
- •Лекция 1. Введение
- •Классификация электронных устройств
- •2.1. Характеристика полупроводников (пп)
- •2.2. Зонная структура классических полупроводников
- •Удельная электрическая проводимость
- •2.4. Генерация и рекомбинация
- •2.5. Концентрация свободных носителей
- •2.6. Законы движения носителей заряда
- •Окончательно имеем:
- •2.7. Выводы
- •Лекция 3. Диоды
- •Изменятся концентрации неосновных носителей в слоях. Действительно,
- •3.2. Специальные типы переходов
- •Переходы между однотипными полупроводниками
- •3.2.2. Контакты металл-полупроводник
- •3.2.2.1. Выпрямляющие контакты
- •3.2.2.2. Невыпрямляющие контакты (омические)
- •3.3. Физика работы диода
- •3.4. Прямая характеристика реального диода
- •3.5. Обратная характеристика реального диода
- •3.5.1. Тепловой ток
- •3.5.2. Ток термогенерации
- •3.5.3. Ток утечки
- •3.5.4. Пробой перехода
- •3.5.4.1. Полевой пробой
- •3.5.4.2. Лавинный пробой
- •3.5.4.3. Тепловой пробой
- •3.5.4.4. Поверхностный пробой
- •3.5.4.5. Обратимость пробоев
- •3.6. Аппроксимация вах диода
- •3.7. Работа диода с нагрузкой
- •3.7.1. Работа на постоянном токе
- •3.7.2. Работа диода на переменном токе с нагрузкой
- •3.7.3. Работа диода при одновременном воздействии постоянного и переменного напряжений
- •4.1. Общие сведения
- •4.2. Эффект Эрли
- •4.3. Статические характеристики идеализированного транзистора
- •5.1. Коэффициент передачи тока эмиттера
- •5.2. Дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода
- •5.3. Дифференциальное сопротивление коллекторного перехода
- •5.4. Коэффициент обратной связи по напряжению
- •5.5. Объемное сопротивление базы
- •5.6. Емкости транзистора
- •5.6.1. Диффузионные емкости
- •5.6.2. Барьерные емкости
- •5.7. Обратный ток коллекторного перехода
- •5.8. Вольт-амперные характеристики транзистора
- •6.1. Общая характеристика
- •6.2. Частотные свойства схемы оэ
- •6.2.1. Постоянная времени и граничная частота коэффициента
- •6.2.2. Модуль коэффициента передачи на высокой частоте
- •6.2.3. Предельная частота коэффициента передачи
- •6.2.4. Постоянная времени коллектора
- •6.2.5. Максимальная частота генерации
- •6.3. Дрейфовые транзисторы
- •Лекция 7. Транзистор как активный линейный
- •7.1. Система z-параметров
- •7.2. Система y-параметров
- •7.3. Система h-параметров
- •7.4. Система g-параметров
Лекция 1. Введение
Электроника – это предмет, изучающий компоненты и базовые элементы электронных схем. Электроника делится на три части: вакуумную (эмиссионную), твердотельную, или обобщенно физическую, и квантовую. Мы будем рассматривать твердотельную, а еще более точно полупроводниковую электронику. Она занимает большую часть всей электроники.
Электроника за время своего развития прошла несколько этапов.
1 этап. 1904 – 1948 гг.
В 1904 г. англичанин Д. Флеминг создал первую электронную лампу – диод. В 1907 г. американец Л. Форест ввел в диод управляющий электрод и получил триод, способный усиливать и генерировать колебания. В России первый триод изготовил в 1914 г. Н.Д. Папалекси. В 30-х годах началось активное исследование полупроводников и появились простейшие полупроводниковые элементы – селеновые и купруксные выпрямители. Плотность монтажа в этот период составляла 0,001 –0,003 элемента/см3.
II этап. 1948 – 1959 гг.
Он начался с изобретения точечного германиевого триода – транзистора американцами Бардином и Браттейном. Спустя менее года был сделан кремниевый транзистор. В СССР первые транзисторы были сделаны в 1949 году А.В. Красиловым и С.Г. Мадояном. В 1951 году разработан первый плоскостной транзистор. В 1953 году сделан дрейфовый транзистор. Первые в мире тонкопленочные детали на основе легирования (внесения примесей) разработаны в Англии во второй половине 40-х годов. Первая полупроводниковая ИМС разработана в США в 1958 году независимо друг от друга Д. Килби и Р. Нойсом. Плотность элементов составляла в этот период ~ 0,5 элемента/см3.
III этап. 1960 – 1980 гг.
Разработана планарная технология и появились планарные транзисторы. Были разработаны полевые транзисторы, МОП–транзисторы, туннельные диоды (диод Есаки), динисторы, тринисторы (тиристоры), фотодиоды, фототранзисторы, варикапы, видиконы, кремнеконы, светодиоды, твердотельные лазеры, термисторы и др. Начался промышленный выпуск интегральных схем и микросборок (1962 г.). Появились новые полупроводниковые высокотемпературные материалы и приборы на их основе. Например, максимальная рабочая температура германиевых приборов < 70 С, кремниевых < 125 С, а на основе арсенида галлия (GaAs) – 250 С. Плотность монтажа устройств третьего поколения составила < 50 элементов/см3.
Чем было определено появление интегральных схем? Основные факторы: надежность, габариты, масса, стоимость, мощность. Пример: построить устройство, содержащее 108 компонентов на дискретных элементах, имеющих следующие параметры:
рассеиваемая мощность 15 мВт,
средний размер (с соединениями) 1 см3
средняя масса 1 г,
средняя цена 50 коп. (в ценах 1991г.)
вероятность выхода из строя (отказа) 10-5 час-1.
Получится устройство со следующими параметрами:
мощность 1,5 МВт,
габариты 100 м3 ,
масса 100 т,
стоимость (только компоненты, без труда) 50 млн. руб.
Но практически
мощность 1,5 МВт нельзя рассеять в объеме
100 м3, т.к. нагрев при этом превысит
допустимые температуры для полупроводников.
На монтаж необходимо 10 человеко-лет.
Затрата непосильная для среднеразвитой
страны, а производство небольшой партии
– даже для развитой страны. Но, главное,
она не будет работать, т.к. отказы
происходить будут очень часто:
час-1, т.е. 103 отказов в час
или 1 отказ за 3 секунды.
IV этап. С 1980 г. по настоящее время. Появление больших и сверхбольших интегральных схем (БИС и СБИС), представляющих часто готовые, законченные устройства приема, преобразования и передачи информации. Плотность монтажа достигла 1000 элементов/см3 и более. Получили широкое распространение диоды и транзисторы Шотки, диоды Ганна, лавинно-пролетные диоды, оптоэлектронные, акустоэлектронные приборы. Возникло новое направление – наноэлектроника. Разработаны приборы на квантовых эффектах (работы Ж.И. Алфёрова).
Таким образом, с 50-х годов электроника становится твердотельной, а точнее, полупроводниковой. Объяснение этому можно найти, если посмотреть на достоинства полупроводниковых приборов:
малые габариты и вес;
отсутствие цепей накала и связанных с этим недостатков (прогрев, фон источников питания, низкая надежность и малая долговечность);
вибростойкость, способность работать при больших перегрузках;
срок службы и надежность (срок службы определяется в десятки тысяч лет);
способность работать от источников питания с низкими напряжениями.
Основные тенденции развития электроники:
увеличение мощности;
увеличение предельных частот;
миниатюризация;
функциональная электроника.