземлення технічних засобів
- •4.3. Фільтрування інформаційних сигналів
- •4.4. Просторове та лінійне зашумлення
- •5. Методи та засоби захисту мовної інформації
- •5.1. Звукове ізолювання приміщень
- •5.2. Віброакустичне маскування
- •5.3. Обґрунтування критеріїв ефективності захисту мовної інформації від витоку по технічним каналам
- •6. Методи і засоби виявлення та знешкодження диктофонів і акустичних радіозакладних пристроїв
- •7. Методи та засоби захисту телефонних ліній
- •Пристроїв захисту телефонних ліній
- •8. Закриття мовних сигналів у телефонних каналах
- •8.1. Основні методи закриття мовних сигналів у телефонних лініях
- •8.2. Пристрої для захисту мовної інформації
- •8.3. Тенденції розвитку систем закриття мовних сигналів
- •9. Деякі положення відносно захисту комп’ютерної інформації.
- •9.1. Огляд характерних каналів витоку (кв) інформації в тзпі.
- •9.2. Організація безпеки в автоматизованих системах (ас) та засобах обчислювальної техніки (зот). Технічний захист інформації в ас I зот.
- •9.3. Особливості витоку інформації в зот та їх захисту.
- •10. Тестові режими роботи комп’ютерів
- •11. Комп’ютери в захищеному виконанні
- •Додатоки
- •Захист інформації на об'єктах інформаційної діяльності. Створення комплексу технічного захисту інформації
- •1 Галузь використання
- •2 Нормативні посилання
- •4 Позначення
- •5 Загальні положення
- •6 Основні заходи щодо організації створення комплексу тзі
- •Протокол про визначення вищого ступеня обмеження доступу до інформації
- •Захист інформації на об'єктах інформаційної діяльності. Створення комплексу технічного захисту інформації. Порядок розроблення та впровадження заходів із захисту інформації
- •1 Галузь використання
- •2 Нормативні посилання
- •3 Визначення
- •4 Позначення
- •5 Загальні положення
- •6 Порядок розроблення та оформлення паспорта на комплекс тзі
- •Форма титульного аркуша паспорта на комплекс технічного захисту інформації
- •Паспорт на комплекс технічного захисту інформації
- •Паспорт на приміщення, де інформація з обмеженим доступом озвучується та/або обробляється технічними засобами
- •Захист інформації на об'єктах інформаційної діяльності. Створення комплексу технічного захисту інформації Передпроектні роботи
- •1 Галузь використання
- •2 Нормативні посилання
- •7 Порядок розроблення та оформлення технічного завдання на створення комплексу тзі
- •Форма та зміст акта обстеження на об'єкті інформаційної діяльності стосовно створення комплексу тзі
- •Обстеження на об'єкті інформаційної діяльності
- •Захист інформації на об'єктах інформаційної діяльності. Випробування комплексу технічного захисту інформації
- •1 Галузь використання
- •2 Нормативні посилання
- •3 Визначення
- •4 Позначення
- •5 Загальні положення
- •6 Порядок розроблення та оформлення програм і методик випробувань
- •7 Атестація комплексів тзі
- •Для нотаток для нотаток для нотаток
4.2. Заземлення технічних засобів
Необхідно пам'ятати, що екранування ТЗПІ та з'єднувальних ліній ефективне тільки за умови правильного заземлення.
Використовують декілька схем заземлення: одноточкові (послідовні та паралельні), багатоточкові та комбіновані (гібридні) схеми. Деякі схеми заземлення зображено нарис. 2 [10].
Одноточкова послідовна схема проста, але має недоліки. Тут зворотні струми протікають від різних електричних кіл по спільному дроту заземлення
Рис. 2. Деякі схеми заземлення: а ─ одноточкова послідовна; б ─ одноточкова паралельна; в – багатоточкова
Одноточкова паралельна схема цього недоліку не має, але вона потребує великої кількості довгих заземлювальних провідників. Це призводить до зростання електричного опору системи заземлення. Крім того, тут можуть з'являтися небажані взаємні зв'язки, створені декількома колами заземлення для кожного пристрою. Унаслідок цього можуть виникнути вирівнювальні струми і різниці потенціалів між пристроями.
Багатогочкова схема позбавлена цих недоліків. Але тут треба вживати запобіжних заходів, щоб уникнути замкнених електричних контурів. Основні вимоги до систем заземлення такі:
система має містити загальний заземлювач, кабель заземлення, шини та дроти, які з'єднують заземлювач з об'єктом;
опір системи заземлення має буги мінімальним;
кожний заземлюваний елемент має бути підключений до заземлювача або до заземлювальної магістралі за допомогою окремого відгалужувача (послідовне підключення декількох заземлювальних елементів до одного провідника забороняється);
система має бути вільною від замкнених контурів;
не слід використовувати спільний провідник для систем екранувальних заземлень, захисних заземлень та сигнальних кіл.
контакти мають бути захищені від корозії та утворення оксидних плівок і гальванопар;
не можна використовувати для заземлення нульові фази електромереж, металеві конструкції будівель, екрани і захисні оболонки підземних кабелів, металеві труби систем опалення, водопостачання тощо.
Якщо якомога краще забезпечити електричний контакт між заземлювачем і грунтом, то опір системи заземлення, в основному, дорівнюватиме опору грунту. Нормовані опори різних типів грунту (опір 1 см грунту) наведено в табл. 3.
Таблиця 3. Нормовані опори різних типів грунту
Тип грунту |
Зведений опір р, Ом/см |
||
Середній |
Мінімальний |
максимальний |
|
Зола, шлак, соляні відходи |
2370 |
500 |
7000 |
Глина, суглинок, сланець |
4060 |
340 |
16300 |
Те саме з домішкою піску |
15800 |
1020 |
135 000 |
Гравій, пісок, каміння з домішкою глини або суглинку |
94000 |
59000 |
458000 |
Із втратою вологи провідникові властивості ґрунту зменшуються. Для більшості грунтів 30 % вологи достатньо для забезпечення малого опору. Так, для суглинку зведений опір за вологості 5 % становить 165000 Ом/см , а за вологості 30 % ─ 6400 Ом/см3. Слід зазначити, що при промерзанні грунту його опір різко зростає.
Опір заземлення залежить також від конструкції заземлювача. Для прикладу наведемо дані про опір заземлення стрижневого заземлювача діаметром 15,9 мм і довжиною 1,5 м для різних типів ґрунту (табл. 4).16
Таблиця 4. Опори стрижневого заземлювача [10]
Тип ґрунту |
Зведений опір р, Ом/см3 |
||
Середній |
мінімальний |
Максимальний |
|
Зола, шлак, соляні відходи |
14 |
3,5 |
41 |
Глина, суглинок, сланець |
24 |
2 |
98 |
Те саме з домішкою піску |
93 |
6 |
800 |
Гравій, пісок, каміння з домішкою глини або суглинку |
554 |
35 |
2700 |
У разі підвищених вимог до заземлення використовують багаторазове заземлення, створене з ряду одинарних симетрично розташованих і з'єднаних між собою заземлювачів.
Магістралі заземлення слід прокладати на глибині не менше 1,5 м.
Якщо заземлювачем є кругла металева пластина, розташована близько до поверхні землі, то опір заземлювача обчислюють за формулою
де р ─ питомий опір матеріалу пластини, Ом/см3; rп ─ радіус пластини, см.
Якщо заземлювачем слугує вертикальна забита труба, то його опір розраховують за формулою
де l - довжина труби, см; rт - радіус труби, см.